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公开(公告)号：CN113432706B
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202110626982.5
申请日：2021-06-04
Applicant: 北京大学
IPC: G01H17/00
Abstract: 本发明公开了一种片上集成的声矢量梯度传感器芯片及其实现方法。本发明包括衬底、第一和第二敏感区域、第一和第二一维热线式声矢量传感器和电极，在第一和第二敏感区域分别设置敏感方向位于同一条直线上的第一和第二一维热线式声矢量传感器；本发明仅需要一块传感芯片即能同时测量声粒子振速及其梯度；水声和空气声中均能够使用；尺寸小，在狭窄空间和高频应用中具有明显的优势；能够实现仅一次差分信号处理就得到矢量梯度信号，降低了信号处理电路的复杂度和噪声；能够减小装配误差带来的矢量传感器声中心连线方向与梯度测量方向的偏差。
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公开(公告)号：CN107917750A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201610878685.9
申请日：2016-10-08
Applicant: 北京大学
IPC: G01H5/00
Abstract: 本发明(一种MEMS热式声粒子传感器)涉及微电子机械加工领域，尤其涉及一种MEMS热式声粒子传感器的设计方法。目前已有的MEMS热式声粒子传感器都是基于两线式流量计原理，自噪声较大，且高频特性较差。为解决这种问题，本发明提供了一种MEMS三线式热式声粒子传感器结构，可应用于声源定位。该传感器为三层悬臂梁结构，由上下极板粘接而成，包括左右两个正交平面的测量单元。每个测量单元上下两层各有两根感温电阻悬臂梁，中层有一根来自上极板或下极板的加热电阻悬臂梁。上下层的四根悬臂梁组成矩形，中层的悬臂梁位于矩形中心。加工步骤包括：每个测量单元的上下极板的正、反两面各制作三根悬臂梁，去掉上下极板中多余的悬臂梁，将上下极板粘接在一起。
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公开(公告)号：CN104568310A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201510023317.1
申请日：2015-01-19
Applicant: 北京大学
IPC: G01L27/00
Abstract: 本发明公开了一种超高温度时压力传感器的测试装置，包括一端封闭另一端开放的不锈钢管1，热电阻2，三通接头5，航空插头6组成的密封测试部分，用于提供高温压力传感器测试所需的密封环境；电炉7组成的加热部分，用于提供高温压力传感器测试所需的高温环境；真空泵9，氮气瓶10，气压控制器11组成的气压控制部分，用于提供压力传感器测试过程中所需要的不同的、稳定的气压；恒定电压/流源12，万用表13，万用表14，计算机15组成的电信号测量控制部分，用于提供测试数据的采集以及信号控制。本发明提供了一种高温压力传感器的测试装置，能够为高温压力传感器的测试提供高温(不低于600℃)、密封、可靠的测试环境。
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公开(公告)号：CN104538439A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201510023401.3
申请日：2015-01-19
Applicant: 北京大学
CPC classification number: H01L29/456 , H01L29/401
Abstract: 本发明公开了一种耐高温欧姆接触电极结构及其加工方法，该电极结构自上而下包括：金导电层6，铂粘附层5，氮化钛阻挡层4，钛粘附层3，二硅化钛2/硅欧姆接触。使用硅化物自对准技术制备二硅化钛/硅欧姆接触，该接触有良好的热稳定性，能够在500℃保持良好的欧姆特性；使用反应磁控溅射生长氮化钛层，能够在高温环境中有效阻挡各层金属之间的相互扩散。本发明提供一种耐高温欧姆接触电极结构及其加工方法，解决传统的硅基传感器的电极难以在高温环境中长期工作的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104045049A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201210164290.4
申请日：2013-03-12
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明公开了一种基于硅层转移技术(SOLT)的高精度加速度计的加工方法。加速度计包括自上而下依次连接的上电极板，可动硅敏感结构件，下电极板，该方法包括：采用玻璃片或单晶硅圆片为基片加工上电极板和下电极板；以单器件层SOI片为基片加工可动硅敏感结构件并与下电极板基于键合方式连接；去除SOI片的衬底层和埋氧层；在原SOI片器件层刻蚀释放可动硅敏感结构件并与上电极板基于键合方式连接。本发明通过硅器件层转移和键合方法加工出三明治结构的差动电容敏感元件，实现敏感结构件的双面加工与结构释放，克服了牺牲层释放技术的固支结构尺寸难以精确控制的缺点，降低了工艺难度和制造成本。并且，所制备的弹性梁-质量块结构具有通用性。
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公开(公告)号：CN101819809B
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201010147891.5
申请日：2010-04-13
Applicant: 北京大学
IPC: G11C7/06
Abstract: 本发明提供了一种芯片加电后数据自动读出生效的EEPROM电路设计，属于微电子领域。该设计具体是，在EEPROM电路芯片加电时，通过一读出逻辑的自产生电路，产生一读出逻辑信号；该读出逻辑信号输入到EEPROM阵列中的每个EEPROM单元的Bitcell控制逻辑作为控制信号，从而将EEPROM阵列存储的数据读出，同时该读出逻辑信号作为每个EEPROM单元的锁存器或触发器的时钟信号，将从EEPROM读出的数据放入锁存器或触发器阵列中存储，并将EEPROM单元关闭置于低功耗状态。本发明自行产生读出时序，将数据送至其他模块，并可控制EEPROM单元阵列进入低功耗状态，从而降低了PCB板上电路设计复杂度，简化用户界面，方便芯片使用，并降低功耗。
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公开(公告)号：CN101625372B
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200910090984.6
申请日：2009-08-19
Applicant: 北京大学
IPC: G01P15/125 , B81B7/02
Abstract: 一种具有对称结构的微机械差分电容加速度计，通过锚合区域anchor从上、下两个方向和可动硅结构组件连接。硅结构组件的弹性支撑梁分上、下两层分布在可动质量块、固支框架之间，连接可动质量块和固支框架，梁和可动质量块以及固支框架的连接处采用圆角过渡，可动质量块的上表面和下表面都分布有气体导流凹槽；电极盖板可由硅材料制成。质量块的上表面和下表面都分布的气体导流凹槽有利于调节所述的加速度计的压膜阻尼效应，从而从结构上改善离面式电容检测加速度计的动态特性；本发明所述加速度计的多根弹性支撑梁为单一掺杂浓度的单晶硅材料制成，消除了由于采用不同材料所引入的热失配应力，以及由于单晶硅掺杂浓度不同引入的热失配应力。
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公开(公告)号：CN101819809A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN201010147891.5
申请日：2010-04-13
Applicant: 北京大学
IPC: G11C7/06
Abstract: 本发明提供了一种芯片加电后数据自动读出生效的EEPROM电路设计，属于微电子领域。该设计具体是，在EEPROM电路芯片加电时，通过一读出逻辑的自产生电路，产生一读出逻辑信号；该读出逻辑信号输入到EEPROM阵列中的每个EEPROM单元的Bitcell控制逻辑作为控制信号，从而将EEPROM阵列存储的数据读出，同时该读出逻辑信号作为每个EEPROM单元的锁存器或触发器的时钟信号，将从EEPROM读出的数据放入锁存器或触发器阵列中存储，并将EEPROM单元关闭置于低功耗状态。本发明自行产生读出时序，将数据送至其他模块，并可控制EEPROM单元阵列进入低功耗状态，从而降低了PCB板上电路设计复杂度，简化用户界面，方便芯片使用，并降低功耗。
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公开(公告)号：CN209172592U
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201821760241.6
申请日：2018-10-29
Abstract: 本实用新型涉及一种膝关节假体表面压力测量系统及装置，其中系统包括：膝关节假体，所述膝关节假体包括股骨假体、胫骨假体和安装于所述胫骨假体上方的垫片，所述垫片的上表面开设有片形槽；柔性压力传感器阵列，设置于所述垫片的片形槽内；数据采集模块，用于采集所述柔性压力传感器阵列的力敏信号；数据显示装置，用于显示所述柔性压力传感器阵列的力敏信号。本实用新型通过将柔性压力传感器阵列嵌入假体表面的片形槽内，可以不改变假体形态，以及直接接触测量及专有量程及精度的设计，提高了测量数据的准确性；本实用新型还利用生物相容性材料及无线传输信号方式，打破了膝关节表面生物力学仅在标本中估测的局限性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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