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发明公开
一种有MIC孔设计的PCB板制作方法无效

公开(公告)号：CN110678012A

公开(公告)日：2020-01-10

申请号：CN201810717701.5

申请日：2018-07-03

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 何艳球 , 张宏 , 韩法宝 , 万品银 , 张亚锋

IPC: H05K3/42

Abstract: 一种有MIC孔设计的PCB板制作方法，包括以下步骤：（1）开料，将基板剪裁出符合设计要求的尺寸；（2）钻孔，对PCB板进行钻孔；（3）制作线路；（4）防焊；（5）文字；（6）二次钻孔，指定全新的UC型钻针，对PCB板进行钻孔形成MIC孔；（7）对MIC孔进行喷砂；（8）表面处理；（9）成型；（10）测试、FQC和包装。本发明二次钻孔前先测量PCB板的靶距，根据PCB板的涨缩数据调整靶距数据，保证孔位精准，制成的MIC孔的孔壁光滑，孔粗糙度小于0.025mm，孔内无油墨等杂质残留，改善MIC孔的品质，减少因MIC孔制作不良导致麦克风异常的情况，提高了产品品质，增强企业市场竞争力。

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