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    生成具有降低的环境温度依赖性的换能信号的压力传感器及其制造方法
    31.
    发明公开
    生成具有降低的环境温度依赖性的换能信号的压力传感器及其制造方法 有权

    公开(公告)号：CN106257254A

    公开(公告)日：2016-12-28

    申请号：CN201510857502.0

    申请日：2015-11-30

    Applicant: 意法半导体股份有限公司

    Inventor： E·杜奇 ,  S·康蒂 ,  S·克斯坦蒂尼

    IPC: G01L9/00 ,  G01L9/06

    Abstract: 本发明涉及生成具有降低的环境温度依赖性的换能信号的压力传感器及其制造方法。被设计为检测压力传感器外部的环境的环境压力值(PA)的压力传感器(31)包括：第一基板(12)，具有掩埋腔(16)和悬挂在掩埋腔之上的膜(18)；第二基板(14)，具有凹部(14’)，凹部气密耦合到第一基板(12)，使得凹部限定密封腔(24)，密封腔的内部压力值提供压力基准值(PREF)；以及通道(32)，至少部分地形成在第一基板(12)中，并且被配置为将掩埋腔(16)布置为与压力传感器外部的环境连通。膜经受根据密封腔(24)中的压力基准值(PREF)和掩埋腔中的环境压力值(PA)之间的压力差的偏斜。

    差动型MEMS声换能器
    32.
    发明公开
    差动型MEMS声换能器 有权

    公开(公告)号：CN105704627A

    公开(公告)日：2016-06-22

    申请号：CN201510622580.2

    申请日：2015-09-25

    Applicant: 意法半导体股份有限公司

    Inventor： G·尼科利尼 ,  S·阿多尔诺 ,  A·巴拜利 ,  F·巴拜利 ,  S·康蒂 ,  E·马里诺 ,  S·珀尼西

    IPC: H04R19/00 ,  H04R19/04

    Abstract: 一种差动型MEMS声换能器，其具有：检测结构，根据所检测的声信号生成电检测量；以及电子接口电路，操作性地耦合至检测结构并被配置为根据电检测量生成电输出量。检测结构具有电容类型的第一微机械结构和电容类型的第二微机械结构，每个微机械结构均包括面向刚性电极且电容性地耦合至刚性电极的隔膜，微机械结构限定相应的第一检测电容器和第二检测电容器；电子接口电路，限定偏置线和参考线之间的第一检测电容器和第二检测电容器的串联的电连接，并且进一步具有第一单输出放大器和第二单输出放大器，单输出放大器耦合至第一检测电容器和第二检测电容器中的相应一个并具有相应的第一输出端和第二输出端，电输出量存在于第一输出端和第二输出端之间。

    MEMS声换能器及电子设备
    35.
    实用新型
    MEMS声换能器及电子设备 失效

    公开(公告)号：CN206640794U

    公开(公告)日：2017-11-14

    申请号：CN201621446151.0

    申请日：2016-12-27

    Applicant: 意法半导体股份有限公司

    Inventor： M·佩尔勒蒂 ,  I·瓦里斯科 ,  L·拉玛格纳 ,  S·阿多尔诺 ,  G·加特瑞 ,  C·瓦尔扎希纳 ,  S·康蒂

    IPC: H04R19/04

    CPC classification number: C12R1/01 ,  C12P13/02

    Abstract: 一种MEMS声换能器，其设置有：半导体材料的衬底，具有背表面和相对于垂直方向相反的前表面；形成在衬底内的第一腔，其从背表面延伸到前表面；膜，其布置在上表面处，悬置在第一腔的上方并沿着其周界锚定到衬底；以及梳齿状电极布置，其包括耦接到膜的多个可移动电极以及耦接到衬底并面向相应的可移动电极以形成感测电容器的多个固定电极，其中作为入射声波压力波的结果的膜的变形引起感测电容器的电容变化。特别地，梳齿状电极布置相对于膜垂直地放置并且平行于膜延伸。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    微机电压力传感器装置
    38.
    实用新型
    微机电压力传感器装置 失效

    公开(公告)号：CN206872419U

    公开(公告)日：2018-01-12

    申请号：CN201621255067.0

    申请日：2016-09-30

    Applicant: 意法半导体股份有限公司

    Inventor： E·杜奇 ,  S·康蒂 ,  L·巴尔多 ,  F·F·维拉

    IPC: B81B3/00 ,  B81C1/00

    Abstract: 本公开涉及一种微机电压力传感器装置及其制造方法，提供了一种微机电压力传感器装置(100)，其由帽状件区域(102)和半导体材料的传感器区域(101)形成。气隙(107)在传感器区域(101)和帽状件区域(102；103)之间延伸；掩埋空腔(109)在传感器区域(101)中的气隙下方延伸，并且在底部限定薄膜(111)。贯通沟槽(110)在传感器区域(101)内延伸并且横向限定容纳薄膜的灵敏部分(121)、支撑部分(120)和弹簧部分(122)，弹簧部分将灵敏部分(121)连接至支撑部分(120)。通道(123)在弹簧部分(122)内延伸并且将掩埋空腔(109)连接到第二区域(101)的面(101A)。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    微电机系统器件
    39.
    实用新型
    微电机系统器件 有权

    公开(公告)号：CN205820885U

    公开(公告)日：2016-12-21

    申请号：CN201620257596.8

    申请日：2016-03-30

    Applicant: 意法半导体股份有限公司

    Inventor： E·杜奇 ,  S·康蒂

    IPC: B81B7/00

    CPC classification number: B81B7/0054 ,  B81B3/0051 ,  B81B7/0048 ,  B81B7/008 ,  B81B2201/0264 ,  B81C1/00325 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

    Abstract: 一种微电机系统器件具有：支撑基部，具有与外部环境接触的底表面；传感器管芯，为半导体材料并且集成微机械检测结构；传感器框，布置在传感器管芯周围并且机械地耦合到支撑基部的顶表面；以及帽，布置在传感器管芯上方并且机械地耦合到传感器框的顶表面，帽的顶表面与外部环境接触。传感器管芯从传感器框被机械地去耦合。本微电机系统器件可以尽量减少机械应力和热应力对MEMS器件的影响，以保证其灵敏度。

    利用压电致动的振荡结构、投射MEMS系统
    40.
    实用新型
    利用压电致动的振荡结构、投射MEMS系统 失效

    公开(公告)号：CN206757183U

    公开(公告)日：2017-12-15

    申请号：CN201720285939.6

    申请日：2017-03-22

    Applicant: 意法半导体股份有限公司

    Inventor： R·卡尔米纳蒂 ,  M·默利 ,  S·康蒂

    IPC: G02B26/08

    CPC classification number: G02B26/0858 ,  G03B21/008 ,  H01L41/053 ,  H01L41/332

    Abstract: 公开了利用压电致动的振荡结构、投射MEMS系统。该振荡结构(30)包括：第一扭转弹性元件(56)和第二扭转弹性元件(58)，该第一扭转弹性元件和该第二扭转弹性元件被限制到固定的支撑体(40)的对应部分并且限定旋转轴(O)；移动元件(55，57，60)，该移动元件被设置在该第一与第二扭转弹性元件(56，58)之间并连接到该第一和第二扭转弹性元件，由于该第一和第二可变形元件的扭转，该移动元件可围绕该旋转轴(O)旋转；以及第一控制区域(66)，该第一控制区域耦合到该移动元件(55，57，60)并且容纳第一压电致动器(70)，该第一压电致动器被配置成用于在使用中引起该第一控制区域(66)的局部变形，该局部变形生成该第一和第二扭转弹性元件(56，58)的扭转。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

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