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公开(公告)号：CN114871954B
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202210394970.9
申请日：2022-04-15
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明属于半导体芯片加工制造技术领域，具体涉及一种超薄IC晶圆专用划片刀及其制作方法。所述超薄IC晶圆专用划片刀，由基体和镀覆在基体表面的复合镀层构成，所述复合镀层由电镀镍结合剂和金刚石磨料组成；复合镀层的厚度为13~16μm；所述基体为铝基体；复合镀层伸出基体之外的部分为刀刃，刀刃长度为380 440~μm。本发明所述超薄IC晶圆专用划片刀能够改善50~100μm厚度范围的超薄IC硅晶圆的切割质量，还能够能克服DAF膜的粘附，减少常规刀片切割时典型的背崩、侧崩、背裂的发生，进而提升晶圆划切良率和加工效率。
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公开(公告)号：CN113172781A
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN202110369726.2
申请日：2021-04-07
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 一种超薄晶圆的划切方法，利用跳步划切的方式，首先将晶圆划切为较大芯片颗粒，将晶圆内应力进行释放，然后再将较大芯片颗粒划切为更小颗粒，直至划切为目标尺寸，该方法适用于30～200μm厚度晶圆的划切，完美解决了超薄晶圆容易发生裂片、崩边的问题，降低划切过程中飞晶发生概率，降低超薄晶圆划切正面、背面崩边不良率，提高超薄晶圆划切效率。
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公开(公告)号：CN106903562B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201710132488.7
申请日：2017-03-07
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明涉及一种轮毂型划片刀外圆磨削方法及装置，该轮毂型划片刀外圆磨削方法，在磨削时，砂轮的旋转轴线垂直于轮毂型划片刀的旋转轴线，并且砂轮磨削区域的线速度方向是由轮毂型划片刀的金刚石磨料层指向基体方向，这样轮毂型划片刀的金刚石磨料层受到砂轮的磨削力指向基体方向，砂轮的磨削力朝基体方向压向金刚石磨料层，确保磨料层时刻紧贴基体，进而减少金刚石磨料层脱层问题的发生，减少产品报废率。本发明还提供一种实施上述方法的轮毂型划片刀外圆磨削装置。
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公开(公告)号：CN108581865A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810298984.4
申请日：2018-03-30
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种轮毂型电镀超薄金刚石切割片的刀刃出露方法，属于超硬磨料制品制造技术领域,包括如下步骤：A：首先对磨料层需要露出刀刃部分对应的安装部厚度车削加工至0.05毫米～0.10毫米；B：然后将切割片安装在竖直转轴上，竖直转轴安装在安装通孔内，调节竖直转轴让切割片位于由氢氧化钠和水组成的化学溶液中进行化学溶解，同时竖直转轴带动切割片在化学溶液中转动；C：根据安装部铝合金基体的厚度确定溶解时间，最终达到磨料层刀刃的出露；具有速度快、设备简易的优点，切割片入化学溶解槽后，不需要不断调节极间间距，到时间关闭开关，取出即可，操作简单。
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公开(公告)号：CN108422336A
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201810348388.2
申请日：2018-04-18
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种多孔型电镀结合剂砂轮的制备方法，其包括1）配置镍的电镀液；2）基体绝缘、除油、氧化预处理；3）以基体为阴极，镍棒为阳极，在外接直流电作用下电镀；4）预浸渍：将带有镍-磨料-金属不溶性化合物磨料层的基体浸渍于稀酸溶液中初步腐蚀，得到多孔型电镀结合剂砂轮。本发明砂轮随着磨料层表面电镀结合剂的磨损，磨料层表面能够产生新的微孔，从而持续保持磨料层表面的多孔结构。由于磨料层内部不是多孔结构，可保持磨料层强度不变，避免磨料层强度降低导致的磨料层变形。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108381411A
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201810194758.1
申请日：2018-03-09
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 一种凹槽结构的电镀超薄切割片及其制造方法，属于电镀超硬磨具制造技术领域，采用复合电镀法，将镍离子和金刚石磨料在母版上均匀共沉积得到环形磨料层，然后将环形磨料层从母版上揭离，接着采用电解法在磨料层两端面的外圆周处均匀加工出凹槽：（1）母版材质为不锈钢，采用质量浓度5-10%的高锰酸钾溶液使母版表面形成一层氧化膜，电镀后环形磨料层与母版的结合力适中，使用0.1~0.2MPa的高压气枪即可脱模。母版处理方法与脱模方法配套使用，方法简单有效。（2）使用带通孔的遮挡卡具对环形磨料层进行组装，采用电解法对环形磨料层两端面的外圆周处进行凹槽加工。加工的凹槽不穿透环形磨料层，对环形磨料层的强度影响较小。
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公开(公告)号：CN105369328B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201510929007.6
申请日：2015-12-11
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
IPC: C25D15/00
Abstract: 本发明公开了一种粗磨料多层悬浮电镀上砂方法及电镀装置，属于电镀磨具制造技术领域。该方法包括：1)将砂轮基体同轴安装到转轴上，转轴的末端设有用于搅动电镀液的桨片；2)将砂轮基体连同桨片置于电镀液中，调节转轴转速不大于300rpm；3)开启电镀，将磨料悬浮液加入电镀液中，每间隔相同的时间均匀降低转速至终转速不小于90rpm，即可。本发明通过将砂轮基体与搅拌桨片同轴设置，并于相同的间隔时间均匀降低转速，使之与不同磨料层相匹配，将磨料上砂与镀层(如镍层)加厚过程动态同步，实现多层磨料层与层之间的磨料浓度均匀一致，有效解决了多层磨料砂轮磨损不一致的问题。
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公开(公告)号：CN104388990B
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201410559846.9
申请日：2014-10-20
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种氨基磺酸镍电镀液的制备方法，属于电镀技术领域。在对原材料中所含杂质离子充分分析的基础上，本发明采用小电流、多步骤电解工艺，结合多孔活性炭和低孔径棉滤芯循环过滤，能有效提高除杂效率，实现氨基磺酸镍电镀液体系的彻底净化处理。同时采用大电流、低硼酸浓度电解工艺，在不引入外界杂质离子的条件下，利用阴极电镀过程中本不希望发生的析氢副反应，促使镀液中H+离子还原析出氢气，从而快速提升pH值至工艺范围。本发明结合上述两种处理工艺，能有效保证氨基磺酸镍电镀液具有超低应力的机械性能优点，测试内应力在‑5MPa～5MPa范围，相较一般的氨基磺酸镍镀液(内应力在‑100MPa～100MPa范围)，镀层的低应力性能明显。
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公开(公告)号：CN106903562A
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201710132488.7
申请日：2017-03-07
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
CPC classification number: B24B3/60 , B24B41/02 , B24B47/203
Abstract: 本发明涉及一种轮毂型划片刀外圆磨削方法及装置，该轮毂型划片刀外圆磨削方法，在磨削时，砂轮的旋转轴线垂直于轮毂型划片刀的旋转轴线，并且砂轮磨削区域的线速度方向是由轮毂型划片刀的金刚石磨料层指向基体方向，这样轮毂型划片刀的金刚石磨料层受到砂轮的磨削力指向基体方向，砂轮的磨削力朝基体方向压向金刚石磨料层，确保磨料层时刻紧贴基体，进而减少金刚石磨料层脱层问题的发生，减少产品报废率。本发明还提供一种实施上述方法的轮毂型划片刀外圆磨削装置。
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公开(公告)号：CN207109113U
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201720463957.9
申请日：2017-04-28
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种电镀线锯的上砂装置，该上砂装置包括上砂槽和竖立在上砂槽中的套管，套管下方或者套管中设置有用于使基体钢丝由套管上方进入套管内并从套管上方引出的换向轮。该上砂装置在使用时，基体钢丝从套管上方进入到套管中，在换向轮的作用下，基体钢丝在同一上砂槽内，先由上至下行走进行上砂，然后换向变为由下至上行走再次进行上砂，最终从套管上方引出。避免了基体钢丝从上砂槽底部穿出造成底部漏液的现象，基体钢丝在同一上砂槽中经过换向轮作用，增大了基体钢丝在上砂槽中的路径，提高基体钢丝外表面的金刚石浓度，与现有技术中通过设置两套相同的上砂装置相比，节省了设备成本。
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