接头压装设备及压装方法

    公开(公告)号:CN107732634B

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN201711032138.X

    申请日:2017-10-30

    Abstract: 本发明公开了一种接头压装设备及压装方法,压装设备包括:底座、支撑平台和立座;滑座,连接于立座,且可在驱动机构的驱动下沿立座升降;定位板,设置于支撑平台,设有用于固定待压装接头的凹槽;压头、第一限位杆、第二限位杆,均固定于滑座,压头设有至少两个且均正对凹槽;第一限位块,可滑动地设置于支撑平台,其可在驱动机构的驱动下滑动至第一限位杆正下方,用于限定压头的第一压入深度;第二限位块,固设于支撑平台,且正对第二限位杆,用于限定压头的第二压入深度,所述第二压入深度大于所述第一压入深度。通过控制不同压入深度并同步控制多个压头,不仅保证合理的压入深度和优良的产品质量,同时提高压装效率。

    点锡装置
    43.
    发明公开
    点锡装置 审中-实审 转让

    公开(公告)号:CN114473125A

    公开(公告)日:2022-05-13

    申请号:CN202210275602.2

    申请日:2022-03-21

    Abstract: 本申请涉及一种点锡装置。所述点锡装置包括:锡膏桶、连接杆、点锡针座、第一连接头、加锡管路和第一固定板;锡膏桶以预设角度固定在第一固定板上,第一固定板安装在点锡机上;锡膏桶的第一端通过第一连接头与所述连接杆的第一端连接,连接杆的第二端与点锡针座的底座连接;锡膏桶的第二端与控锡装置连接;加锡管路用于为锡膏桶中添加锡膏时,通过插入第一连接头中连接于锡膏桶的第一端上。使用该点锡装置添加锡膏时,只需要将锡膏桶下部的第一连接头从连接杆中拔出,然后将加锡管路插入锡膏桶的第一题连接头,即可进行添加锡膏操作,提高了添加锡膏效率,同时也能保证添加锡膏的品质不受影响,保证焊接质量的稳定一致。

    焊锡丝定制装置
    44.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111843295A

    公开(公告)日:2020-10-30

    申请号:CN202010819797.3

    申请日:2020-08-14

    Abstract: 本发明提供了一种焊锡丝定制装置,包括控制台、放料装置、破锡装置、压痕装置及卷绕装置,所述放料装置用于安装待处置焊锡丝的卷筒并支持卷筒转动地松放焊锡丝,所述控制台与所述破锡装置、压痕装置及卷绕装置电连接,用于控制破锡装置进行破锡、控制压痕装置在焊锡丝预设长度处压出痕迹并控制卷绕装置将处置完成的焊锡丝重新收卷,所述控制台顶端形成工作平台,所述放料装置、破锡装置、压痕装置及卷绕装置均设置在所述工作平台上。通过将放料装置、破锡装置、压痕装置及卷绕装置均设置在控制台顶端的工作平台上,焊锡丝定制装置的结构更为紧凑,尺寸较小。

    谐振柱焊接方法
    45.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111069729A

    公开(公告)日:2020-04-28

    申请号:CN201911295638.1

    申请日:2019-12-16

    Abstract: 本发明涉及一种谐振柱焊接方法,将螺旋状焊料套设于导线上,故导线可对螺旋状焊料起到限位作用,从而使焊丝的位置始终稳定保持在焊接处,避免了焊点偏移。而且,螺旋状焊料可以量化,故还可防止焊接处的焊料过多堆积或过少产生虚焊。此外,焊丝围绕导线的周向均匀分布,且螺旋状焊料可使焊丝与导线及谐振柱的表面接触面积更大。因此,螺旋状焊料熔融后,便可在焊接处形成均匀的焊点。可见,上述谐振柱焊接方法能有效提升焊接质量。

    同轴电缆的焊前固定方法

    公开(公告)号:CN108161305A

    公开(公告)日:2018-06-15

    申请号:CN201711486800.9

    申请日:2017-12-29

    Abstract: 本发明公开了一种同轴电缆的焊前固定方法。该方法包括:对目标同轴电缆和目标结构件依次进行的包括定位和夹紧的前处理工序后,对所述目标同轴电缆和所述目标结构件进行焊接操作的焊接工序;其中,所述夹紧工序通过浮动式压紧机构将目标同轴电缆和标结构件预紧于夹紧空间内,浮动式压紧机构能在所述焊接工序进行时,随目标同轴电缆和目标结构件的状态变化相应的调整所述夹紧空间,以自适应地压紧目标同轴电缆和目标结构件。所述同轴电缆的焊前固定方法利用所述浮动式压紧机构,在焊接工序中动态地调整所述夹紧空间以使得所述目标同轴电缆和所述目标结构件之间的间隙保持在合理的范围之内,保证了焊接的可靠性且避免了对同轴电缆的护套的损坏。

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