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公开(公告)号：CN104508801A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201380040183.3
申请日：2013-05-02
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J4/00 , C09J7/02 , C09J133/00
CPC classification number: C09J133/00 , C09J4/06 , C09J7/385 , C09J2203/326
Abstract: 本发明提供，切割片1，其为即使装置相关部件的表面，特别是装置相关非平坦面部件的非平坦面为被着面的情形，亦可具有优良的粘着性的粘着剂层，且不容易发生基于粘着剂团聚物的异常的切割片，其包括：基材2；及粘着剂层3，其为层积于所述基材2的至少一个面的切割片1，粘着剂层3，为由含有丙烯酸类聚合物(A)及能量线聚合性化合物(B)的粘着剂组合物所形成者，所述粘着剂层的厚度为25μm以下，在于所述粘着剂层在于能量线照射之前的23℃的储存弹性模数为0.12MPa以下，且将所述粘着剂层3的根据JIS Z0237：2009进行的能量线照射前的保持力的测定试验所测定的保持时间为15000秒以上，亦提供使用该切割片1的装置晶片的制造方法。
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公开(公告)号：CN101821348B
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN200880110695.1
申请日：2008-09-25
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B27/00 , C09J7/00 , C09J201/00
CPC classification number: C09J7/401 , C09J7/381 , C09J2201/128 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2409/005 , C09J2423/005 , H01L21/6835 , Y10T156/10 , Y10T428/1452
Abstract: 一种电子部件用双面粘接片100具有胶粘剂层3、粘贴在上述胶粘剂层3的一面上的第一剥离片1、粘贴在上述胶粘剂层3的另一面上的第二剥离片2，第一剥离片1的第一剥离剂层11主要由烯烃类树脂构成，第二剥离片2的第二剥离剂层21主要由二烯类高分子材料构成，当将第一剥离片1对胶粘剂层3的剥离力取为X[mN/20mm]，将第二剥离片2对胶粘剂层3的剥离力取为Y[mN/20mm]时，满足Y-X≥50的关系，其特征在于，胶粘剂层3、第一剥离剂层1和第二剥离剂层2实质上都不含有有机硅化合物和卤素化合物。
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公开(公告)号：CN101041765B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200710089428.8
申请日：2007-03-22
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: B32B43/006 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B25/02 , B32B25/16 , B32B27/08 , B32B27/205 , B32B27/30 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2255/28 , B32B2307/748 , B32B2405/00 , C09J7/401 , C09J2203/326 , C09J2205/11 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , Y10T156/1142 , Y10T428/14 , Y10T428/1476
Abstract: 本发明提供了一种粘合片，该粘合片包括从粘合基础片按顺序层压的粘合基础片、粘合层和脱离片。脱离片包括从粘合层按顺序层压的脱离剂层和脱离基础材料。由外部刺激降低在脱离片和粘合层之间的脱离力。
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公开(公告)号：CN101766053A
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN200880100252.4
申请日：2008-09-01
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H05B33/04 , C09J7/02 , C09J133/00 , H01L51/50
CPC classification number: C09J133/06 , C09J7/385 , C09J2201/128 , H01L51/5259
Abstract: 本发明提供了一种双面粘着片，该双面粘着片用于将除去部件固定，所述除去部件用于除去存在于EL元件的内部空间的既定的气体成分，其中，在基片的双面具有粘着剂层，构成各粘着剂层的粘着剂含有不含羧基的丙烯酸系共聚物的交联产物，所述不含羧基的丙烯酸系共聚物含有：(A)烷基的碳原子数为4以下的(甲基)丙烯酸烷基酯单元和(B)含有反应性官能团的烯键式不饱和单体单元。该双面粘着片，排气产生量少，且具有高粘着物性，可用于固定用于除去存在于EL元件的内部空间并对该EL元件造成不良影响的气体成分的除去部件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107236475B
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN201710196741.5
申请日：2017-03-29
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J133/08 , C03B33/023
Abstract: 本发明提供一种切割时不容易发生缺角及晶片飞散的玻璃切割用粘着片材、及其制造方法。所述玻璃切割用粘着片材具备基材、及层积于所述基材的至少一侧的面的粘着剂层，所述基材的厚度为30μm以上、不足130μm，将所述粘着剂层的与所述基材相反侧的面粘贴于无碱玻璃，在静置20分钟之后，所述玻璃切割用粘着片材对所述无碱玻璃的粘着力为10000～25000mN/25mm。
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公开(公告)号：CN107078037B
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN201580056734.4
申请日：2015-10-20
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/29 , C09J7/24 , C09J7/25 , C09J7/30 , C09J7/50 , C09J133/00 , C09J175/04 , C09J201/00 , C09J201/02
Abstract: 本发明提供一种切割片(10)，其具有基材(3)与设置于其一个面上的中间层(2)、以及设置于中间层(2)上的粘着剂层(1)，粘着剂层(1)含有分子内具有能量线固化性双键的化合物，粘着剂层(1)固化前于23℃时的存储弹性模量G’大于中间层(2)于23℃时的存储弹性模量G’，对于粘着剂层(1)固化前的切割片(10)，以JISZ0237:2000为基准相对于硅镜面晶圆进行180°撕除粘着力试验时，所测得的粘着力为2000mN/25mm以上，粘着剂层(1)固化前于23℃时的损失因数tanδ为0.23以上。通过这种切割片(10)，即使将切割片(10)粘贴于半导体晶圆(30)上所得到的层叠体，在规定的时间内静置，也很难发生部分剥离。
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公开(公告)号：CN104508801B
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201380040183.3
申请日：2013-05-02
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J4/00 , C09J7/02 , C09J133/00
CPC classification number: C09J133/00 , C09J4/06 , C09J7/385 , C09J2203/326
Abstract: 本发明提供，切割片1，其为即使装置相关部件的表面，特别是装置相关非平坦面部件的非平坦面为被着面的情形，亦可具有优良的粘着性的粘着剂层，且不容易发生基于粘着剂团聚物的异常的切割片，其包括：基材2；及粘着剂层3，其为层积于所述基材2的至少一个面的切割片1，粘着剂层3，为由含有丙烯酸类聚合物(A)及能量线聚合性化合物(B)的粘着剂组合物所形成者，所述粘着剂层的厚度为25μm以下，在于所述粘着剂层在于能量线照射之前的23℃的储存弹性模数为0.12MPa以下，且将所述粘着剂层3的根据JIS Z0237：2009进行的能量线照射前的保持力的测定试验所测定的保持时间为15000秒以上，亦提供使用该切割片1的装置晶片的制造方法。
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公开(公告)号：CN107236471A
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201710191565.6
申请日：2017-03-28
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/08
CPC classification number: C09J133/08 , C09J2433/00 , C09J2467/006
Abstract: 本发明提供一种可抑制崩碎、有效地切割玻璃板的玻璃切割用粘着片、及其制造方法。本发明提供的玻璃切割用粘着片具备：基材、及层叠于所述基材的至少一面的粘着剂层，其中，所述基材的厚度为30μm以上且小于130μm，所述粘着剂层在100℃下的储能模量为6～50kPa。
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公开(公告)号：CN106062928A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201580011622.7
申请日：2015-03-02
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J4/00 , C09J7/02 , C09J201/02
CPC classification number: H01L21/6836 , C08F220/06 , C09J4/00 , C09J4/06 , C09J5/00 , C09J5/06 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J7/385 , C09J133/06 , C09J201/02 , C09J2201/122 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , H01L21/324 , H01L21/78 , H01L2221/68322 , H01L2221/68327
Abstract: 本发明提供一种半导体相关构件加工用片材，本发明的半导体相关构件加工用片材(1)能够更加稳定地实现：提高半导体相关构件加工用片材的剥离性；及使具备利用半导体相关构件加工用片材由半导体相关构件制造的晶片的构件的可靠性不易降低，所述半导体相关构件加工用片材(1)具备基材(2)和设置于基材(2)的一面上方的粘着剂层(3)，其中，粘着剂层(3)含有具有能量射线聚合性官能基的能量射线聚合性化合物，能量射线聚合性化合物中的至少一种为具有分枝结构的聚合物即聚合性分枝聚合物，将半导体相关构件加工用片材(1)的粘着剂层(3)侧的面贴附于硅晶圆的镜面，并对半导体相关构件加工用片材(1)照射能量射线，以降低粘着剂层(3)对硅晶圆的镜面的粘着性，之后，将从硅晶圆剥离半导体相关构件加工用片材(1)而获得的、硅晶圆中的粘贴过半导体相关构件加工用片材(1)的镜面作为测定对象面，在25℃、相对湿度为50％的环境下，利用水滴测定出的接触角为40°以下。
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