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公开(公告)号：CN214275376U
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202120659272.8
申请日：2021-03-31
Applicant: 杭州本松新材料技术股份有限公司
IPC: F21K9/20 , F21V19/00 , F21V29/71 , F21V29/74 , F21V31/00 , F21V17/10 , F21V29/89 , F21V29/87 , F21Y115/10
Abstract: 本实用新型公开了一种贴合面平整度高的导热塑料散热器及LED灯，为一体式结构，且由导热塑料材质一体成型；包括用于与LED基板贴合并传导LED基板热量的贴合面和用于将贴合面的热量通过热传导或热辐射方式扩散的散热主体，所述散热主体包括第一侧面和与第一侧面对立的第二侧面，所述贴合面位于第一侧面，所述第二侧面上对应于贴合面的位置处设有凹陷区域，所述凹陷区域朝向贴合面的方向凹陷，所述凹陷区域内包括限厚区，所述限厚区面积小于或等于凹陷区域，所述限厚区所在的第二侧面至贴合面的截面厚度≤3mm。本申请通过限定限厚区所在的第二侧面至贴合面的截面厚度≤3mm，能够明显控制贴合面表面平整度。
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公开(公告)号：CN213746575U
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202023087148.3
申请日：2020-12-19
Applicant: 杭州本松新材料技术股份有限公司
IPC: F21S45/48 , F21W107/10 , F21Y115/10
Abstract: 本实用新型属于LED技术领域，具体涉及一种LED角灯散热器，包括散热板和在散热板的第一侧面和第二侧面垂直分布设置的散热翅片，所述散热板上的第一侧面设有用于贴合LED基板的传热部，所述散热板、散热翅片通过注塑工艺一体成型且材质为导热系数为3~50W/(m•K)的导热塑料。采用导热塑料材质一体化成型，相较于铝材，具有质轻、加工精度高、加工工艺简单、一体成型生产效率高、生产成本低等优势，导热塑料替换铝材，可借助导热塑料设计自由度高的特点，通过增加散热板的散热面积，在一定程度上弥补相对于铝材导热系数低的劣势，满足汽车车灯厂商散热要求。本申请通过结合结构设计和导热塑料的导热系数范围的选择，满足塑代铝的散热性能要求。
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公开(公告)号：CN210035427U
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201920919772.3
申请日：2019-06-18
Applicant: 杭州本松新材料技术股份有限公司
IPC: F21V29/77 , F21V29/83 , F21V29/87 , F21V29/89 , F21Y115/10 , F21W131/402
Abstract: 本实用新型公开了一种LED工矿灯导热塑料散热器，其包括均由导热塑料制成的导热基板及散热单元，所述散热单元位于导热基板背面，散热单元包括若干长散热肋片、中散热肋片及短散热肋片，长散热肋片、中散热肋片及短散热肋片的长度及散热面积依次递减，长散热肋片、中散热肋片及短散热肋片均固定在导热基板背面并围绕导热基板中心呈辐射状均布，中散热肋片位于相邻的长散热肋片之间，短散热肋片位于中散热肋片与长散热肋片之间和/或位于相邻的中散热肋片之间，长散热肋片、中散热肋片及短散热肋片之间的间隙形成相连通的散热通道。本实用新型热量传导效果好，散热效果好，散热效率高。
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公开(公告)号：CN222764149U
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202420666573.7
申请日：2024-04-02
Applicant: 杭州本松新材料技术股份有限公司 , 本松新材料技术(芜湖)有限公司
IPC: H05K7/20 , F21V29/503 , F21V29/71 , F21V29/87 , F21V29/51 , F21V29/74 , F21V29/89 , F21Y115/10
Abstract: 本申请公开了一种热管式导热塑料散热器，包括与热源贴合的底板和设于底板上的导热塑料材质的散热部，所述散热部设有中空结构的翅片，所述底板和翅片的中空结构连接成密闭的腔体，所述腔体内填充有散热工质。与现有技术相比，本申请采用导热塑料制成热管式散热器的散热部，充分利用了塑料材质热传导效率相对金属低，但热辐射效率高于金属的特点。设置中空结构的翅片，通过散热工质的相变，将底板从热源吸收的热量快速传递至翅片，尤其是翅片末端，并利用翅片末端空气对流效果好的优势，进一步提高翅片末端附近的散热效果。大大提升了散热器的散热效率。相较于金属热管散热器，本申请方案具有结构简单、设计自由度高、质轻、散热效率高的优势。
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公开(公告)号：CN216357908U
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202122443633.8
申请日：2021-10-11
Applicant: 杭州本松新材料技术股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种高效散热电子设备，其包括电子设备外壳、固定安装于壳体内部的载有发热元件的电路板和热管，所述电子设备外壳由第一导热塑料壳体和第二壳体合盖而成，所述热管的一端管壁经嵌件注塑工艺埋设于所述第一导热塑料壳体内壁，所述热管的另一端管壁与所述电路板上的发热元件表面贴合连接。本实用新型通过对电子设备的壳体选材和独特的结构设计，采用热管连通发热元件和导热塑料壳体，充分利用热管的热传导原理与致冷介质的快速热传递性质，使电子设备内的发热元件产生的热量透过热管迅速传递至导热塑料壳体，赋予电子设备良好的导热性能和高效的散热效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN212747444U
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202021058896.6
申请日：2020-06-10
Applicant: 杭州本松新材料技术股份有限公司
Abstract: 本实用新型属于热交换技术领域，具体公开了一种塑料平板均热板，包括腔体和封装部，所述腔体与封装部相配合密封腔体，所述腔体内部抽真空并填充有工质，所述腔体内表面设有毛细结构；所述工质可以通过相变吸热和传热；所述腔体的材质为导热系数3～50W/(m·K)的导热塑料。本申请所述的塑料平板均热板，腔体的材质为导热系数3～50W/(m·K)的导热塑料，具有质轻、制造工艺简单，制造成本低、制造精度可控的优势。本实用新型所述的腔体可采用挤出成型，封装部为注塑成型，能够大大提高生产效率，多规格均热板生产时，可后续简单切割处理即可，相较于金属材质的生产工艺，大大减少模具数量和成本，整体上节约能源和生产成本效果明显。
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公开(公告)号：CN212565361U
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN202021565539.9
申请日：2020-07-31
Applicant: 杭州本松新材料技术股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种T灯散热器，包括散热器本体和设于散热器本体外表面的散热翅片，所述散热器本体通过隔板分割成电源腔和LED腔，电源腔和LED腔通过隔板上的若干通孔联通，所述LED腔侧面设有灯罩连接结构，所述电源腔一侧的隔板表面设有若干灯座连接孔，所述散热器本体为导热塑料材质且一体成型。与现有技术相比，本实用新型采用导热塑料作为散热器本体及散热器本体上的散热翅片、隔板、定位凸起、灯罩连接结构、灯座连接孔、定位结构的材质且各结构采用一体化成型，相比现有的压铸铝材质的散热器，具有材质比重轻、加工工序简单、后处理简单、耐酸碱耐腐蚀性能好、散热效果好、使用寿命长的优势。
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公开(公告)号：CN212565352U
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN202021567498.7
申请日：2020-08-01
Applicant: 杭州本松新材料技术股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种帕灯散热器，包括散热框架和导热金属杯，所述散热框架通过隔板分隔出电源腔和LED腔，所述隔板上设有联通电源腔和LED腔的若干通孔，导热金属杯通过塑包铝工艺嵌入散热框架的LED腔中，所述散热框架材质为导热塑料，导热金属杯包括杯底和杯壁，LED腔包括LED腔底面和LED腔侧壁，所述杯壁高度低于LED腔侧壁的高度，所述LED腔侧壁末端设有阻挡部。采用导热塑料作为散热框架材质，具有材质比重轻、加工工序简单、后处理简单、耐酸碱耐腐蚀性能好、散热效果好、使用寿命长的优势。阻挡部的设置，结构简单，无需卡扣等固定结构限位，还可以通过此结构提高导热金属杯和LED腔的贴合紧密性，提高传热效率，也防止二者受外力作用而分离。
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公开(公告)号：CN210336669U
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201920990301.1
申请日：2019-06-27
Applicant: 杭州本松新材料技术股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种注塑用嵌装铜螺母安放工装，包括推动板及定位板，所述推动板位于定位板外侧并与定位板相连，且推动板能相对定位板发生往复直线运动，推动板与定位板相对的内侧面固定有顶推柱，定位板的外侧面设有铜螺母容纳套及定位销，所述铜螺母容纳套内设有铜螺母容纳孔，所述顶推柱下端穿过定位板并与铜螺母容纳孔滑动配合，所述顶推柱位于推动板与定位板之间的部分套设有回位弹簧。本实用新型能将所有铜螺母容纳孔中的铜螺母一次性套在注塑模具上相对应的螺母柱上，实现铜螺母在注塑模具中的一次性、精确安放，使用方便，能大大提高注塑用嵌装铜螺母安放精准度与安放效率，降低劳动强度。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN206775816U
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201720243017.9
申请日：2017-03-14
Applicant: 杭州本松新材料技术股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型涉及一种绝缘散热塑料电路板，包括电源电路走线和电极，还包括电路板，所述电路板为绝缘导热塑料材质，电源电路走线预埋在所述电路板中并连为一体，所述电极与电源电路走线连接，并裸露在所述电路板外部。本导热塑料电路板材质采用绝缘导热塑料，无需涂覆绝缘层，凭借导热塑料较低的热阻以及绝缘的特性，在保证用电安全的同时极大地改善并提高了电路板的散热性能，可应用于大功率LED产业和其他对散热性能要求较高的电子电器领域。
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