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公开(公告)号：CN114975128A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202110212995.8
申请日：2021-02-25
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L23/495
Abstract: 本发明涉及电子器件技术领域，公开了一种智能功率模块及其制备方法，智能功率模块包括基板，基板上设有芯片、多个导电引脚，导电引脚的一端与芯片连接，另一端的端部形成焊接脚；外部引脚框架，外部引脚框架包括多个与多个焊接脚一一对应的引线，引线的一端的端部形成有连接结构；每组相互对应的连接结构和焊接脚中，连接结构包括：连接部、以及位于分别连接部两侧并朝向基板延伸的支撑部，支撑部的排列方向与焊接脚的排列方向相同，两个支撑部之间形成容纳空间，焊接脚位于两个支撑部之间。该智能功率模块中，支撑部隔绝相邻的两个焊接脚，回流焊时，降低相邻焊接脚上的结合材相连而导致短路风险；支撑部起到限位作用，降低焊接点错位风险。
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公开(公告)号：CN111081661B
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN201911339951.0
申请日：2019-12-23
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/40
Abstract: 本申请涉及一种基于功率半导体器件的散热结构及安装方法，所述散热结构包括：功率半导体器件、电路板、绝缘层、散热器以及固定组件；在电路板上设置有至少两个开孔，在至少两个开孔中设置有对应的至少两个固定组件；固定组件的一端外延至电路板的一侧，至少两个固定组件的外延部夹持固定功率半导体器件；固定组件的外延部还嵌入设置于散热器的一表面，以使通过电路板与散热器将功率半导体器件进行固定；绝缘层接触设置于功率半导体器件与散热器之间。如此通过将功率半导体器件夹持固定于电路板的一侧，增加了散热面积，有利于功率半导体器件散热，并且避免了因漏电将功率半导体器件或电路板烧毁的情况。
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公开(公告)号：CN112435972A
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN201910789869.1
申请日：2019-08-26
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/48 , H01L23/498 , H01L25/18 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供了一种功率模块及其制备方法、电器设备，该功率模块包括：衬底，衬底的一侧为电路层；设置在电路层上的至少一个第一芯片，且每个第一芯片与电路层电连接；镶嵌在衬底上的印刷电路板，且印刷电路板外露在电路层一侧；且印刷电路板与至少一个第一芯片电连接；设置在印刷电路板的至少一个第二芯片，且每个第二芯片与所述印刷电路板电连接。在上述技术方案中，通过采用将印刷电路板镶嵌在衬底中承载芯片，方便了芯片的设置，并且通过芯片可以通过印刷电路板、衬底直接散热，提高了散热效果。
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公开(公告)号：CN112435929A
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN201910790886.7
申请日：2019-08-26
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L23/495
Abstract: 本申请提供了一种功率模块的封装方法及功率模块，所述方法包括：在直接键合铜衬底上固定安装半导体芯片；在所述直接键合铜衬底上设置焊盘；利用银浆线连接所述焊盘与所述半导体芯片，并利用键合线连接所述焊盘与IGBT管。通过该方法，减少了键合线损坏的可能性，使得芯片集成度更高，实现了在芯片中包含上桥驱动、下桥驱动以及保护电路等其他电路。
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公开(公告)号：CN217768361U
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202221521042.6
申请日：2022-06-16
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L23/427 , H01L23/367 , H01L23/467
Abstract: 本实用新型公开一种半导体器件封装模块，包括导线框架、半导体器件、封装体及平板热管；半导体器件具有至少一个底部引脚，底部引脚与导线框架的内接端子连接，并将半导体器件设置于导线框架顶部；导线框架、半导体器件封装于封装体内，并露出所述导线框架的外接端子；平板热管设置于所述半导体器件的顶部，平板热管全部或部分封装于所述封装体内。本实用新型通过将平板管引入半导体器件封装模块，利用平板热管将半导体器件的热量快速高效的转移，导热散热效率大大提升。此外，通过进一步设置上散热片和下散热片，并且分别暴露于封装体的顶部和底部，使得整个封装模块实现产品上下双面散热的效果。再者，上散热片和下散热片的横向开孔横向贯通封装体，更利于通过空气流通带走热量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN215815860U
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202122374176.1
申请日：2021-09-28
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种电子器件的管脚、电子器件及封装模具；其中，所述电子器件的管脚包括：管脚分支和至少一个附加分支；各个所述附加分支均与所述管脚分支相连；且所述管脚分支一部分封装在所述电子器件的封装外壳的外部，所述管脚分支的另一部分以及各个所述附加分支均封装在所述封装外壳的内部。本申请用以解决现有技术中，由于灌封材料与管脚间易分层，导致器件的使用寿命短的问题。
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公开(公告)号：CN221841825U
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202323414082.8
申请日：2023-12-13
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本申请实施例提供了一种功率模块与散热器结构，包括：功率模块和散热器；功率模块设置有沿第一方向相对设置的两个限位凹槽；散热器设置有沿第一方向相对设置的两个限位凸起，一个限位凸起嵌设于一个限位凹槽，以对功率模块进行横向限位；其中，限位凹槽或限位凸起其中之一设置有弹性卡接件，限位凹槽与限位凸起其中另一设置有卡槽，卡槽与弹性卡接件配合卡接，以对功率模块进行纵向限位。本申请实施例的功率模块与散热器结构通过对功率模块的横向和纵向的双重限位可以使功率模块可靠固定在散热器上，且安装过程简单便捷，不会对功率模块造成损坏，有利于提高功率模块的使用安全性。
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公开(公告)号：CN218885966U
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202221816222.7
申请日：2022-07-13
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种夹紧组件、测试夹具及测试设备，涉及电子检测设备技术领域。该夹紧组件包括安装筒以及至少部分地安装于安装筒内且可相对安装筒伸缩的压紧件，安装筒与压紧件之间设有伸缩限位机构，伸缩限位机构包括至少一个卡槽以及与卡槽配合的卡块，其中，卡槽设置于安装筒与压紧件二者其中一个的侧壁上，卡块设置于二者中另一个的侧壁上。基于本实用新型的技术方案，满足电子器件的测试需求的同时，相较于螺纹配合的连接方式，该种结构可以避免螺丝滑丝情况的发生。
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公开(公告)号：CN218827080U
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202223356696.0
申请日：2022-12-12
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/40 , H01L23/367
Abstract: 本申请涉及智能功率模块技术领域，尤其涉及一种散热器及功率模块组件，该散热器用于承载功率模块，功率模块沿第一方向设置有键合线；散热器包括承载块，承载块具有用于承载功率模块的定位槽，定位槽沿第一方向的两侧设置有限位结构，两侧的限位结构分别与功率模块沿第一方向的两端抵接，该散热器可以有效防止功率模块在工作时内部高温引起塑封体膨胀造成内部应力向两边扩散而将键合线拉断的情况，延长功率模块的使用寿命。
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公开(公告)号：CN211828749U
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202020023540.2
申请日：2020-01-06
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/31 , H01L23/49
Abstract: 本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装结构，该芯片封装结构包括基座，基座形成有用于流经冷媒的通孔；形成于基座外表面的导电电路层；形成于导电电路层背离通孔一侧的至少一个芯片，每个芯片通过焊接部固定于导电电路层；用于将支撑结构、导电电路层、芯片进行封装的封装层；至少一个引脚，每一个引脚的一端伸入封装层内以与对应的芯片电性连接，另一端探出封装层。该芯片封装结构包括具有管状结构的基座的外表面设置芯片，从而可以实现多面封装，提高利用率，基座的通孔内有冷媒流经，从而可以实现对芯片更好的散热，该芯片封装结构可以达到高利用率以及高散热率，从而在满足高散热需求的同时实现小型化。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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