公开(公告)号：CN119031989A

公开(公告)日：2024-11-26

申请号：CN202380037441.6

申请日：2023-03-30

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 根本拓 ,  西田卓生 ,  中山秀一 ,  木田智士

IPC: B22F1/107 ,  B22F1/00 ,  B22F7/04 ,  B22F7/08 ,  B32B37/02 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明提供一种加热加压用膜状烧成材料，其含有金属颗粒与包含分解起始温度为200℃以下的树脂的粘结剂成分。

公开(公告)号：CN119923713A

公开(公告)日：2025-05-02

申请号：CN202380068042.6

申请日：2023-09-21

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 河野香菜子 ,  根本拓 ,  木田智士 ,  西岛健太 ,  升本睦

IPC: H01L21/56 ,  C09J7/38 ,  H01L21/301 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供一种在制造电子零件或半导体装置时，用于使处理后的元件容易卸除而提高生产率的新方法。在粘着层所具有的凹凸表面，粘贴用于制造电子零件或半导体装置的被处理物。通过对粘着层上的所述被处理物进行处理，而获得处理结果物。将处理结果物从所述粘着层卸除。