一种快速制备MAX相或MAB相材料的通用方法

    公开(公告)号:CN116495735A

    公开(公告)日:2023-07-28

    申请号:CN202310681514.7

    申请日:2023-06-09

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 本发明属于无机材料技术领域,具体公开了一种快速制备MAX相或MAB相材料的通用方法,包括如下步骤:前驱体制备、前驱体材料的脉冲高温固相反应烧结、清除杂质,得到高纯度MAX相或MAB相材料。本发明突破了传统连续加热法速度慢、效率低等缺点,开发了一种简单的脉冲高温方法实现1min内快速制备MAX相或MAB相材料,总热处理时长相对于传统数小时尺度漫长加热过程缩短3至5个数量级,能够有效节约时间、降低能耗和成本。

    一种用于原位拉曼光谱表征的气密拉曼电解池

    公开(公告)号:CN115791745A

    公开(公告)日:2023-03-14

    申请号:CN202211421000.X

    申请日:2022-11-14

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 一种用于原位拉曼光谱表征的气密拉曼电解池,该电解池包括上盖、中心池体和下盖;所述上盖中央开口并镶嵌高透光率的光学窗口片;所述中心池体内部设置绝缘材质的电解池内胆,该电解池内胆设有三个电极槽,分别用于配置工作电极、对电极和参比电极;所述下盖内部留有空腔并内置步进马达以及四根接线柱,该步进马达上设有支撑杆并与工作电极连接,该四根接线柱的一端分别与工作电极、对电极、参比电极和步进马达相连,另一端从该下盖伸出并与电化学分析仪和马达控制器相连;所述上盖、中心池体和下盖之间放置密封圈密封并通过螺丝螺栓紧固连接形成一隔水、隔空气的封闭体系。

    一种复合配位体系的碱性电子电镀铜方法

    公开(公告)号:CN113846358A

    公开(公告)日:2021-12-28

    申请号:CN202111083262.5

    申请日:2021-09-15

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 本发明公开了一种复合配位体系的碱性电子电镀铜方法,包括配位剂选择、电镀铜溶液的配制及电镀工艺,其中,强配位剂与弱配位剂以过电位值、络合稳定常数以及金属络合物的LUMO值与基材的HOMO值之差为分类标准;电镀铜溶液包括主盐、不足配位化学计量比的强配位剂、过量弱配位剂、pH缓冲剂和光亮剂。本发明应用于电子电镀孔填充及加厚,为实现孔金属化提供了全新、便捷的途径,所获得的铜填充/加厚镀层致密、平整度高,通孔镀液分散可达到85%以上,满足硅通/盲孔及PCB通孔高深径比孔加厚、完全填充的需求。

    一种复合配位低浓度一价金无氰镀金电镀液的制备方法

    公开(公告)号:CN111364074B

    公开(公告)日:2021-06-25

    申请号:CN202010107186.6

    申请日:2020-02-21

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 本发明公开了一种复合配位低浓度一价金无氰镀金电镀液和制备方法。该电镀液的pH为8.0~11.5,直接以稳定、方便易购的氯金酸为主盐来源,还包括主配位剂、复合配位剂Ⅰ、复合配位剂Ⅱ、缓冲剂、光亮剂和润湿剂。本发明采用复合配位方式对一价金进行辅助配位,不仅提高了一价金无氰镀金电镀液的稳定性和稳定放电点位区间,而且显著降低镀液中的亚硫酸盐浓度,避免镀层中硫的夹杂,获得的金镀层外观光亮金黄、与基底结合力良好,适合于装饰性镀金;且本发明镀液配制过程简单、条件温和,镀液稳定。

    一种检测痕量汞离子的电化学方法

    公开(公告)号:CN109444229B

    公开(公告)日:2020-09-01

    申请号:CN201811047603.1

    申请日:2018-09-07

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 本发明公开了一种检测痕量汞离子的电化学方法,包括如下步骤:(1)在电解池中放置工作电极、参比电极和对电极构成三电极体系,并接入电化学分析装置;(2)在电解池中加入含有一定浓度卤素离子/类卤素离子的盐酸溶液作为支持电解液,再加入汞离子标液;(3)上述溶液中的汞离子在负电位下电沉积于工作电极表面,用阳极溶出伏安法反向溶出汞离子,记录汞离子溶出的峰电位与峰电流值,根据不同的汞离子浓度对应的峰电流值,绘制标准曲线;(4)将待测样品加入电解池中,按照与步骤(3)完全一样的步骤和参数获得数据,代入上述标准曲线的线性方程,获得待测样品中的汞离子的浓度。本发明在电解液中引入卤素离子/类卤素离子使得检测的灵敏度提高,同时检测的电化学信号保持了很好的电流响应,具有良好的稳定性和重复性。

    一种低浓度硫酸盐三价铬快速镀铬电镀液及其制备方法

    公开(公告)号:CN108456898B

    公开(公告)日:2020-06-16

    申请号:CN201810662717.0

    申请日:2018-06-25

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 本发明公开了一种低浓度硫酸盐三价铬快速镀铬电镀液及其制备方法,该电镀液包括三价铬主盐、主络合剂、辅助络合剂、导电盐、缓冲剂、表面活性剂和光亮剂;电镀液的制备方法包括:在水中加入主盐、主络合剂、辅助络合剂,搅拌溶解并在55~70℃保温2h得溶液A;在溶液A中加入导电盐、缓冲剂,搅拌溶解得溶液B;在溶液B中加入表面活性剂及光亮剂,并加水至所需体积得溶液C;用硫酸或氢氧化钠调节pH至2.5~4.0后,即得到所述电镀液。本发明的电镀液在铬盐浓度低的基础上仍然能达到镀层沉积速度快的效果,达到0.25μm/min,远高于市售装饰性硫酸盐三价铬电镀液的0.06μm/min,且得到的三价铬镀层光亮、均匀,与铜、镍等基体材料有良好的结合力。

    基于生物碱复合配位的一价金无氰镀金电镀液及其应用

    公开(公告)号:CN108441902B

    公开(公告)日:2020-01-24

    申请号:CN201810671534.5

    申请日:2018-06-26

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 本发明公开了基于生物碱复合配位的一价金无氰镀金电镀液及其应用,电镀液包括一价金盐、配位剂Ⅰ、配位剂Ⅱ、pH缓冲剂(兼导电盐)、润湿剂和添加剂。其中,以含有一价金的亚硫酸钠为主盐,以亚硫酸钠为配位剂Ⅰ,生物碱为配位剂Ⅱ,以磷酸氢二钾、四硼酸钠、柠檬酸和柠檬酸钾的混合物为pH缓冲剂(兼导电盐),以聚氧有机物为润湿剂,以杂环有机化合物为添加剂。本发明的无氰镀金液稳定,长时间放置,仍旧澄清透明;抗置换能力强,新鲜镍片置于镀液中5min也不会出现置换金层的现象;均镀能力好,在规定的电镀条件下,所获镀金层与基底结合力良好、外观光亮金黄。

    一种基于复合配位体系的无氰镀银液组合物及其应用

    公开(公告)号:CN107841771A

    公开(公告)日:2018-03-27

    申请号:CN201711012022.X

    申请日:2017-10-25

    Applicant: 厦门大学

    CPC classification number: C25D3/46 C25D5/00

    Abstract: 本发明公开了一种基于复合配位体系的无氰镀银液组合物及其应用,pH=8.5~12.5,包括银盐、配位剂、导电盐、pH缓冲剂、添加剂和去离子水;配位剂由第一配位剂、第二配位剂和第三配位剂组成,总摩尔浓度为0.25~2.8mol/L,银盐与配位剂的摩尔比为1∶5~8。本发明的无氰镀银液组合物非常稳定,溶液放置半年后仍旧透明,扫描的电化学曲线基本重叠,镀液成分基本不发生变化,抗置换能力强,活化过的铜片置于镀液中3分钟也观察不到置换银层,深度能力和覆盖能力好,对于形状复杂或有深孔的零件均可电镀出银镀层;本发明的无氰镀银方法基于复合配位体系,选择合适的多配位体系,综合性能接近甚至优于氰化镀银工艺,具备工业化应用基础。

    一种用于拉曼检测头发中冰毒的微流控芯片及其使用方法

    公开(公告)号:CN106238109B

    公开(公告)日:2018-03-27

    申请号:CN201610548521.X

    申请日:2016-07-13

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 本发明公开了一种用于拉曼检测头发中冰毒的微流控芯片,包括一基片A以及一盖片B,其特征在于:基片A上包括:用于装免疫金溶胶的标记液池(1),用于装缓冲液的洗液池(2),用于样品反应和拉曼检测区(4),用于装终止液的废液池(5),用于装免疫磁抗体的第一检测液池(6),用于装毛发提取的待测液的第二检测液池(7),其中:废液池(5)通过第四通道(4‑1)与检测区(4)连接,检测区(4)的背面处放有磁铁,洗液池(2)通过第三通道(2‑1)和检测区(4)连接,检测区(4)与洗液池(2)之间设有第三通道(2‑1),第三通道(2‑1)上设有阀门(3)。本发明可实现低浓度的检测,与实际人毛发中冰毒的低含量一致。

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