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公开(公告)号：CN104979307A
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201510409552.2
申请日：2015-07-13
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/367
Abstract: 微通道散热器冷却多芯片系统装置，本发明属于微电子冷却技术领域。本装置依次包括封装在一起的封装片(1)和基板(2)；封装片(1)上开有放入散热器的凹槽(3)，以及与通道连接的流体入口(4)和流体出口(5)；基板(2)的正面加工有分流通道槽(6)和合流通道槽(7)，反面开有与外部管路连接的流体总入口(8)和流体总出口(9)。本装置将多个微通道散热器进行集成，同时对多芯片进行散热。
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公开(公告)号：CN102151504A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201110048391.0
申请日：2011-02-28
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开了是一种非对称分离重组扇形空腔结构微混合器，其应用涉及生物芯片和微全分析系统中液体微混合等多个技术领域。该被微混合器的非对称分离重组扇形空腔结构通过提高混合工质对流强度以形成大量流体片层，从而增大混合工质的接触面积利于混合。本发明的主要技术方案是在T型微混合器上等距布置圆环形非对称分离重组通道和扇形空腔结构，借助微混合通道几何形状变化来加大扰动，即在二维度平面内增加扰流度，大大提高了加工简便的单一平面式被动微混合器的混合效果。与其他类似的T型结构微混合器相比，由于各种混合机理发生在不同维度平面内，该微混合器的混合效果有明显提高。
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公开(公告)号：CN1968596A
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200610144033.9
申请日：2006-11-24
Applicant: 北京工业大学
IPC: H05K7/20 , H01L23/473
Abstract: 阵列射流式微型换热器属于微电子技术领域。传统的风冷技术不能满足目前大热流密度的CPU芯片；热管和微通道技术冷却的不均匀性成为CPU芯片正常稳定工作的隐患。本发明依次包括封装在一起的盖板(1)，射流孔分布板(2)，底座(3)；盖板(1)的下表面和底座(3)的上表面紧贴，射流孔分布板(2)是一个凹型结构，并放置在底座(3)内部；底座(3)内有一个内陷的槽，该槽用来放置射流孔分布板(2)，槽的大小使射流孔分布板(2)水平放入，并使射流孔分布板(2)的上表面和底座(3)上表面平齐。本发明满足高效的电子芯片散热；同时能弥补现在常用的高效冷却方式的换热表面温度分布不均的缺点。
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公开(公告)号：CN108258367B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN201810237044.4
申请日：2018-03-21
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01M10/613 , H01M10/617 , H01M10/625 , H01M10/643 , H01M10/653 , H01M10/6557 , H01M10/6568 , H01M10/6551
Abstract: 一种蛇形扁管液体冷却电池模块，属于电池热管理领域。包括左端的入口和流体分配联箱，中间的蛇形扁管与圆柱形电池，右端的汇集联箱和出口。分配联箱和汇集联箱保证液体工质均匀流过每个蛇形扁管，并对圆柱形电池进行间接接触冷却。蛇形扁管通过电绝缘涂层和硅胶套实现与圆柱形电池的电绝缘。本发明将扁管挤压成与圆柱电池形状相适应的蛇形扁管，每两根蛇形扁管夹持一排圆柱形电池，有效增大了圆柱形电池侧面的冷却面积，可获得均匀的温度分布。
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公开(公告)号：CN110164835B
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN201910518020.0
申请日：2019-06-14
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/473
Abstract: 一种歧管式复杂结构微通道微型散热器，属于强化换热技术领域。包括由依次堆叠封装在一起的盖板(1)，基板(2)；盖板(1)的上表面加工有与外部管路连接的通孔，分别作为流体入口(3)和流体出口(4)，下表面加工有歧管通道，分别作为流体流入复杂微通道的入口主歧管(5)和流体流出复杂微通道的出口主歧管(6)；基板(2)上表面加工复杂结构微通道(7)，肋壁(8)。本装置歧管式的设计有效地降低流动阻力，提高了温度分布的均匀性；同时复杂结构微通道增大对流换热面积和流体的扰动，增强了对流换热效果，降低了壁面温度；可满足大功率电子芯片的散热要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113828789B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202110899230.6
申请日：2021-08-05
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种银铜合金纳米流体的合成装置和方法，属于纳米流体制备技术领域。传统换热工质已经无法满足极高热量的换热需求，纳米流体制备方法基本上要求高温高压环境和有毒性的还原剂，而常见的金属纳米颗粒都存在易氧化的问题，本发明是为了解决这一问题。本发明的制备过程操作简单，选用抗坏血酸作为还原剂，操作安全且对环境友好。颗粒选取上选择导热系数高的银和铜金属能最大化提高基液的热导率，以合金的形式分散于基液中也能更好的解决金属易氧化问题，该制备方法制备的纳米流体颗粒分布均匀，粒径在60‑90nm，导热性能良好。
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公开(公告)号：CN115394726A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202110570112.0
申请日：2021-05-25
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/473
Abstract: 一种三维堆叠多核处理器的散热装置，能够对三维堆叠多核处理器进行有效散热，具有温度分布均匀、热点温度低和泵功消耗小的优点。密封片、冷却层、多核处理器层、连接层位置关系为上下结构，依次为：密封片、上层的冷却层、上层的多核处理器层、连接层、中间的冷却层、中间的多核处理器层、连接层、中间的冷却层、中间的多核处理器层、连接层、底层的冷却层、底层的多核处理器层；左右两侧的蓄液槽和四层多根并联冷却层的微通道垂直连通，密封片的流体入口、流体出口分别与蓄液槽连通，形成流体回路；冷却层中的金属通孔与连接层的电连接金属连接，与连接层的绝缘电介质实现各层电路的有效连通。
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公开(公告)号：CN113828789A
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202110899230.6
申请日：2021-08-05
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种银铜合金纳米流体的合成装置和方法，属于纳米流体制备技术领域。传统换热工质已经无法满足极高热量的换热需求，纳米流体制备方法基本上要求高温高压环境和有毒性的还原剂，而常见的金属纳米颗粒都存在易氧化的问题，本发明是为了解决这一问题。本发明的制备过程操作简单，选用抗坏血酸作为还原剂，操作安全且对环境友好。颗粒选取上选择导热系数高的银和铜金属能最大化提高基液的热导率，以合金的形式分散于基液中也能更好的解决金属易氧化问题，该制备方法制备的纳米流体颗粒分布均匀，粒径在60‑90nm，导热性能良好。
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公开(公告)号：CN111599776A
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN202010498862.7
申请日：2020-06-04
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/467 , H01L23/473
Abstract: 一种多层复合式纳米多孔蒸发器，属于微电子器件冷却技术领域。总体上由上层硅结构、中层纳米多孔结构和下层硅结构组成。上层硅结构包括七条歧管通道、入口储液池、出口储液池、以及多个蒸汽通道。中层纳米多孔结构在上层硅表面通过刻蚀加工得到，纳米孔阵列在膜上均匀排布。下层硅结构包括液体入口、液体出口、平行排列的肋和肋间的微通道，通过键合技术使其与上层相接。本装置利用纳米孔内液体的薄膜蒸发散热，具有运行稳定，温度分布均匀、纳米膜强度高、所需工质少、低泵功消耗等的特点，解决了微电子器件的高热流密度和多热区分布存在的问题。
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公开(公告)号：CN110164835A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201910518020.0
申请日：2019-06-14
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/473
Abstract: 一种歧管式复杂结构微通道微型散热器，属于强化换热技术领域。包括由依次堆叠封装在一起的盖板(1)，基板(2)；盖板(1)的上表面加工有与外部管路连接的通孔，分别作为流体入口(3)和流体出口(4)，下表面加工有歧管通道，分别作为流体流入复杂微通道的入口主歧管(5)和流体流出复杂微通道的出口主歧管(6)；基板(2)上表面加工复杂结构微通道(7)，肋壁(8)。本装置歧管式的设计有效地降低流动阻力，提高了温度分布的均匀性；同时复杂结构微通道增大对流换热面积和流体的扰动，增强了对流换热效果，降低了壁面温度；可满足大功率电子芯片的散热要求。
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