同一表面实现电镀硬金和电镀软金的图形制作方法

    公开(公告)号:CN103237416B

    公开(公告)日:2015-10-07

    申请号:CN201310166895.1

    申请日:2013-05-08

    Abstract: 本发明提供了一种同一表面实现电镀硬金和电镀软金的图形制作方法,包括:在基板上的铜面上进行第一次覆膜;执行第一次曝光、显影,其中使将要电镀软金的区域不曝光、其余区域曝光,并且在曝光之后采用Na2CO3或K2CO3溶液显影以暴露将要电镀软金的区域;电镀软金以形成软金区域;去除膜;在基板的铜面上进行第二次覆膜,其中丝印耐镀金湿膜;第二次曝光、显影,其中使将要电镀硬金的区域不曝光、其余区域曝光,并且在曝光之后采用Na2CO3或K2CO3溶液显影以暴露将要电镀硬金的区域;电镀硬金,以形成硬金区域;去除湿膜;执行碱性蚀刻,其中以软金区域和硬金区域作为抗蚀层进行碱性蚀刻。

    一种指令转化方法及系统
    412.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102981802B

    公开(公告)日:2015-10-07

    申请号:CN201210441177.6

    申请日:2012-11-06

    Abstract: 本发明提供的一种指令转化方法及系统,获得处理器对外部存储器中第一地址进行访问的指令并判断是否为常数,如果是,则判断第一地址中保存的数据的宽度是否满足预设的第一宽度要求,如果是,则对所述该指令进行转化,生成处理器对内部指令缓存器访问的立即数指令。本发明针对没有数据缓存器的处理器,可以将处理器对外部存储器中地址进行访问的指令转化为处理器对内部指令缓存器访问的立即数指令,从而无需处理器再对外部存储器进行访问。因此,本发明可以不再使处理器的处理速度受限于对外部存储器的访问速度,有效的解决了“存储墙”的问题,提高了处理器的实际处理速度。

    一种存储系统的性能分析方法及装置

    公开(公告)号:CN102932464B

    公开(公告)日:2015-10-07

    申请号:CN201210441466.6

    申请日:2012-11-06

    Abstract: 本申请提供了一种存储系统的性能分析方法,包括:解析用户发送的捕捉指令中的代码标识;依据所述捕捉指令触发与所述代码标识相对应的预设跟踪程序代码对所述存储系统的性能数据进行获取;应用所述性能数据对存储系统的性能进行分析。与所述分析方法相对应,本申请还提供了一种存储系统的性能分析系统。本申请提供的存储系统的性能分析方法及系统,通过在存储系统中植入跟踪程序代码,直接对存储系统中各个运行的I/O模块的运行数据进行获取,通过获取的运行数据对存储系统的性能进行分析,使得分析效率更高,更加直接准确。

    众核处理器及其核间通信的方法、主核和从核

    公开(公告)号:CN102929834B

    公开(公告)日:2015-10-07

    申请号:CN201210441457.7

    申请日:2012-11-06

    Abstract: 一种众核处理器及其核间通信的方法、主核和从核,其中,所述众核处理器核间通信的方法包括:从核在对应的共享交互区的数据区装填消息,之后利用核间中断通知主核;所述主核在收到所述从核发送的核间中断后申请共享缓存空间,若申请共享缓存空间失败则申请对应所述从核的预留缓存空间;所述主核从所述共享交互区获取消息并保存到申请到的缓存空间,之后所述主核释放所述共享交互区;所述主核处理所述消息,在处理完所述消息后,释放所述申请到的缓存空间。本发明的众核处理器及其核间通信方法不会造成消息丢失,提供了可靠的核间通信机制。

    应用安全代理方法以及应用安全代理系统

    公开(公告)号:CN102904905B

    公开(公告)日:2015-10-07

    申请号:CN201210452359.3

    申请日:2012-11-13

    Abstract: 本发明提供了一种应用安全代理方法以及应用安全代理系统。多个安全代理设备同时连接在流量均衡器上;为每个安全代理设备分配一个终端虚拟地址池;终端与安全代理设备通信时,流量均衡器将数据转发到某个存活的安全代理设备;在安全代理设备完成终端的身份认证之后为终端分配虚拟地址;终端使用虚拟地址与内网应用服务器通信。终端发送给应用服务器的IP报文被加密封装后发送给与之通信的安全代理设备,然后被解密解封并转发给其访问的应用服务器。在安全代理设备内网使用三层交换机实现对各虚拟地址段的静态路由,以使得应用服务器发送给终端虚拟地址的IP报文被转发到所属地址池对应的安全代理设备,然后被加密封装后转发到所述终端。

    一种增强Java虚拟机安全的方法

    公开(公告)号:CN103136470B

    公开(公告)日:2015-08-12

    申请号:CN201310079403.5

    申请日:2013-03-12

    Abstract: 一种增强Java虚拟机安全的方法,包括:在用户端运行应用时,用户端的安全管理器单元发起向安全中心建立连接请求;安全中心对连接请求进行验证并答复是否建立连接请求,安全中心针对连接请求验证用户端是否具备建立连接安全中心的权限,如果用户端的安全等级符合安全中心的认定,则建立连接请求。在安全中心通过对连接请求的验证从而建立连接的情况下,用户端的安全监测模块将签名后的应用摘要信息发送至安全中心进行认证;安全中心根据接收到的签名后的应用摘要信息对此应用进行认证,并答复是否同意用户端运行应用的请求。在安全中心没有通过对连接请求的验证从而不建立连接的情况下,用户端的安全监测模块执行抛异常处理并退出当前应用。

    基于异构众核处理器的并行程序段划分方法

    公开(公告)号:CN102929723B

    公开(公告)日:2015-07-08

    申请号:CN201210441326.9

    申请日:2012-11-06

    Abstract: 本发明提供了一种基于异构众核处理器的并行程序段划分方法,包括:对应用课题的数据进行数据相关性分析,以确定是否存在无数据相关性的程序基本段;若存在所述无数据相关性的程序基本段,则计算各无数据相关性的程序基本段的计算量;根据所述计算量,对所述无数据相关性的程序基本段进行第一级众核划分。本发明能解决一般科学计算与工程类应用在多态异构计算机系统上的适应性问题,同时提高众核级的并行效率和负载平衡效果。

    金相灌样二次填胶方法
    419.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102928279B

    公开(公告)日:2015-07-08

    申请号:CN201210451779.X

    申请日:2012-11-13

    Abstract: 本发明提供了一种金相灌样二次填胶方法,其包括:取样步骤,用于从印制板上切割出样品;成型步骤,用于将样品放入模具内,往模具内注入树脂,并且在树脂固化后脱模;研磨步骤,用于研磨样品表面,同时检测样品表面是否存在空洞;二次填胶步骤,用于在检测到样品观测表面存在空洞时,利用填胶材料对空洞进行二次填胶以使得样品表面处于同一平面;再研磨步骤,用于在填胶材料固化后进一步研磨样品表面,以便得到金相图片。本发明提供了一种在金相粗磨阶段对样品的树脂未填充处空洞、间隙进行二次填胶的方法,能够消除金相观察时空洞对样品质量评判的影响。

    铜PCB板线路制作方法
    420.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102917542B

    公开(公告)日:2015-07-08

    申请号:CN201210396474.3

    申请日:2012-10-17

    Abstract: 本发明提供了一种厚铜PCB板线路制作方法。钻定位孔步骤用于在印制板基板上进行钻定位孔;图形转移步骤用于在印制板基板上贴干膜,并在干膜上形成图形;图形电镀步骤用于在没有被干膜保护的图形上电镀铜;褪膜步骤用于去除干膜;蚀刻步骤用于蚀刻掉没被铅锡保护的铜,然后褪铅锡,获得当前层的导体线路图形;介质层填缝步骤用于线路板的所有基材区域上布置一层介质层油墨;介质层研磨步骤,用于去除铜面上的油墨;后固化步骤,用于对结构进行固化;沉铜电镀步骤,用于在线路铜层及填塞介质层油墨表面沉积沉铜金属层;全板电镀步骤,用于以对整个线路板进行电镀铜。在最终铜厚未达到预定铜厚时,重复执行图形转移步骤至全板电镀步骤。

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