一种增益光子晶体光纤波导及其器件

    公开(公告)号:CN101369035A

    公开(公告)日:2009-02-18

    申请号:CN200810224564.8

    申请日:2008-10-21

    Abstract: 本发明涉及一种增益光子晶体光纤波导,它由芯层和围绕芯层的包层组成。该光纤的内包层由掺锗石英圆柱形成的固态微结构点阵组成,它形成该增益光纤的外带隙,其功能是将多模泵浦光严格限制在具有稀土掺杂离子的第二纤芯区域中,提高泵浦光的利用效率;该光纤的第二纤芯由掺稀土离子石英圆柱形成的固态微结构点阵组成增益光纤的内带隙,其功能是在多模泵浦光的作用下产生的激光严格限制在高纯石英玻璃组成的第一纤芯区域中。采用该固态增益光子晶体光纤可以大大地提升泵浦光的利用效率,改善输出激光光束质量,提高光纤激光器的输出功率,降低高功率激光器件的非线性效应。

    一种保偏光纤的制备方法

    公开(公告)号:CN105866880A

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:CN201610412177.1

    申请日:2016-06-14

    CPC classification number: G02B6/024 C03B37/01211 C03B2203/30

    Abstract: 本发明公开了一种保偏光纤的制备方法,包括以下步骤:采用常规方法制备芯棒;根据芯棒及所需预制棒的尺寸,使用耐温范围为2500~3000摄氏度的材料制备半圆柱体的模具;向模具中注入熔融的二氧化硅液体,待其冷凝后获得石英半割套管;在石英半割套管上打磨出所需形状的半应力区槽和与芯棒尺寸相适配的半芯棒槽;通过熔融加热将两个中心放入芯棒的石英半割套管熔融成一个整体;在形成的应力区孔填充二氧化硅和三氧化二硼的混合物即可。本发明通过集成组合熔融法将两个打磨成型的石英半割套管与芯棒融合为一体,实现了多形状的应力区孔且大尺寸的保偏光纤预制棒,保证保偏光纤预制棒良好的光学性能,有效降低制造成本且提升保偏光纤的制造效率。

    一种光子晶体光纤的制造工艺

    公开(公告)号:CN102060439B

    公开(公告)日:2012-12-05

    申请号:CN201010549988.9

    申请日:2010-11-19

    Abstract: 本发明是一种光子晶体光纤的制造工艺,使用PCVD工艺与设备在衬底管内壁沉积高纯石英材料,用溶蚀法将衬底管去掉,用火焰抛光将高纯石英管进行整形光滑去除杂质,对高纯石英管进行纯化,在密闭的洁净度在100以上的环境下,将高纯石英管在拉丝塔上拉制成毛细管。将毛细管进行纯化和保护,并用机械化点阵排列装置将毛细管集合成束,并最终形成光子晶体光纤预制棒,将之在拉丝塔上按一定的拉丝工艺拉制成光子晶体光纤。本发明对制造光子晶体光纤的原材料制备工艺,毛细管保护工艺和集合成束技术进行了优化,并形成了相应的高洁净度、高精度可控的制备装置,并对光子晶体光纤制备的拉丝工艺进行了优化,可用于制造低损耗的光子晶体光纤,具有很好的应用效果。

    弯曲不敏感微结构光纤及其制造方法

    公开(公告)号:CN102354019A

    公开(公告)日:2012-02-15

    申请号:CN201110355519.8

    申请日:2011-11-11

    Abstract: 本发明公开了一种弯曲不敏感微结构光纤及其制造方法,弯曲不敏感微结构光纤包括掺锗的纤芯和覆盖在纤芯外围的石英包层,纤芯周围均匀分布有12个空气孔。方法包括步骤:利用制棒设备制备掺锗的纤芯;将12根石英管沿纤芯外围的圆周方向均匀排列,12根石英管的尾端固定,形成聚束的纤芯加石英管结合的一体棒;在一体棒的外围套上石英套管,形成弯曲不敏感微结构光纤预制棒;利用光纤拉丝塔,将弯曲不敏感微结构光纤预制棒拉制成弯曲不敏感微结构光纤。本发明能够有效克服实际制造过程中微孔不对称性带来的弯曲损耗效果不佳的问题,并且能提供更好的小弯曲半径低损耗特性。

    光纤预制棒的制造方法

    公开(公告)号:CN102225843A

    公开(公告)日:2011-10-26

    申请号:CN201110123043.5

    申请日:2011-05-13

    CPC classification number: C03B37/01211 C03B2201/12 C03B2203/24

    Abstract: 一种光纤预制棒的制造方法,包括:(1)采用轴向气相沉积VAD工艺制备光纤芯棒;(2)采用等离子化学气相沉积PCVD工艺制备掺氟下陷包层,与(1)中制备的光纤芯棒熔缩成光纤芯棒预制件;(3)采用外部气相沉积OVD工艺制备光纤芯棒预制件的外包层,最终烧结成透明的光纤预制棒;所述光纤芯棒包含包层,光纤芯棒的包层直径与光纤芯棒的芯直径二者比值在3.2~4.6之间;所述掺氟下陷包层起始位置的直径与所述芯直径的比值在3.2~4.6之间,所述掺氟下陷包层的宽度与芯直径的比值在0.24~0.49之间。本方法解决了单模光纤高效规模化生产的关键技术,大幅度提高弯曲不敏感单模光纤预制棒的制造效率,降低生产成本。

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