芯片安装、电路板、数据载体及制造方法和电子元件组件

    公开(公告)号:CN1300180A

    公开(公告)日:2001-06-20

    申请号:CN00128333.2

    申请日:2000-11-24

    Inventor: 川井若浩

    Abstract: 高速有效低成本地以倒装芯片连接方式实施的半导体芯片的安装方法,具备:在使覆盖布线图形上的电极区域的热塑树脂涂层加热熔融的状态下,边施加超声波边把半导体芯片的凸点推压到热塑树脂涂层上,往后推压熔融的热塑树脂涂层,使凸点与电极区域进行接触;在凸点与电极区域接触的状态下,连续地施加超声波,使凸点与电极区域进行超声波键合;使熔融的热塑树脂冷却固化,使半导体裸片本体粘接到电路板上。

    电子装置及其制造方法
    32.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110024493B

    公开(公告)日:2022-02-18

    申请号:CN201780072787.4

    申请日:2017-11-16

    Inventor: 川井若浩

    Abstract: 一种电子装置(1),具备:具有电极(11,12)的电子部件(10)、以使电极(11,12)露出的方式埋设电子部件(10)的树脂成形体(20)、介于树脂成形体(20)与电子部件(10)之间且从树脂成形体(20)露出的树脂部件(30)、以及形成于树脂成形体(20)及树脂部件(30)上并分别与电极(11,12)连接的配线(40,41)。由此,与埋设在树脂成形体中的电子部件连接的配线难以产生断线。

    接触式传感器
    33.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107708532B

    公开(公告)日:2020-07-10

    申请号:CN201680035007.4

    申请日:2016-08-23

    Inventor: 川井若浩

    Abstract: 本发明涉及一种接触式传感器,可抑制测定误差及传感器元件的破损。接触式传感器(200)在接触至皮肤(10)时,在皮肤(10)与传感器元件(214)之间形成间隙(200a)。接触式传感器(200)具备与皮肤(10)及传感器元件(214)一同包围间隙(200a)的斥水性树脂基板(212)与吸水性片材(211)。

    控制装置
    34.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110023853A

    公开(公告)日:2019-07-16

    申请号:CN201780073249.7

    申请日:2017-10-16

    Inventor: 川井若浩

    Abstract: 在规格设定部(12)设定了批次编号“k”的规格后设定了批次编号“k+1”的规格的情况下,安装程序选定部(14)在选定了与批次编号“k”对应的安装程序后,在通过该安装程序进行安装的安装数量与批次编号“k”的计划制造个数一致之后,选定与批次编号“k+1”对应的安装程序。印刷程序选定部(20)在选定了与批次编号“k”对应的印刷程序后,在通过该印刷程序进行印刷的印刷数量与不良数量之和同批次编号“k”的计划制造个数一致之后,选定与批次编号“k+1”对应的印刷程序。由此,能够使生产线容易地对电子装置进行按需生产。

    监视装置、监视方法、程序及记录介质

    公开(公告)号:CN104583887A

    公开(公告)日:2015-04-29

    申请号:CN201380044320.0

    申请日:2013-08-21

    Inventor: 川井若浩

    CPC classification number: G05B23/00 G05B23/0235 G05B23/0272 H04Q9/00

    Abstract: 本发明的课题在于提供能抑制过剩的报知,从而易于对故障预测作出判断的监视装置。监视装置(20)具备:物理量取得部(201),取得表达装置状态的物理量;异常判断部(203),根据被取得的物理量是否落在给定范围内来判断有无异常;异常波形数据生成部(204),在被判断为有异常时,生成表达异常波形期间中物理量的时间性变化的异常波形数据,其中,该异常波形期间至少包含自判断为有异常时起至到达了预先所定的累积时间时为止的期间;报知部(206),令显示部(207)显示异常波形数据所表达的异常波形。

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