公开(公告)号：CN102387695A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201110264511.0

申请日：2011-09-05

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 大多信介

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20854 ,  H05K5/006

Abstract: 本发明提供了一种电子控制单元。树脂板(3)通过固定构件(81)固定到由金属制成的板构件(2)。半导体模块(4)和电容器(6)安装在树脂板(3)的第一表面(31)上。第一接地图案(71)形成在第一表面上并借助于固定构件(81)电连接至板构件(2)。连接器(9)也设置在第一表面(31)上，使得第一接地图案(71)插入在半导体模块(4)和连接器(9)之间。来自半导体模块(4)和电容器(6)的热量经由第一接地图案(71)和固定构件(81)传送至板构件(2)。

公开(公告)号：CN101958312A

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN201010229235.X

申请日：2010-07-14

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 大多信介

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/34

CPC classification number: B62D5/0406 ,  H01L25/115 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/0002 ,  H02K11/33 ,  H05K7/20463 ,  H05K7/20854 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电子控制单元。电子控制单元包括电路板(40)、多个电路图案(81，82，83，84)、多个半导体器件(31，32，33，34)、多个引线(301，302，303)和至少一个热传导限制部分(91，92，93，94)。每个半导体器件被安装至在电路板上形成的相应电路图案。每个引线电气和机械地将每个半导体器件连接到相应的电路图案。可以限制从半导体器件产生的热量的传导的热传导限制部分被放置在相应的两个电路图案之间。