公开(公告)号：CN115394726A

公开(公告)日：2022-11-25

申请号：CN202110570112.0

申请日：2021-05-25

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 马丹丹 ,  夏国栋 ,  丁荣扩

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/473

Abstract: 一种三维堆叠多核处理器的散热装置，能够对三维堆叠多核处理器进行有效散热，具有温度分布均匀、热点温度低和泵功消耗小的优点。密封片、冷却层、多核处理器层、连接层位置关系为上下结构，依次为：密封片、上层的冷却层、上层的多核处理器层、连接层、中间的冷却层、中间的多核处理器层、连接层、中间的冷却层、中间的多核处理器层、连接层、底层的冷却层、底层的多核处理器层；左右两侧的蓄液槽和四层多根并联冷却层的微通道垂直连通，密封片的流体入口、流体出口分别与蓄液槽连通，形成流体回路；冷却层中的金属通孔与连接层的电连接金属连接，与连接层的绝缘电介质实现各层电路的有效连通。

公开(公告)号：CN118442865A

公开(公告)日：2024-08-06

申请号：CN202410719644.X

申请日：2024-06-05

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 夏国栋 ,  丁荣扩 ,  马丹丹 ,  李冉

IPC: F28D15/04 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明属于电子芯片冷却强化换热技术领域，公开了一种微槽道‑纳米多孔薄膜复合芯硅基超薄热管及其制造方法，包括管体，管体的一端为蒸发端，另一端设置为冷凝端；管体包括相互键合的第一导热硅片和第二导热硅片，第一导热硅片与第二导热硅片之间设置有纳米多孔薄膜；第一导热硅片上设置有微槽道阵列，第二导热硅片上设置有蒸汽槽道，纳米多孔薄膜设置在微槽道阵列与蒸汽槽道之间；蒸汽槽道和微槽道阵列内循环流动设置有用于进行冷却的工质。本发明结构紧凑，精准度高，使工质在无外界动力的前提下进行循环流动，提高了毛细蒸发的散热能力，可实现对芯片的快速降温，且散热量可随着芯片的热负荷自动调整，具有改善温度的均匀性的优势。