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公开(公告)号：CN113747664A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202010479241.4
申请日：2020-05-29
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种印制线路板及其制作方法，其中，印制线路板的制作方法包括：先获取待加工板件；在待加工板件上的预定位置开设至少一个盲孔；在盲孔内溅镀上第一金属层；从盲孔的孔底向孔口进行第一次电镀，以在盲孔内镀上第二金属层；对待加工板件进行第二次电镀，以在待加工板件的板面与盲孔内形成第三金属层；通过上述方式，本发明的印制线路板的制作方法通过对待加工板件进行一次溅镀和两次电镀，以在一定程度上减少盲孔底部裂缝内沉积不良和电镀不良的现象发生，提高印制线路板的合格率与品质。
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公开(公告)号：CN113327907A
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN202010129748.7
申请日：2020-02-28
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H01L23/492 , H01L23/14 , H01L23/13 , H01L23/31
Abstract: 本申请公开了一种基板和封装体。该基板包括依次层叠的阻焊层、铜层和基材层；基板划分有至少一个基片单元区和至少一个注胶区，注胶区的至少部分铜层未被阻焊层覆盖。其中，每个注胶区的铜层与至少一个基片单元区通过引线组电连接，引线组包括至少一根引线，引线组的垂直于基板的横截面的面积大于或等于4500μm2。本申请可以避免溅射过程中阻焊层产生融溶开裂并将与注胶区连接的引线暴露出。
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公开(公告)号：CN113022080A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201911348131.8
申请日：2019-12-24
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种半固化片的层压方法以及电路板，其中，该半固化片的层压方法包括：提供至少两个叠层设置的半固化片，且最外层的两个所述半固化片的外侧面贴合有保护膜；将叠层设置的至少两个所述半固化片加热到预设温度，以对至少两个所述半固化片进行预贴合；对叠层设置的至少两个所述半固化片进行层压。通过上述方式，本申请通过在保留最外层的两个半固化片的外侧面的保护膜时，采用预设温度对叠层设置的至少两个半固化片进行预贴合后，再进行层压，能够有效解决叠层设置的半固化片之间可能存在的分层问题而导致的电测微短不良，从而提供了一种更有效的半固化片的层压方法。
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公开(公告)号：CN112584600A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201910926187.0
申请日：2019-09-27
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种印刷电路板及其制作方法，印刷电路板包括：多层芯板、第二绝缘层、连接孔和背钻孔，每一芯板均包括第一绝缘层及设于第一绝缘层两相对表面的至少之一上的线路层；第二绝缘层设置在相邻芯板之间，用于将相邻芯板连接；连接孔贯穿多层芯板和第二绝缘层，连接孔的内壁上设置有导电层，以使得形成有连接孔的多个线路层相互电连接；背钻孔在连接孔的基础上通过增大连接孔的孔径形成，以去除导电层使得设置有背钻孔的多个线路层断开电连接；至少有一个芯板的第一绝缘层内埋设有磁芯。通过设置孔径大于连接孔的孔径的背钻孔，将不需要电连接的线路层上的导电层去除，从而缩短信号传输的路径，降低信号传输损耗和回波损耗。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112203433A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN202010645946.9
申请日：2020-07-07
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请涉及电路板技术领域，具体公开了一种埋入式电路板的制造方法、埋入式电路板以及应用，该方法包括以下步骤：提供一基板，基板中嵌设有一电子器件，其中，电子器件的一侧表面上设置有焊盘，焊盘端面与基板的同侧表面平齐；在基板靠近焊盘的一侧表面形成金属层；对金属层进行图案化，以得到焊盘上覆盖有金属层的电路板，其中焊盘上的金属层突出于基板的同侧表面。通过上述方式，本申请能够根据用户要求对基板上的焊盘进行二次加工，进而制造出满足用户不同的产品性能要求的埋入式电路板。
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公开(公告)号：CN112203412A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN202010645381.4
申请日：2020-07-07
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种埋入式电路板、电子装置，包括：多层线路层；至少第一芯板和第二芯板，设置在所述线路层的相邻的两个中间层之间；所述第一芯板、所述第二芯板上开设有多个槽体；多个元器件，对应设置在多个所述槽体中。以此在压合过程中，使第一芯板及第二芯板外侧的线路层产生的应力相互抵消，进而防止电路板发生翘曲。
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公开(公告)号：CN112201456A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN202010645958.1
申请日：2020-07-07
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种电感组件及其制作方法，包括：线路板，所述线路板上设置有槽体；磁性元件，嵌入于所述槽体中；其中，所述磁性元件上设置有沿所述磁性元件厚度方向环绕所述磁性元件的绕线，所述绕线与所述线路板电连接。以此实现埋入式电感组件的制作，实现产品的小型化。
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公开(公告)号：CN112086411A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN201910507439.6
申请日：2019-06-12
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/48
Abstract: 本申请公开了一种电路板及电路板的制造方法。电路板包括：埋入式芯片，埋入式芯片包括：基底；芯片，埋入到基底中，芯片包括顶面和底面，顶面和/或底面上设有连接端子；扇出端子，扇出端子与连接端子电连接，并将连接端子扇出到基底外；散热结构，与扇出端子导热连接，散热结构包括三氧化铝层以及设置在三氧化铝层两侧的金属层。因此，本申请可在芯片封装时直接在扇出端子上设置扇热结构，从而可对芯片的每个扇出端子都进行有效的散热，提高散热效果。
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公开(公告)号：CN110416772A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201810404187.X
申请日：2018-04-29
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种连接器及电子装置，其中连接器包括集成变压器、转接板以及接头组件。其中转接板与集成变压器固定且电连接；接头组件包括壳体以及穿设于壳体上的多个第一导电连接头；每一第一导电连接头与转接板固定且电连接。通过将集成变压器设置在转接板上，然后在转接板上固定与集成变压器电连接的接头，可以使得整个集成变压器形成一个连接器，从而可以简单直接的接入到外界电路中。
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