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公开(公告)号：CN118074531A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410161527.6
申请日：2024-02-04
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种低压驱动电源及电源盒，低压驱动电源，包括整流滤波电路、控制模块、变压器、半桥电路、漏感能量回收电路和输出电路，半桥电路包括第一功率开关管和第二功率开关管，第一功率开关管的第一端与变压器的原边绕组的第一端连接，第一功率开关管的第二端与第二功率开关管的第一端连接，第二功率开关管的第二端通过采样电阻接地，第一功率开关管的控制端和第二功率开关管的控制端均与控制模块连接。在第一功率开关管导通，第二功率开关管关断期间，漏感能量回收电路回收变压器的漏感能量，并回馈给变压器，从而提高变压器的转换效率，提高低压驱动电源的能效。
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公开(公告)号：CN117542940A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311391446.7
申请日：2023-10-24
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种LED基板和LED器件，其中，LED基板包括板本体，板本体具有连接侧面，连接侧面上设置有注胶区和无胶区，无胶区内阵列排布有若干第一导电层，板本体设置有连接孔，连接孔贯穿第一导电层，连接孔内设置有第二导电层，第二导电层与第一导电层连通，相邻两个第一导电层之间间隔形成容胶槽，沿注胶区指向无胶区的方向，容胶槽的尺寸逐渐减小。通过设置沿注胶区指向无胶区的方向，容胶槽的尺寸逐渐减小，即增大容胶槽开口的大小，注胶区内多余的胶水可以从容胶槽内分流出去，避免多余的胶水堆积漫延到第一导电层的端面，避免多余的胶水流入连接孔内覆盖第二导电层，保证第二导电层可以裸露在空气中，方便后续检测作业的进行。
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公开(公告)号：CN116705956A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310739547.2
申请日：2023-06-20
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L33/62 , H01L25/075
Abstract: 本发明涉及一种发光器件，所述发光器件包括：第一基板，具有第一表面、第二表面和贯通部分，所述第二表面设置有焊盘；第二基板，位于所述第一基板的第二表面上，其表面设置有与所述焊盘导通的引脚；至少一个LED芯片，设置在所述第一基板的贯通部分中，其发光面与所述第一基板的第一表面共面，与所述发光面相对的焊线侧通过焊线与所述焊盘连接；封装胶体，填充于所述第一基板的贯通部分中，覆盖所述LED芯片。本发明还涉及制备所述发光器件的方法，以及包括所述发光器件的显示屏。本发明解决了现有发光器件的厚度难以缩小的技术难题，并且能够尽可能保证发光器件中焊线的线弧高度。
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公开(公告)号：CN116072364A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202310182677.0
申请日：2023-02-28
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种热敏电阻及其制造方法。其中，所述热敏电阻包括：基板、位于基板的正面且相互绝缘的第一焊盘与第二焊盘、位于基板的背面且相互绝缘的第一电极与第二电极、热敏电阻芯片和塑封层；第一焊盘与第一电极电连接，第二焊盘与第二电极电连接；热敏电阻芯片的下表面通过导电胶层粘合于第一焊盘，上表面通过金属引线与第二焊盘连接；塑封层覆盖基板的正面，从而包覆热敏电阻芯片以及金属引线。本发明的热敏电阻形成类似chip LED封装的结构，可基于LED生产设备制造，制造工艺简单且有较好的机器通用性，因而，提高了生产效率、降低生产成本；并且热敏电阻芯片与外部能够形成良好的电热连接，满足热敏电阻所需的导电和导热性能。
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公开(公告)号：CN115985878A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202310085755.5
申请日：2023-01-17
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L25/16
Abstract: 本发明涉及一种光电耦合器的引线框架。该引线框架包括第一芯片支架和第二芯片支架；第一芯片支架包括第一外框架、第一引线框架；第二芯片支架包括第二外框架、第二引线框架，第一外框架的内侧边缘设置有多个卡槽，第二引线框架包括端部折弯条，端部折弯条与第二外框架固定连接，端部折弯条与所述卡槽对应设置且其能够嵌入该卡槽中，以使得第一芯片支架和第二芯片支架叠片拼合后第一引线框架的第一引脚与第二引线框架的第二引脚共面设置。在本发明的方案中，通过卡槽、端部折弯条的设置，实现了拼合后的第一芯片支架和第二芯片支架在垂直方向上不存在间隙，进而封装时有效避免了因第一芯片支架和第二芯片支架在垂直方向上的分层而发生胶体溢出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115911222A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211475090.0
申请日：2022-11-23
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种LED支架，包括基板、内部电极、散热焊盘、电极焊盘和阻焊层，所述电极焊盘包括层叠的顶部连接层和底部电极层，所述顶部连接层连接所述基板的背面，其设有向所述散热焊盘延伸并连接到基板中的导电通孔的连接部，所述连接部位于所述散热焊盘与所述底部电极层之间，所述底部电极层与散热焊盘的间距大于所述连接部与散热焊盘的间距；所述阻焊层填充在所述基板的背面、电极焊盘和散热焊盘之间形成的凹槽中，将所述连接部覆盖。本发明还涉及包括该支架的LED器件及该支架的制备方法。所述支架既能减少焊接短路的情况，又能够保证散热焊盘的面积，有利于提高散热性能。
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公开(公告)号：CN115732488A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202111015868.5
申请日：2021-08-31
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L25/16 , H01L31/0203 , H01L31/0232 , H01L33/58 , H01L33/62
Abstract: 本申请实施例属于LED技术领域，涉及一种平行光封装器件及流体检测传感器组件。平行光封装器件包括支架结构、LED芯片、密封胶和凸透镜；所述支架结构包括基板和设于所述基板上的框架，所述LED芯片设于所述基板上，所述凸透镜设于所述框架上，所述LED芯片位于所述凸透镜的焦点处，所述凸透镜满足预设公式并将所述LED芯片所发出的光线折射为平行光射出，所述框架和凸透镜通过密封胶密封。平行光封装器件将光线折射后变为平行光射出，得到较小角度的出光效果，同时光线经凸透镜折射后照射均匀，光线随照射距离增加，角度不变及光损失极小。无论是在单颗器件或者灯组阵列的应用中，都能够极大地减小组件体积。
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公开(公告)号：CN113035854A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201911358755.8
申请日：2019-12-25
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种集成芯片及其制造方法、全彩集成芯片和显示面板，其中，集成芯片的制作方法用于成型加工集成芯片的电极结构，包括步骤S1，制作发光部，并使发光部包括以矩阵形式分布的多个发光单元组，步骤S2，将发光部的多个第一电极和多个第二电极分别电性引出导电端，以形成多个第一引脚电极和多个第二引脚电极，第一引脚电极和第二引脚电极用于与电路基板电性连接。本发明的主要目的在于提供以解决现有技术中的Micro LED显示面板的制作过程繁琐，不仅大大地降低了显示面板的生产加工效率，影响了显示屏的生产工期，而且会因铺设芯片的良率过低而降低显示面板的成品合格率，导致显示屏的生产效率低下的问题。
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公开(公告)号：CN112992876A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201911275439.4
申请日：2019-12-12
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/50 , H01L33/62
Abstract: 本发明公开了一种多基色COB器件，包括基板、若干个叠层芯片和荧光胶；基板上设置有接电电路，若干个叠层芯片中的任一叠层芯片包括倒装芯片和水平芯片，倒装芯片的发光颜色和水平芯片的发光颜色不同；倒装芯片底部设置有倒装芯片电极，基板上设置倒装芯片焊盘，倒装芯片电极基于导电的第一粘合剂与倒装芯片焊盘连接；水平芯片顶部设置有水平芯片电极，水平芯片底部为透明的衬底，衬底基于的第二粘合剂固定在倒装芯片顶面上；倒装芯片基于所对应的倒装芯片焊盘与接电电路电性连接，水平芯片基于导线与接电电路电性连接；荧光胶包覆若干个叠层芯片。本发明所公开的多基色COB器件具有发光均匀性高等特点。
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公开(公告)号：CN112447894A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN201910827017.7
申请日：2019-08-30
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种发光芯片，该发光芯片包括阵列排列为n行m列的发光部，所述发光芯片表面设置有n个共a极电极和n×m个b极电极；每个所述发光部具有极性相反的a极和b极，每个所述发光部的b极与所述n×m个b极电极中所对应的一个b极电极电性连接；第i行的m个发光部的a极与所述n个共a极电极中所对应的一个共a极电极电性连接；其中，1≤i≤n，n≥1，m＞1；n，m，i为整数。该发光芯片具有转移难度低、基板加工精度要求低、基板设计难度低等特点，具有良好的实用性。另外，本发明还提供了一种发光单元。
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