切割片及装置晶片的制造方法

    公开(公告)号:CN104508801A

    公开(公告)日:2015-04-08

    申请号:CN201380040183.3

    申请日:2013-05-02

    CPC classification number: C09J133/00 C09J4/06 C09J7/385 C09J2203/326

    Abstract: 本发明提供,切割片1,其为即使装置相关部件的表面,特别是装置相关非平坦面部件的非平坦面为被着面的情形,亦可具有优良的粘着性的粘着剂层,且不容易发生基于粘着剂团聚物的异常的切割片,其包括:基材2;及粘着剂层3,其为层积于所述基材2的至少一个面的切割片1,粘着剂层3,为由含有丙烯酸类聚合物(A)及能量线聚合性化合物(B)的粘着剂组合物所形成者,所述粘着剂层的厚度为25μm以下,在于所述粘着剂层在于能量线照射之前的23℃的储存弹性模数为0.12MPa以下,且将所述粘着剂层3的根据JIS Z0237:2009进行的能量线照射前的保持力的测定试验所测定的保持时间为15000秒以上,亦提供使用该切割片1的装置晶片的制造方法。

    双面粘着片
    34.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101766053A

    公开(公告)日:2010-06-30

    申请号:CN200880100252.4

    申请日:2008-09-01

    CPC classification number: C09J133/06 C09J7/385 C09J2201/128 H01L51/5259

    Abstract: 本发明提供了一种双面粘着片,该双面粘着片用于将除去部件固定,所述除去部件用于除去存在于EL元件的内部空间的既定的气体成分,其中,在基片的双面具有粘着剂层,构成各粘着剂层的粘着剂含有不含羧基的丙烯酸系共聚物的交联产物,所述不含羧基的丙烯酸系共聚物含有:(A)烷基的碳原子数为4以下的(甲基)丙烯酸烷基酯单元和(B)含有反应性官能团的烯键式不饱和单体单元。该双面粘着片,排气产生量少,且具有高粘着物性,可用于固定用于除去存在于EL元件的内部空间并对该EL元件造成不良影响的气体成分的除去部件。

    玻璃切割用粘着片材及其制造方法

    公开(公告)号:CN107236475B

    公开(公告)日:2022-02-15

    申请号:CN201710196741.5

    申请日:2017-03-29

    Abstract: 本发明提供一种切割时不容易发生缺角及晶片飞散的玻璃切割用粘着片材、及其制造方法。所述玻璃切割用粘着片材具备基材、及层积于所述基材的至少一侧的面的粘着剂层,所述基材的厚度为30μm以上、不足130μm,将所述粘着剂层的与所述基材相反侧的面粘贴于无碱玻璃,在静置20分钟之后,所述玻璃切割用粘着片材对所述无碱玻璃的粘着力为10000~25000mN/25mm。

    切割片与半导体芯片的制造方法

    公开(公告)号:CN107078037B

    公开(公告)日:2020-08-14

    申请号:CN201580056734.4

    申请日:2015-10-20

    Abstract: 本发明提供一种切割片(10),其具有基材(3)与设置于其一个面上的中间层(2)、以及设置于中间层(2)上的粘着剂层(1),粘着剂层(1)含有分子内具有能量线固化性双键的化合物,粘着剂层(1)固化前于23℃时的存储弹性模量G’大于中间层(2)于23℃时的存储弹性模量G’,对于粘着剂层(1)固化前的切割片(10),以JISZ0237:2000为基准相对于硅镜面晶圆进行180°撕除粘着力试验时,所测得的粘着力为2000mN/25mm以上,粘着剂层(1)固化前于23℃时的损失因数tanδ为0.23以上。通过这种切割片(10),即使将切割片(10)粘贴于半导体晶圆(30)上所得到的层叠体,在规定的时间内静置,也很难发生部分剥离。

    切割片及装置晶片的制造方法

    公开(公告)号:CN104508801B

    公开(公告)日:2017-11-10

    申请号:CN201380040183.3

    申请日:2013-05-02

    CPC classification number: C09J133/00 C09J4/06 C09J7/385 C09J2203/326

    Abstract: 本发明提供,切割片1,其为即使装置相关部件的表面,特别是装置相关非平坦面部件的非平坦面为被着面的情形,亦可具有优良的粘着性的粘着剂层,且不容易发生基于粘着剂团聚物的异常的切割片,其包括:基材2;及粘着剂层3,其为层积于所述基材2的至少一个面的切割片1,粘着剂层3,为由含有丙烯酸类聚合物(A)及能量线聚合性化合物(B)的粘着剂组合物所形成者,所述粘着剂层的厚度为25μm以下,在于所述粘着剂层在于能量线照射之前的23℃的储存弹性模数为0.12MPa以下,且将所述粘着剂层3的根据JIS Z0237:2009进行的能量线照射前的保持力的测定试验所测定的保持时间为15000秒以上,亦提供使用该切割片1的装置晶片的制造方法。

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