公开(公告)号：CN104412381B

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：CN201480001622.4

申请日：2014-01-31

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 舟桥明彦 ,  堀内加奈江 ,  森山阳介

IPC: H01L23/12 ,  H01L27/14 ,  H01L33/62

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L27/14618 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H04N5/2254 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/111 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供能够小型化的电子元件搭载用基板以及电子装置。本发明的电子元件搭载用基板，具有：包括框部(2a)的绝缘基体(2)；设置在框部(2a)的上表面的电极焊盘(3)；和设置在框部(2a)的侧面且与电极焊盘(3)电连接的第一导体(4)，电极焊盘(3)设置为从框部(2a)的上表面遍及至第一导体(4)的侧面。通过电极焊盘(3)来抑制第一导体(4)从绝缘基体(2)剥离，由此能够抑制第一导体(4)的断线。

公开(公告)号：CN104919588B

公开(公告)日：2017-12-15

申请号：CN201380056225.2

申请日：2013-08-27

Applicant: 英闻萨斯有限公司

Inventor： 理查德·德威特·克里斯普 ,  贝尔加桑·哈巴 ,  韦勒·佐尼

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/498 ,  H01L25/10 ,  G11C5/06

CPC classification number: H01L25/0652 ,  G11C5/063 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/10159 ,  H01L2924/00

Abstract: 电路面板720可包括暴露在其主表面721的连接处761并设置为耦合到微电子封装500的端子504的触点760。连接处761可在主表面721上限定环绕触点760群组的外围边界764，其配置为耦合到单个微电子封装500。触点760群组可包括第一、第二、第三和第四组A0、A0’、A1′、A1的第一触点704。第一和第三组A0、A1′的第一触点的信号分配与相应第二和第四组A0′、A1的第一触点信号分配可关于垂直于主表面721的理论平面532对称。每组A0、A0′、A1′、A1第一触点704可配置为承载相同的信号。

公开(公告)号：CN103377661B

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201310148367.3

申请日：2013-04-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 杉本悠 ,  白藤阳平

IPC: G11B5/48 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/056 ,  H05K1/111 ,  H05K13/00 ,  H05K2201/09063 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种配线电路基板及其制造方法。在形成于支承基板上的绝缘层上形成有读取用配线图案和写入用配线图案。在绝缘层上的多个读取用配线图案和写入用配线图案的一部分上分别形成有能够与外部电路电连接的连接端子。在支承基板上以包围重叠区域的一部分或包围整个重叠区域的方式形成开口部，该重叠区域与连接端子重叠且具有与连接端子相同的俯视形状。绝缘层的一部分在开口部内暴露出。

公开(公告)号：CN104658726B

公开(公告)日：2017-11-10

申请号：CN201410383498.4

申请日：2014-08-06

Applicant: 聚鼎科技股份有限公司

Inventor： 曾郡腾 ,  苏启仁 ,  利文峯

IPC: H01C7/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01C7/02 ,  H01C7/021 ,  H05K1/111 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3442 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种过电流保护元件及其保护电路板，该过电流保护元件用于焊接于一电路板表面，其包含PTC材料层、第一电极箔、第二电极箔、焊接区及金属连接件。PTC材料层具有相对的第一和第二表面，第一电极箔物理接触该第一表面，第二电极箔电气连接该PTC材料层的第二表面。第二电极箔和焊接区均位于该过电流保护元件下表面，且焊接区与该第二电极箔隔离。金属连接件位于过电流保护元件的侧表面。其中该第二电极箔用于焊接于该电路板中的电极区，该焊接区与金属连接件用于与该电路板中的相应焊垫焊接固定。

公开(公告)号：CN107278029A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710533483.5

申请日：2012-12-21

Applicant: 华为终端有限公司

Inventor： 黄本纬

IPC: H05K1/18 ,  H01Q1/22

CPC classification number: H01Q1/50 ,  H01Q1/22 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/111 ,  H05K1/141 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10719 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明实施例提出了一种电子装置和栅格阵列LGA模块，该电子装置包括：第一印刷电路板，第一印刷电路板的下表面具有第一射频焊盘和第一非射频焊盘；底板，包括第二印刷电路板，第二印刷电路板的上表面具有第二射频焊盘和第二非射频焊盘，其中第一射频焊盘与第二射频焊盘相连接，第一非射频焊盘与第二非射频焊盘相连接；天线，位于底板上，并且与第二射频焊盘相连接，其中第一射频焊盘的大小小于第一非射频焊盘的大小，所述第二射频焊盘的大小小于所述第二非射频焊盘的大小，第一射频焊盘和第二射频焊盘用于在LGA模块与底板之间传输天线传输的射频信号。由于LGA模块的射频焊盘并不占用LGA模块的顶面的空间，因此提高了LGA模块的有效布局空间。

公开(公告)号：CN107278028A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710631170.3

申请日：2017-07-28

Applicant: 维沃移动通信有限公司

Inventor： 黄强元 ,  谢长虹 ,  陈西晓

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/118 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/09445

Abstract: 本发明涉及通信技术领域，提供一种柔性电路板及其制作方法和移动终端，以解决现有的单面FPC实现双面焊盘功能的成本高的问题。其中，柔性电路板包括第一盖膜、导电层和第二盖膜，所述第一盖膜与所述导电层的第一面贴合，所述第二盖膜与所述导电层的第二面贴合；其中，所述导电层的第一面设有第一焊盘，所述第一盖膜与所述第一焊盘对应的位置设有第一开口；所述导电层的第二面设有第二焊盘，所述第二盖膜与所述第二焊盘对应的位置设有第二开口。这样，由于导电层上的第一焊盘和第二焊盘分别位于导电层的两面，不需要额外增加FPC的尺寸即可以实现双面焊盘的功能，能够降低FPC的生产成本。

公开(公告)号：CN104503617B

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201410834836.1

申请日：2014-12-26

Applicant: 合肥鑫晟光电科技有限公司 ,  京东方科技集团股份有限公司

Inventor： 吴玲艳 ,  张雷 ,  谢涛峰 ,  刘洋

IPC: G06F3/041

CPC classification number: G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K3/10 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/03 ,  H05K2201/10128

Abstract: 本发明涉及一种触摸屏的边框结构，包括：在基板的背面设置在基板一端的BM部；设置在BM部上的结合区，所述结合区设置有多根金属引线以及多个透明导电焊盘，所述多个透明导电焊盘与对应的金属引线电连接；在基板的厚度方向上设置在透明导电焊盘与金属引线之间的第一绝缘光阻层，所述透明导电焊盘与对应的金属引线利用设置在第一绝缘光阻层中的跳孔电连接；以及在基板的背面设置在基板的两侧的多根透明导电边缘走线，每一根透明导电边缘走线延伸到结合区而形成对应的所述透明导电焊盘。本发明还涉及具有该边框结构的触摸屏、具有该触摸屏的显示装置以及制造触摸屏的边框结构的方法。

公开(公告)号：CN107231746A

公开(公告)日：2017-10-03

申请号：CN201710639229.3

申请日：2017-07-31

Applicant: 郑州云海信息技术有限公司

Inventor： 王英娜

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2203/043

Abstract: 本发明公开了避免贴片元件立碑的PCB板设计方法及封装方法及PCB板，属于PCB板封装技术领域，本发明所要解决的技术问题为：解决现有技术中回流焊时铜皮一端较铜线一端锡膏融化较慢，锡膏融化较快的一端对贴片元件的附着力较强且拉动贴片元件的另一端而出现立碑的问题，采用的技术方案为：所述方法包括以下步骤：在PCB板上设有至少一个贴片元件安置区，每个贴片元件安置区内设有焊盘，焊盘每组有两个，且两个焊盘并排布置；在焊盘的周边建立焊盘限制区；并将贴片元件通过回流焊焊接到PCB板上。本发明能够有效地避免贴片元件发生立碑现象，并且能够提高设计效率，减少工程师手动操作的工作量，降低错误率。

公开(公告)号：CN107112661A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580060403.8

申请日：2015-10-21

Applicant: 罗森伯格高频技术有限及两合公司

Inventor： C·施密特 ,  马丁·泽豪瑟

IPC: H01R12/51 ,  H01R12/72 ,  H01R13/6463 ,  H01R27/00

CPC classification number: H01R12/716 ,  H01R12/51 ,  H01R12/7082 ,  H01R12/722 ,  H01R13/6463 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10878 ,  H01R27/00

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板组件，其包括印刷电路板和插接连接器，印刷电路板包括用于供插接连接器固定的至少一个封装，其中封装具有用于供插接连接器的电接触件连结的三个或更多个连结点，插接连接器固定于封装，其特征在于，插接连接器正好具有用于传输差分信号的两个信号导体，其中第一个信号导体具有连结在第一连结点处的第一电接触件，第二个信号导体具有连结在第二连结点处的第二电接触件，第二连结点不是封装的连结点中的与第一连结点最近相邻的那个连结点。

公开(公告)号：CN104025727B

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201280048839.1

申请日：2012-09-25

Applicant: 阿尔发装配解决方案有限公司

Inventor： P·J·凯普 ,  德蒙奇·米歇尔 ,  E·S·托米

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K13/0465 ,  H01L24/11 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/1624 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/2076 ,  H05K1/092 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/0405 ,  Y02P70/613

Abstract: 根据一个或多个方面，一种减少焊点中空隙形成的方法可包括将焊膏沉积物应用于基板；将焊料预成型件放入所述焊膏沉积物；将设备放置在所述焊料预成型件和所述焊膏沉积物上；以及处理所述焊膏沉积物和所述焊料预成型件以在所述设备与所述基板之间形成所述焊点。在一些方面，所述基板是印刷电路板且所述设备是集成电路封装。