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公开(公告)号：CN205305108U
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201521115883.7
申请日：2015-12-29
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型涉及MEMS麦克风。该MEMS麦克风包括：电路板，所述电路板的边缘设置有防潮层；MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和ASIC芯片设置在所述电路板上；壳体，所述壳体设置在所述电路板上，所述壳体与所述电路板形成容纳腔，所述MEMS芯片和ASIC芯片位于所述容纳腔中。本实用新型所要解决的一个技术问题是防止MEMS麦克风的电路板受潮产生形变应力。
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公开(公告)号：CN203225886U
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201320173450.1
申请日：2013-04-09
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳包围形成的封装结构，封装结构内部设有MEMS声电芯片，线路板上设有声孔，其中，封装结构内部线路板表面设有覆盖声孔的保护件；MEMS声电芯片覆盖保护件并设置在线路板上；MEMS声电芯片、线路板以及保护件包围形成第一声腔；保护件上设有连通孔；连通孔连通声孔与第一声腔。外界气流进入声孔时，首先在保护件的阻挡下将气流进行缓冲，缓冲后的气流通过保护件上的连通孔进入第一声腔内，通过第一声腔实现声压平衡的效果，然后作用到MEMS声电芯片上实现进声效果，防止了外界气流对MEMS声电芯片膜片的冲击，确保了产品的性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN203193893U
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201320175518.X
申请日：2013-04-09
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型属于电声产品技术领域，尤其涉及一种MEMS麦克风，包括外壳及与外壳结合为一体的线路板，该线路板上设有第一声孔，该线路板的内侧对应第一声孔的位置设有MEMS芯片，线路板与MEMS芯片之间设有支撑件，该支撑件上设有至少两个第二声孔，其孔径尺寸小于第一声孔，该MEMS芯片包括分别与第二声孔对应的至少两个声电转换单元,该支撑件与线路板之间设有气流缓冲腔；使用时，气流通过第一声孔进入MEMS麦克风，经过气流缓冲腔的缓冲，然后通过第二声孔作用在MEMS芯片的膜片上，气流缓冲腔的设置，避免了第一声孔进入的较强气流直接冲击MEMS芯片的膜片，对MEMS芯片起到了保护作用，有效的降低了MEMS芯片被损坏的机率，延长了MEMS麦克风的使用寿命。
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公开(公告)号：CN203193891U
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201320175154.5
申请日：2013-04-09
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS麦克风，涉及电声产品技术领域，包括外壳以及与所述外壳结合为一体的线路板，所述线路板上设有第一声孔，定义所述线路板与所述外壳相结合的一侧为所述线路板的内侧，所述线路板的内侧对应所述第一声孔的位置罩设有MEMS芯片，位于所述MEMS芯片进声腔内的所述线路板上设有支撑件，所述支撑件上设有至少两个第二声孔，所述第二声孔孔径尺寸小于所述第一声孔孔径尺寸；所述支撑件上设有用于防止各所述第二声孔通过的气流相互干扰的隔离板，所述隔离板位于所述MEMS芯片进声腔内。本实用新型解决了现有技术中MEMS麦克风MEMS芯片容易损坏，使用寿命短等技术问题。本实用新型具有使用寿命长、灵敏度高，声学性能好等优点。
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公开(公告)号：CN203225887U
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201320173551.9
申请日：2013-04-09
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳包围形成的封装结构，封装结构内部设有MEMS声电芯片，线路板上设有声孔，其中，封装结构内部线路板表面设有覆盖声孔的保护件；MEMS声电芯片设置在保护件上并与保护件包围形成第一声腔；保护件上设有连通孔；连通孔将声孔与第一声腔连通。外界气流首先进入声孔，在保护件的作用下将气流起到缓冲的作用，缓冲后的气流通过保护件上的连通孔进入第一声腔内，通过第一声腔实现声压平衡的效果，然后作用到MEMS声电芯片上实现进声效果，防止了外界气流对MEMS声电芯片膜片的冲击，确保了产品的性能。
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公开(公告)号：CN203225885U
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201320173020.X
申请日：2013-04-09
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳包围形成的封装结构，封装结构内设有MEMS声电芯片，线路板上设有声孔，其中，封装结构内部线路板表面设有覆盖声孔的保护件；保护件与线路板包围形成第一声腔；MEMS声电芯片设置在保护件上并与保护件包围形成第二声腔；保护件上设有连通第一声腔和第二声腔的连通孔，进入产品内部的气流在第一声腔内起到缓冲的效果，缓冲后的气流通过连通孔实现分流进入第二声腔内，通过第二声腔实现声压平衡的效果，然后作用到MEMS声电芯片上实现进声效果，防止了外界气流对MEMS声电芯片的冲击，确保了产品的性能。
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公开(公告)号：CN203193892U
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201320175478.9
申请日：2013-04-09
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS麦克风，涉及电声产品技术领域，包括外壳以及与所述外壳结合为一体的线路板，所述线路板上设有第一声孔，定义所述线路板与所述外壳相结合的一侧为所述线路板的内侧，所述线路板的内侧对应所述第一声孔的位置设有MEMS芯片，所述MEMS芯片通过支撑件安装于所述线路板上，所述支撑件上设有至少两个第二声孔，所述第二声孔孔径尺寸小于所述第一声孔孔径尺寸，各所述第二声孔均位于所述第一声孔的正投影内；所述支撑件上还设有用于防止各所述第二声孔通过的气流相互干扰的隔离板。本实用新型解决了现有技术中MEMS麦克风MEMS芯片容易损坏等技术问题。本实用新型具有使用寿命长、灵敏度高，声学性能好，成品合格率高等优点。
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