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公开(公告)号：CN110824340A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201911035342.6
申请日：2019-10-29
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种线圈板孔到线及孔间耐高压检测方法，在PCB排版的板边设置高压测试模块，高压测试模块包括与多层线路板层，在第L1层以及孔到线距离最小的线路层第Ls层分别设有测试模块，s为大于1的自然数，两个测试模块上均设有n个过孔焊盘和与过孔焊盘相对应的n个电压测试点焊盘，以及测试焊盘A和测试焊盘B，测试模块上的n个过孔焊盘分别通过连接线与其对应的n个电压测试点焊盘连接，L1层测试模块上的测试焊盘A与高压测试线连接，Ls层测试模块上的测试焊盘B与高压测试线连接；采用高压测试仪分别测试线圈板孔到线及孔间的耐高压情况。本发明有效解决了现有技术中直接使用板内PCB进行高压测试而导致PCB报废的问题。
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公开(公告)号：CN110809376A
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201911003389.4
申请日：2019-10-22
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种代替HDI板背钻的工艺流程，为一种采用埋孔加非背钻面增加盲孔对接的方法代替传统HDI板通孔加背钻的工艺流程。包括：提供多层板，所述多层板包括2层外层金属层和2m层内层线路层，所述多层板内具有m个贯通2m层的埋孔，所述2m层内层线路层通过一个埋孔连接，m为大于1的整数；在第一埋孔和第二埋孔的非背钻面分别进行CAP电镀处理；在第一埋孔和第二埋孔的非背钻面分别制作1个金属化盲孔，第一面的第一外层金属化盲孔用于连接第一外层金属层和第1层内层线路层，第二面的第二外层金属化盲孔用于连接第二外层金属层和第2m层内层线路层。本发明代替HDI板背钻的工艺流程用于解决传统HDI板背钻孔钻偏、过深及过浅的问题。
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公开(公告)号：CN110798979A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201810869639.1
申请日：2018-08-02
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 一种功率放大器电路板的制作方法，包括以下步骤：S1：铜块加工；S2：制作高TG芯板组；S3：高TG芯板组处理；S4：制作高频芯板组；S5：制作功率放大器电路板。本发明整体方法容易实施和控制，降低了功率放大器电路板制作难度，同时提高了生产效率和产品品质；电路板埋入铜块，增强了电路板的散热功能；本发明提供的一种功率放大器电路板的结构，满足5G技术对电路板高传输速度，在微波频段保证覆盖效率的要求。
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公开(公告)号：CN110678012A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201810717701.5
申请日：2018-07-03
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/42
Abstract: 一种有MIC孔设计的PCB板制作方法，包括以下步骤：（1）开料，将基板剪裁出符合设计要求的尺寸；（2）钻孔，对PCB板进行钻孔；（3）制作线路；（4）防焊；（5）文字；（6）二次钻孔，指定全新的UC型钻针，对PCB板进行钻孔形成MIC孔；（7）对MIC孔进行喷砂；（8）表面处理；（9）成型；（10）测试、FQC和包装。本发明二次钻孔前先测量PCB板的靶距，根据PCB板的涨缩数据调整靶距数据，保证孔位精准，制成的MIC孔的孔壁光滑，孔粗糙度小于0.025mm，孔内无油墨等杂质残留，改善MIC孔的品质，减少因MIC孔制作不良导致麦克风异常的情况，提高了产品品质，增强企业市场竞争力。
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公开(公告)号：CN110678004A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201910885638.0
申请日：2019-09-19
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 一种充电桩用PCB板的制作方法，包括以下步骤：S1：前期处理；S2：沉铜；S3：贴蓝胶：在PCB板上预设镀金区域和非镀金区域，预设的镀金区域上设有要进行镀金的待镀金焊盘，在非镀金区域上贴上蓝胶，镀金区域裸露出铜层；S4：微蚀（一）、撕蓝胶：将镀金区域的铜层微蚀掉，撕掉非镀金区域上的蓝胶；S5：印刷油墨：将预设的镀金区域用油墨覆盖，然后进行烘烤；曝光和显影后露出待镀金焊盘；S6：选干化膜、镀金：将干膜覆盖PCB板的双面，并曝光显影出待镀金焊盘，对待镀金焊盘进行镀镍后进行镀金；S7：退膜、退墨；S8：微蚀（二）；S9：后期处理。本方法不会出现渗金、线路渗蚀的情况，确保产品的品质，同时提高了生产效率，制备得到的PCB板能够承受较大电流。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110672999A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201910998737.X
申请日：2019-10-21
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: G01R31/12
Abstract: 一种线圈板耐高压检测结构，包括依次堆叠的n层基板，n层基板分别为L1层~Ln层；L1层上设有与各层导通的层间测试点焊盘、L1层层间测试焊盘和L1层测试导线，所述的L1层测试导线与L1层层间测试焊盘电连接，所述的层间测试点焊盘包括分别与各层基板导通的L2~Ln层层间测试焊盘；L2和Ln-1层之间的每层板上各设有相应层的高压测试线路区域，各层的高压测试线路区域与相应的层间测试店焊盘导通；Ln层上设有Ln层测试导线，所述的Ln层测试导线与Ln层层间点测试焊盘导通。本发明能够实现每层板之间及线与线之间的耐压测试，避免直接采用PCB测试造成PCB整个报废，提高了检测效率，确保了产品的品质。
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公开(公告)号：CN110402028A
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201910650909.4
申请日：2019-07-18
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 一种通信基站RRU板制作方法，包括以下步骤：（1）预处理，形成RRU基板；（2）钻孔和铣PTH槽：在RRU基板上预设PTH槽的位置，PTH槽预设有能够导电的包边镀铜区域和绝缘的非包边区域，将包边镀铜区域分解为两条的封闭PTH槽，钻孔后铣出封闭PTH槽，将非包边区域分解为2条NPTH槽，NPTH槽在后续步骤中加工完成。（3）电镀：对铣出的封闭PTH槽进行沉铜，对RRU基板进行板电；（4）超粗化，树脂塞孔和验孔：（5）制作外层图形；（6）防焊和文字；（7）成型、FQC、喷砂和包装：成型时对包边镀铜区域和非包边区域相交处进行铣板，铣出预设的非包边区域。本发明大大缩短了制作周期，制作的PTH槽内无残胶、无披锋，背钻精度高，产品质量高，可大批量生产。
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公开(公告)号：CN109890145A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201910192474.3
申请日：2019-03-14
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种按键板镀金方法，包括前工序处理、线路制作、成型和后工序处理，所述线路制作包括按键面线路制作和按键背面线路制作，先制作按键面线路并对按键焊盘进行镀金,镀金前采用选化干膜将按键焊盘以外的区域保护起来；按键焊盘镀金后，将按键面线路图形采用干膜保护起来，再制作按键背面线路并对按键焊盘以外的其它焊盘进行化金，在化金前采用选化干膜将按键焊盘保护起来。本发明按键板镀金方法通过分别制作按键面线路和按键背面线路，将按键面线路与其它线路分开制作，此方法可实现按键焊盘全方位包金，并且镀金厚度可按客户要求制作，流程简单，品质稳定，能有效提高按键的使用寿命及产品安全性能，而且分别制作按键面线路和按键背面线路，进行二次选化干膜，还可实现镀金+化金两种表面处理工艺的制作。
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公开(公告)号：CN109618508A
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201811608938.6
申请日：2018-12-27
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种HDI板制作方法。所述方法包括：基板开料→内层线路→内层AOI→丝印树脂→树脂研磨→打靶→镭射钻孔→机械钻孔→沉铜→电镀→后工序。本发明所述方法制作的线路板，可满足不同客户介质厚度要求，介质厚度可灵活调整，且介厚均匀；同时制作流程短，效率高，成本比采用传统压合流程成本大大降低；并可得到更好的介电性能，提高线路板特别是HDI板的阻抗特性，使线路板具有良好的信号传输性能，满足客户高频高速要求。
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公开(公告)号：CN109413848A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201811235420.2
申请日：2018-10-23
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种铜铝结合金属基板加工方法,所述铜铝结合金属基板用于热电分离板的制作，包括从上至下依次层叠的第一铜箔层、绝缘层、铜板、铝板、铝板保护膜；包括：将铜铝结合金属基板上的铝板保护膜撕掉;在铝板下方贴上高温胶带；在高温胶带下方叠加PP片和第二铜箔层，第二铜箔层位于PP片下方，再进行压合；采用碱性蚀刻方式，去除第一铜箔层上与热电分离板制作时镭射开槽或镭射钻孔位置对应的铜箔；在绝缘层上进行镭射开槽或镭射钻孔；然后进行电镀；电镀完成后进行揭盖，将压合的高温胶带，pp片及第二铜箔层撕掉。
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