-
公开(公告)号:CN108074925A
公开(公告)日:2018-05-25
申请号:CN201710953651.6
申请日:2017-10-13
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L27/088 , H01L21/8234
CPC classification number: H01L27/1203 , G05F1/625 , H01L21/8238 , H01L21/823871 , H01L21/84 , H01L27/02 , H01L27/0207 , H01L27/1244 , H01L29/41733 , H01L29/78 , H03K17/687 , H01L27/088 , H01L21/823481
Abstract: 本发明涉及半导体器件,课题在于提高半导体器件的可靠性。在具有半导体基板(SB)、半导体基板上的绝缘层(BX)、和绝缘层上的半导体层(SM)的SOI基板(1)上,形成薄膜SOI型的p型MISFET(Qp1),其源漏区域即n+型半导体区域(SDN)在半导体层、和半导体层上的外延层(EP)中形成。在半导体基板(SB)的n型阱区域(NW1)内形成的p型MISFET(Qp1)的下部隔着绝缘层而形成有半导体层(GN)。在作为n型阱区域(NW1)的供电区域的n型接头区域(NTAPR)中,在n型阱区域的主面在不经由外延层(EP)的情况下形成硅化物层(SL)。
-
公开(公告)号:CN104137238B
公开(公告)日:2017-08-18
申请号:CN201280070697.9
申请日:2012-05-18
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L21/336 , H01L29/78
CPC classification number: H01L21/32 , H01L29/0847 , H01L29/42376 , H01L29/42384 , H01L29/66545 , H01L29/6656 , H01L29/66628 , H01L29/66772 , H01L29/78 , H01L29/7834 , H01L29/7836 , H01L29/7848 , H01L29/786 , H01L29/78618 , H01L29/78627
Abstract: 一种半导体器件,具有在衬底上隔着栅极绝缘膜(GI)而形成的栅电极(GE)、和形成在衬底上的源极‑漏极用的半导体层(EP1)。半导体层(EP1)的上表面处于比栅电极(GE)的正下方的衬底的上表面高的位置上。而且,栅电极(GE)的栅长方向上的端部位于半导体层(EP1)上。
-
公开(公告)号:CN102612736A
公开(公告)日:2012-07-25
申请号:CN200980161790.9
申请日:2009-10-06
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L21/336 , H01L21/314 , H01L21/316 , H01L21/8238 , H01L27/092 , H01L29/78
CPC classification number: H01L21/823857 , H01L21/02181 , H01L21/02192 , H01L21/02194 , H01L21/28176 , H01L21/28194 , H01L29/513 , H01L29/517
Abstract: 制造一种包括n沟道型MISFET(Qn)的半导体器件,该n沟道型MISFET(Qn)具有含有铪、稀土类元素和氧作为主要成分的作为高介电常数栅绝缘膜的含Hf绝缘膜(5)和作为金属栅电极的栅电极(GE1)。含Hf绝缘膜(5)是从下面起依次形成含有铪和氧作为主要成分的第一含Hf膜、含有稀土类元素作为主要成分的稀土类膜、和含有铪和氧作为主要成分的第二含Hf膜,使它们发生反应而形成的。
-
-