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公开(公告)号：CN113182661B
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202110558483.7
申请日：2021-05-21
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种电子封装的板材焊接工艺，包括材料准备、工装装备、对位、焊接、焊后处理，所述焊接是电磁脉冲焊接，在焊接前对待焊基板周围的背景场进行屏蔽或削弱，其中焊接所用设备，包括：电源、开关、电容、工作线圈组成的通路以及外罩筒、活动轮、支承盘，线圈靠近待焊接的部位，在线圈与工件之间往往还设置有集磁器，通过集磁器将线圈产生的磁场集中在轴心位置，所述集磁器以及工作线圈安装在不同的两个支承盘上，支承盘位于外罩筒中，并能够在外罩筒中沿其轴线上下运动，所述外罩筒是磁屏蔽材料能够减弱甚至隔绝外部磁场，所述活动轮位于外罩筒的底面，使得外罩筒能够在工件上滑动，便于找到加工位置。
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公开(公告)号：CN114799392A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210661430.2
申请日：2022-06-13
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种基于电磁脉冲加热的电子封装用锡柱二次加工方法及装置，涉及电子封装焊接技术领域，其中装置包括锡柱料进给输送装置、加热装置、流体松香供应装置、冷却风机和成型模具；加热装置为电磁脉冲加热装置；输送管的进料口竖直向上，并装配有下料装置，下料装置包括料箱Ⅰ、料箱Ⅱ、第一电磁阀、第二电磁阀，料箱Ⅰ设置有推料装置。本发明采用电磁脉冲加热装置加热，不但成本低廉，而且热效率高，给料通道壁在接受磁场感应电流时加热迅速，电磁振荡的频率仅在20到30赫之间，安全性好，配置下料装置，该下料装置能向输送管内的送料效率高，易于实现中空锡柱产品的多样化，能除去空气，不会有空气进入熔锡中，继而加工出高质量的中空锡柱。
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公开(公告)号：CN114713967A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210513684.X
申请日：2022-05-12
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种用于电磁脉冲焊接的真空装置，其包括焊接工作台，焊接工作台上设置有用于固定待焊工件的凹槽，凹槽顶部与焊接工作台的上端面相接，凹槽的底部为封闭状态；焊接工作台的侧壁上设置有与凹槽连通的抽气通孔，抽气通孔与外部抽气设备连通；焊接工作台的顶部设置有可上下直线移动的工件压板，工件压板用于压实待焊工件且封闭凹槽顶部开口，抽气通孔将凹槽内空气抽出后，完成真空焊接环境的建立，从而实现了待焊工件在真空环境下完成焊机，可以有效减少待焊工件高速运动产生的能量损耗，避免焊缝内存在空气，保证焊接质量。
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公开(公告)号：CN114682898A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202210479039.0
申请日：2022-05-05
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种用于电子封装的电磁脉冲焊接设备及其焊接方法，通过电磁脉冲焊接装置一次性地对PCB板背面的焊点进行焊接，替代电子封装焊接技术中的热熔焊接，且在电磁脉冲焊接过程中PCB板不会产生大量的热，PCB板不会产生变形，提高了PCB板焊点的焊接质量，在实际焊机过程中，只需要将PCB板放置在安装槽内进行固定，输送带自动将PCB板输送至焊接工位和拿取工位，在焊接工位的PCB板由电磁脉冲焊接装置自动对PCB板进行焊接工作，而在拿取工位的PCB板由拿取装置对完成焊接后的PCB板进行卸料转移工作，整个焊接过程快捷方便，节约人力，焊接工作效率高。
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公开(公告)号：CN113263251A
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202110579906.3
申请日：2021-06-22
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 一种稳定性好的覆铜板用电磁脉冲焊接设备，包括设备本体，所述设备本体的侧面固定安装有固定座，且固定座的上表面开设有凹槽，所述凹槽相对立的两个内侧壁面上均通过限位组件可拆卸安装有刷板，两个所述刷板相靠近的两个侧面上均固定有若干刷毛，两个所述刷板上的刷毛互相接触，以快速彻底清除覆铜板上的杂质。其工艺包括以下步骤：S1:先将覆铜板竖直插接在两组刷毛之间，使得覆铜板的底部与橡胶套接触，然后拉动覆铜板，使得滚轮发生滚动。S2:在滚轮发生滚动的过程中，使得覆铜板表面的灰尘等杂质在刷毛的作用下被清除。S3:利用设备本体对覆铜板进行焊接。S4:先利用拧动件拧动螺杆，使其从螺孔二的内部退出，然后上拉刷板，对刷毛进行清洁。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110579164A
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201910933823.2
申请日：2019-09-29
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开一种圆形工件同步夹持偏心检测装置，包括检测装置本体和夹持旋转机构，检测装置本体设置在夹持旋转机构上；夹持旋转机构包括环形安装座，环形安装座呈圆筒状，环形安装座的内腔形成夹持区域，检测装置本体围绕环形安装座的中心线设置；检测装置本体包括滑动部和检测部，滑动部活动穿插在环形安装座的筒壁内，检测部固定安装在滑动部上，检测部上设有对准标记。采用本发明的一种圆形工件同步夹持偏心检测装置，在待焊圆筒形工件固定好后，通过检测支杆上的刻度线，能立即发现待焊圆筒形工件定位是否存在偏移的情况，并及时调节夹紧气缸，保障待焊圆筒形工件在焊接时旋转的稳定性，提高焊接质量。
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公开(公告)号：CN110579164B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN201910933823.2
申请日：2019-09-29
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开一种圆形工件同步夹持偏心检测装置，包括检测装置本体和夹持旋转机构，检测装置本体设置在夹持旋转机构上；夹持旋转机构包括环形安装座，环形安装座呈圆筒状，环形安装座的内腔形成夹持区域，检测装置本体围绕环形安装座的中心线设置；检测装置本体包括滑动部和检测部，滑动部活动穿插在环形安装座的筒壁内，检测部固定安装在滑动部上，检测部上设有对准标记。采用本发明的一种圆形工件同步夹持偏心检测装置，在待焊圆筒形工件固定好后，通过检测支杆上的刻度线，能立即发现待焊圆筒形工件定位是否存在偏移的情况，并及时调节夹紧气缸，保障待焊圆筒形工件在焊接时旋转的稳定性，提高焊接质量。
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公开(公告)号：CN113241317B
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202110535685.X
申请日：2021-05-17
Applicant: 重庆科技学院
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , F25J5/00 , F28F3/00
Abstract: 本发明公开了封装设备领域的一种基于电磁脉冲焊的电子封装设备，包括底座，底座的上表面固定安装有安装箱，安装箱的一侧活动安装有滑道，安装箱内壁的一侧固定安装有第一传送带，安装箱上表面的一侧固定安装有限位框，限位框的中部开设有滑槽，滑槽内壁的一侧滑动连接有第一连接杆，第一连接杆的底部固定连接有第一挡板，在使用时根据需要加工的零件的宽度移动滑块，通过第一连接杆将第一挡板移动至零件的一侧，再通过第二连接杆将第二挡板移动至零件的另一侧，在传送零件时限制移动的路径，随后使用固定杆插进对应的通孔，将第一连接杆和第二连接杆进行固定，随后将加工的零件放置在滑道上，零件沿滑道滑动到第一传送带上。
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公开(公告)号：CN113070563B
公开(公告)日：2022-07-19
申请号：CN202110420288.8
申请日：2021-04-19
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明一种航空航天用厚壁管的焊接工艺及其设备，用于解决电磁脉冲焊不能够用于连接相同大小的管材的问题，包括：工件安装、对齐，预处理，焊接，焊后保温，所述预处理通过磨削的方式将两个工件接触的部分进行倒角，两个工件倒角的角度不同，两个工件的倒角相互接触后就形成接触角，从而为电磁脉冲焊创造了条件，用于焊接的设备包括：轴杆、轮架、顶块，所述轮架间隔安装在轴杆上，轮架的边缘与工件内壁接触，对轴杆进行支撑，轴杆上还设置有磨削部分，在两个工件的接触的端面磨削出倒角，便于在接触后形成接触角，所述顶块位于轴杆上，对焊接接头进行支撑；通过上述技术方案能够利用电磁脉冲焊对相同大小的管材进行焊接，保证更好的焊接效果。
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公开(公告)号：CN113210981A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110583663.0
申请日：2021-05-27
Applicant: 重庆科技学院
IPC: B23K37/04 , B23K37/047 , B23K20/06 , B23K20/26
Abstract: 一种用于锡球表面的电磁脉冲焊限位设备，包括空心箱，所述空心箱内通过移动组件活动安装有两个移动板，两个所述移动板的顶端均穿过空心箱上表面开设的开口并延伸到空心箱的上方且设置有圆形板一，所述圆形板一的一侧面从上到下依次安装有U形板和固定板，所述U形板的前后两端均滑动安装有滑杆，所述滑杆的一端安装有半弧板，所述滑杆的外表面套接有弹簧一，所述弹簧一的两端分别与U形板和半弧板固定连接，所述滑杆的另一端安装有拉板，所述固定板的上表面安装有弹簧二，所述弹簧二的一端安装有梯形限位板，所述梯形限位板位于两个半弧板之间。
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