公开(公告)号：CN101940070A

公开(公告)日：2011-01-05

申请号：CN200880126362.8

申请日：2008-02-07

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 桥户宏明 ,  三富政利

IPC: H05K1/02 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K3/0058 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/0271

Abstract: 在由柔性多层基板构成的电路板1的一侧的表面上，隔着粘结层(3A、3B)粘贴有剥离纸(2A、2B)，该剥离纸(2A、2B)覆盖该粘结层。相邻的各剥离纸(2A、2B)之间的电路板表面上，形成有无粘结层的非粘结部(4)，并且在位于上述非粘结部(4)的上述各剥离纸(2A、2B)的端部，形成有用于剥离各剥离纸的拉片(2Ap、2Bp)。优选地，以在上述非粘结部(4)相对置且拉片的前端部在上述电路板表面上互相重叠的方式形成上述各拉片。由此，能够把握将各剥离纸从电路板表面剥掉的顺序。

公开(公告)号：CN101803475A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200880107114.9

申请日：2008-06-02

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 永见哲郎 ,  芹泽新仁 ,  安井阳一

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/147 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/2009

Abstract: 柔性布线基板(1)具有：形成有导体(11)的绝缘部件(12)、增强柔性布线基板(1)的连接端子部(11a)附近的绝缘部件(12)的增强板(13)、以及与具有连接器(2)的基板(3)卡紧的卡紧部件(14)，基板(3)具有在将连接端子部(11a)与连接器(2)连接固定的状态下嵌合卡紧部件(14)的开口部(31)。

公开(公告)号：CN101031185B

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：CN200710084308.9

申请日：2007-02-27

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 二阶堂伸一 ,  圆尾弘树

IPC: H05K1/14 ,  H01R12/00

CPC classification number: B32B27/38 ,  B32B3/06 ,  B32B3/18 ,  B32B7/045 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/36 ,  B32B2262/062 ,  B32B2262/101 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/148 ,  H05K3/305 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T428/24802

Abstract: 提供一种连接结构，其中通过柔性基板连接刚性基板，所述连接结构具有一对刚性基板、第一柔性基板、第二柔性基板，刚性基板各自在其正面和反面上具有预定电路图案，第一柔性基板附着在该对刚性基板的正面上，从而电连接分别设置在正面上的电路图案，第二柔性基板附着在该对刚性基板的反面上，从而电连接分别设置在反面上的电路图案。所述第一和第二基板在它们之间具有小于该对刚性基板厚度的间隙。

公开(公告)号：CN1921730A

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN200610068098.X

申请日：2006-03-27

Applicant: 新日铁化学株式会社

Inventor： 田中隆 ,  中岛英纪 ,  德田裕一

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/144 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/09109

Abstract: 一种具有铰链弯曲部分和刚性部分的铰链板，它包括：不少于两个柔性布线板以及用来键合各柔性布线板的键合材料，此柔性布线板包括聚酰亚胺片层、聚酰亚胺片层的两面或一面上的形成有电路的导体层、以及覆盖导体层的覆盖膜层。至少柔性布线板之一是包括聚酰亚胺片层的两面上的导体层的柔性双面布线板。而且，利用键合材料，以铰链弯曲部分中的各柔性布线板之间形成空间部分的方式，将各柔性布线板彼此键合在刚性部分。

公开(公告)号：CN1826037A

公开(公告)日：2006-08-30

申请号：CN200510107519.0

申请日：2005-09-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 明凡永 ,  金东局 ,  朴永誧 ,  尹永硕 ,  杨德稹

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/4691 ,  C23C26/00 ,  C23C28/00 ,  C23C28/023 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49155

Abstract: 在此公开了一种刚柔性PCB及其制造方法。由于在刚柔性PCB的制造过程中未使用聚酰亚胺敷铜箔叠片，避免由于聚酰亚胺敷铜箔叠片的使用导致的成本增加和不同材料之间的界面处差的粘结可靠性。