-
-
公开(公告)号:CN103996640B
公开(公告)日:2019-01-15
申请号:CN201410056849.0
申请日:2014-02-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/306
Abstract: 提供了化学品供给器,用于进行湿处理的装置和方法。所述化学品供给器包括:化学品储存器,所述化学品储存器容纳处于室温的化学品混合物,所述化学品储存器的内部空间与环境隔离;供给线,通过所述供给线将所述化学品混合物从所述化学品储存器供给至处理室;在线加热器,所述在线加热器位于所述供给线上并且将在所述供给线中的所述化学品混合物加热至处理温度;和动力源,所述动力源驱动所述化学品混合物,以使所述化学品混合物向所述处理室移动。
-
公开(公告)号:CN107706094A
公开(公告)日:2018-02-16
申请号:CN201710665594.1
申请日:2017-08-07
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/027 , H01L21/8234
CPC classification number: H01L21/28114 , H01L21/0337 , H01L21/28123 , H01L21/28132 , H01L21/32139 , H01L21/823431 , H01L27/0207 , H01L29/42376 , H01L29/4238 , H01L29/66795 , H01L29/7856 , H01L21/0274
Abstract: 一种制造半导体器件的方法包括:在衬底上顺序地形成栅极层和型芯层;在型芯层上形成第一光致抗蚀剂;通过使用第一光致抗蚀剂作为掩模至少部分地去除型芯层而形成型芯图案;形成间隔物图案,间隔物图案包括位于型芯图案中包括的第一型芯一侧的第一型芯间隔物以及位于第一型芯另一侧的第二型芯间隔物;在去除型芯图案之后,形成覆盖间隔物图案的牺牲层;在牺牲层上形成包括桥图案的第二光致抗蚀剂,桥图案重叠第一型芯间隔物和第二型芯间隔物的部分;以及通过使用间隔物图案以及第二光致抗蚀剂作为掩模至少部分地去除栅极层而形成栅极图案。
-
公开(公告)号:CN104752508A
公开(公告)日:2015-07-01
申请号:CN201410768392.6
申请日:2014-12-12
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供了包括具有多倾角的沟槽壁的半导体器件。半导体器件包括限定沟槽的栅极间隔物,栅极间隔物包括顺序地位于基板上的第一部分和第二部分。第一部分的内表面具有相对于基板的锐角倾角,第二部分的内表面具有相对于基板的直角倾角或钝角倾角。栅极电极填充沟槽的至少一部分。
-
公开(公告)号:CN103996640A
公开(公告)日:2014-08-20
申请号:CN201410056849.0
申请日:2014-02-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/306
CPC classification number: H01L21/67075 , H01L21/67017 , H01L21/6708
Abstract: 提供了化学品供给器,用于进行湿处理的装置和方法。所述化学品供给器包括:化学品储存器,所述化学品储存器容纳处于室温的化学品混合物,所述化学品储存器的内部空间与环境隔离;供给线,通过所述供给线将所述化学品混合物从所述化学品储存器供给至处理室;在线加热器,所述在线加热器位于所述供给线上并且将在所述供给线中的所述化学品混合物加热至处理温度;和动力源,所述动力源驱动所述化学品混合物,以使所述化学品混合物向所述处理室移动。
-
公开(公告)号:CN1967807A
公开(公告)日:2007-05-23
申请号:CN200610144710.7
申请日:2006-11-07
Applicant: 三星电子株式会社 , 因菲尼奥恩技术股份公司
IPC: H01L21/82 , H01L21/336 , H01L21/266
CPC classification number: H01L21/823842 , H01L21/26586 , H01L21/823814 , H01L29/6656 , H01L29/6659 , H01L29/7833
Abstract: 本发明公开了一种集成电路晶体管的制造方法。在集成电路晶体管的制造过程中,构图的抗反射涂层可以被用作选择性的注入阻挡层。具体而言,该抗反射涂层可以被用作栅侧壁间隔物来阻挡至少一些掺杂剂进入栅侧壁间隔物下的集成电路衬底。另外,当制造集成电路晶体管的源极和漏极延伸区以及源极区和漏极区时,可以使用单个掩模。
-
-
-
-
-