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公开(公告)号:CN1300180A
公开(公告)日:2001-06-20
申请号:CN00128333.2
申请日:2000-11-24
Applicant: 欧姆龙株式会社
Inventor: 川井若浩
Abstract: 高速有效低成本地以倒装芯片连接方式实施的半导体芯片的安装方法,具备:在使覆盖布线图形上的电极区域的热塑树脂涂层加热熔融的状态下,边施加超声波边把半导体芯片的凸点推压到热塑树脂涂层上,往后推压熔融的热塑树脂涂层,使凸点与电极区域进行接触;在凸点与电极区域接触的状态下,连续地施加超声波,使凸点与电极区域进行超声波键合;使熔融的热塑树脂冷却固化,使半导体裸片本体粘接到电路板上。
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公开(公告)号:CN110024493B
公开(公告)日:2022-02-18
申请号:CN201780072787.4
申请日:2017-11-16
Applicant: 欧姆龙株式会社
Inventor: 川井若浩
Abstract: 一种电子装置(1),具备:具有电极(11,12)的电子部件(10)、以使电极(11,12)露出的方式埋设电子部件(10)的树脂成形体(20)、介于树脂成形体(20)与电子部件(10)之间且从树脂成形体(20)露出的树脂部件(30)、以及形成于树脂成形体(20)及树脂部件(30)上并分别与电极(11,12)连接的配线(40,41)。由此,与埋设在树脂成形体中的电子部件连接的配线难以产生断线。
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公开(公告)号:CN110023853A
公开(公告)日:2019-07-16
申请号:CN201780073249.7
申请日:2017-10-16
Applicant: 欧姆龙株式会社
Inventor: 川井若浩
IPC: G05B19/04 , G05B19/418 , H05K13/04
Abstract: 在规格设定部(12)设定了批次编号“k”的规格后设定了批次编号“k+1”的规格的情况下,安装程序选定部(14)在选定了与批次编号“k”对应的安装程序后,在通过该安装程序进行安装的安装数量与批次编号“k”的计划制造个数一致之后,选定与批次编号“k+1”对应的安装程序。印刷程序选定部(20)在选定了与批次编号“k”对应的印刷程序后,在通过该印刷程序进行印刷的印刷数量与不良数量之和同批次编号“k”的计划制造个数一致之后,选定与批次编号“k+1”对应的印刷程序。由此,能够使生产线容易地对电子装置进行按需生产。
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公开(公告)号:CN109792836A
公开(公告)日:2019-05-21
申请号:CN201780060052.X
申请日:2017-09-19
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 电子装置(100)具备电子元件(12)、埋设电子元件(12)而对其进行固定的树脂成型体(11)、与树脂成型体(11)连接并且能够弯折的弯折部(20)。例如,弯折部(20)与树脂成型体(11)一体地成型。由此,能够使电子装置(100)小型化和薄型化。
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公开(公告)号:CN107850803A
公开(公告)日:2018-03-27
申请号:CN201680045975.3
申请日:2016-11-08
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: G02F1/1333 , G02F1/13 , G02F1/1345 , G09F9/00 , H01L25/16
CPC classification number: G02F1/13452 , G02F1/13 , G02F1/1333 , G02F1/1345 , G09F9/00 , H01L21/565 , H01L24/96 , H01L25/16 , H01L2224/04105 , H01L2224/16227 , H01L2224/24137 , H01L2224/24195 , H01L2924/14 , H01L2924/15192 , H01L2924/15323 , H01L2924/16251 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/092 , H05K1/181 , H05K3/12 , H05K3/32 , H05K2201/09236 , H05K2201/10136 , H05K2201/10507
Abstract: 本发明提供一种电子装置及其制造方法,当对在外部连接端子的周边具有阶差的形状的第1电子零件与第2电子零件进行配线连接时,可避免制造装置的大型化,并可低成本地进行配线,并且可提高配线的连接可靠性。LCD(10)及IC(20)是以LCD(10)的连接电极(13a)与IC(20)的电极位于同一面上的方式露出地埋设于树脂成形体(30)中。
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公开(公告)号:CN104583887A
公开(公告)日:2015-04-29
申请号:CN201380044320.0
申请日:2013-08-21
Applicant: 欧姆龙株式会社
Inventor: 川井若浩
IPC: G05B23/02
CPC classification number: G05B23/00 , G05B23/0235 , G05B23/0272 , H04Q9/00
Abstract: 本发明的课题在于提供能抑制过剩的报知,从而易于对故障预测作出判断的监视装置。监视装置(20)具备:物理量取得部(201),取得表达装置状态的物理量;异常判断部(203),根据被取得的物理量是否落在给定范围内来判断有无异常;异常波形数据生成部(204),在被判断为有异常时,生成表达异常波形期间中物理量的时间性变化的异常波形数据,其中,该异常波形期间至少包含自判断为有异常时起至到达了预先所定的累积时间时为止的期间;报知部(206),令显示部(207)显示异常波形数据所表达的异常波形。
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公开(公告)号:CN103004294B
公开(公告)日:2015-04-29
申请号:CN201180034819.4
申请日:2011-07-06
Applicant: 欧姆龙株式会社
Inventor: 川井若浩
IPC: H05K3/32 , H01L21/60 , H01L21/607
CPC classification number: B32B37/04 , H01G2/06 , H01G4/228 , H05K1/11 , H05K3/06 , H05K3/244 , H05K3/305 , H05K3/32 , H05K2201/0129 , H05K2201/10636 , H05K2203/0285 , H05K2203/0571 , H05K2203/1189 , H05K2203/1461 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 提供电子部件的表面安装方法以及安装有电子部件的基板,该方法能够在不使用焊锡材料的情况下抑制接合界面的裂纹产生。电子部件(40)的表面安装方法具有如下工序:在绝缘性基材(10)上设置导电性电路(21)、和形成于导电性电路(21)的表面侧的由热塑性树脂构成的抗蚀剂(30);在电子部件(40)的电极(41)的表面设置金属层(50);以及在将电子部件(40)的金属层(50)按压至抗蚀剂(30),并且施加在与金属层(50)的表面大致平行的方向上振动的超声波振动产生的负载,由此通过熔融部分地去除抗蚀剂(30)而使金属层(50)和导电性电路(21)接合,之后消除超声波振动产生的负载,通过冷却使熔融后的热塑性树脂固化,在该电子部件(40)的表面安装方法中,金属层(50)由其剪切强度比构成导电性电路(21)的材料的剪切强度低的材料形成的薄层构成。
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公开(公告)号:CN103947076A
公开(公告)日:2014-07-23
申请号:CN201280057041.3
申请日:2012-08-30
Applicant: 欧姆龙株式会社
Inventor: 川井若浩
IPC: H02J13/00 , G05B19/418
CPC classification number: G05F1/66 , G05B15/02 , G05B19/41865 , G05B2219/25391 , G05B2219/32021 , G05B2219/34306 , H02J3/14 , Y02B70/3225 , Y02P70/161 , Y02P70/163 , Y02P80/11 , Y02P80/114 , Y02P90/20 , Y02P90/205 , Y04S20/222
Abstract: 控制装置(20)具备:功率量监视部(21),其监视设备A的功率量;停机期间信息存储部(23),其存储表达生产线之预定停机期间的停机期信息;停机控制部(25)及启动控制部(26),它们根据设备A的功率量以及停机期间信息来控制设备B~D的电源。
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公开(公告)号:CN103782110A
公开(公告)日:2014-05-07
申请号:CN201180073032.9
申请日:2011-12-28
Applicant: 欧姆龙株式会社
Inventor: 川井若浩
IPC: F24F11/02
CPC classification number: F24F11/30 , F24F11/46 , F24F11/54 , F24F11/62 , F24F2140/60 , F25B2700/15
Abstract: 一种控制装置(50),其具有控制部(53),该控制部将多台空调装置(2l~28)划分为第l组和第2组,对属于所述第l组的空调装置,无论生产线(11~19)的工作状态如何都使其运转,对属于所述第2组的空调装置,根据生产线(11~19)的工作状态控制运转。
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