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公开(公告)号：CN105896093A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201610224304.5
申请日：2012-08-24
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 鸟屋尾博
Abstract: 本发明涉及天线和电子装置。所述天线：第一导体层，包括围绕第一开口部的第一裂环部，第一裂环部在周向方向上的一部分处设置有第一分裂部，第一裂环部以近似C形连续；第二导体层，包括与第一裂环部相对的第二裂环部，第二裂环部围绕第二开口部，第二裂环部在周向方向上的一部分处具有第二分裂部，第二裂环部以近似C形连续；多个导体过孔，按间隔提供在第一裂环部和第二裂环部的周向方向上，导体过孔将第一裂环部和第二裂环部电连接；以及馈电线，被提供在不同于第一导体层的导体层上，馈电线具有第一端和第二端，第一端电连接到导体过孔的至少其中之一，第二端跨越第一开口部和第二开口部并延伸到与第一裂环部相对的区域。
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公开(公告)号：CN103222346B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201180041354.5
申请日：2011-05-25
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/0216 , H01L23/49822 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/00014 , H05K1/0224 , H05K1/0236 , H05K1/0243 , H05K1/0298 , H05K1/165 , H05K1/181 , H05K5/0091 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供了一种包括层叠体的互连衬底，所述层叠体包括电导体和绝缘体并且在所述层叠体的上方配置电子元件(141)，其中所述层叠体包括：第一层(130)，所述第一层具有呈岛状分离的至少一个第一导体(131)；第一连接构件(142)，所述第一连接构件被掩埋在所述层叠体中，以便将所述电子元件(141)与所述第一导体(131)电连接；第二层(110)，所述第二层具有第三导体(111)，所述第三导体设置为与所述第一导体(131)的至少一部分区域相对；以及第二导体(122)，所述第二导体设置为与所述第一导体(131)和第三导体(111)的至少之一相对，所述绝缘体的层被插入在所述第二导体与所述第一导体和所述第三导体中的所述至少一个之间，其中在所述分层结构的平面图中，所述第二导体(122)位于与所述第一导体(131)的末端之间的距离小于从所述电子元件(141)传播至所述第一导体(131)的噪声的频率处的波长的四分之一的区域。
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公开(公告)号：CN102341961B
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201080010621.8
申请日：2010-03-04
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H01Q13/00
CPC classification number: H01Q21/061 , H01Q9/0407 , H01Q15/0086 , H01Q21/064 , H01Q21/065 , H01Q21/293
Abstract: 本发明提供了一种谐振器天线和通信设备，该谐振器天线具有作为第一导体的第一导体图案、作为第二导体的第二导体图案、多个第一开口、多个互连部以及电力馈送线。第一导体图案例如具有片状形状。第二导体图案例如具有片状形状，并且至少一部分(然而，整个第二导体图案也是可以接受的)面相第一导体图案。多个第一开口设置在第一导体图案上。互连部设置在多个第一开口处，并且每个互连部的一端连接到第一导体图案。电力馈送线连接到第一导体图案。此外，在包括第一开口和互连部的单位单元重复地(例如，周期地)布置。
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公开(公告)号：CN104037476A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410185117.1
申请日：2009-06-22
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 鸟屋尾博
CPC classification number: H01P3/026 , H01P1/2005 , H01P1/2013 , H01P3/006 , H01P3/081 , H01P5/028 , H01P7/082 , H01Q9/04 , H05K1/0236 , H05K1/165 , H05K3/4602 , H05K2201/09236 , H05K2201/09263 , H05K2201/09309
Abstract: 本发明涉及波导构造，印刷电路板和电子装置，一种波导构造及印刷电路板，由按一维或二维重复排列的多个单位单元构成。单位单元具有：平行配置的第1及第2导体板；具有开路端的传送线路，形成在与第1及第2导体板不同的层上，与第2导体板相对配置；以及导体孔，电连接传送路线和第1导体板。
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公开(公告)号：CN103120038A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201180045864.X
申请日：2011-08-26
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 鸟屋尾博
CPC classification number: H05K1/0296 , H01P1/2005 , H01P3/085 , H01Q15/006 , H01Q15/0086 , H05K1/0236 , H05K1/165 , H05K2201/09263 , H05K2201/09663 , H05K2201/0969 , H05K2201/09781 , H05K2201/09972
Abstract: 提出了一种结构体，包括：第一导体(102)和第二导体(103)，所述第一导体的至少一部分与所述第二导体的至少一部分彼此相对；第三导体(101)，所述第三导体插入到所述第一导体(102)与所述第二导体(103)之间，所述第三导体的至少一部分与所述第一导体(102)和所述第二导体(103)相对，并且所述第三导体具有第一开口(105)；互连(111)，设置在所述第一开口(105)的内部；以及导体过孔(121)，所述导体过孔与所述第一导体(102)和所述第二导体(103)电连接，并且与所述第三导体(101)电绝缘，其中所述互连(111)与所述第一导体(102)和所述第二导体(103)相对，所述互连的一端在所述第一开口(105)的边缘处与所述第三导体(101)电连接，并且所述互连的另一端形成为开路端。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102960083A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201180030303.2
申请日：2011-07-06
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K9/0009 , G06F1/1656 , G06F1/182
Abstract: 本发明提出了一种用于抑制噪声经由电子设备中的间隙泄漏到框架外部的措施，其中框架中包括电子部件，框架具有导电性质并且具有连接内部空间和外部空间的间隙。电子设备包括：导电框架(10)，具有连接内部空间和外部空间的间隙(40)；容纳在框架(10)中的电子部件(20)；以及设置为与框架(10)的内壁面(11)接触的结构(30)，其中所述结构(30)包括：导电材料层，以及电介质材料层，位于导电材料层和框架(10)的内壁面(11)之间，以及导电材料层包括在其至少一部分区域中的重复结构。
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公开(公告)号：CN102834969A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201180018010.2
申请日：2011-03-25
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01Q15/0086 , H01Q1/243 , H04M1/0214 , H04M1/0235 , H04M1/0241
Abstract: 无线通信装置包括：第一壳体；第二壳体；将第一壳体和第二壳体能够移动地彼此连接的连接部分；和在预定通信频率下操作的天线装置。在该无线通信装置中，通过使得第一壳体和第二壳体相对移动而在第一状态和第二状态之间进行切换。第一状态是：第一壳体和第二壳体相对于彼此打开或关闭，并且从连接部分安装到第一壳体的第一导体（122）和从连接部分安装到第二壳体的第二导体（240）分开并彼此面对的状态。在第一状态中，第一导体（122）和第二导体（240）在通信频率下彼此电连接。第二状态是第一壳体和第二壳体相对于彼此关闭或打开的状态。
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公开(公告)号：CN102792519A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201180013159.1
申请日：2011-02-07
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/0236 , H01P1/2005 , H01Q15/006 , H01Q15/008 , Y10T29/49165
Abstract: 一种结构、线路板和制造线路板的方法。结构(100)包括：在彼此相对的A层(110)和D层(140)中形成的接地导体(111和141)；连接在接地导体(111和141)之间的连接部件(151)；在C层(130)中形成且面对接地导体(111和141)的导电部分(131)；布置在导电部分(131)中且连接部件(151)从其穿过的开口(132)；和导电元件(121)，其在B层(120)内形成，面对导电部分(131)，并电连接至穿过布置在导电部分(131)内的开口(132)的连接部件(151)。
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公开(公告)号：CN105280993A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510657502.6
申请日：2009-06-22
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01P3/003 , H01L2224/16225 , H01L2924/15192 , H01P1/2005 , H01Q13/08 , H01Q15/006 , H01Q15/008 , H03H7/46
Abstract: 本发明提供一种波导构造、印刷电路板及电子装置，该波导构造至少包括：第1导体板、第2导体板，以使彼此的一部分相对的方式配置；以及单位构造，具有多个传送线路和导体孔，上述多个传送线路在与上述第1导体板以及上述第2导体板不同的层上配置于与上述第2导体板相对的平面，并且一端为开路端，上述导体孔将上述多个传送线路各自的另一端与上述第1导体板电连接，上述单位构造排列有多个。
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公开(公告)号：CN102960083B
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201180030303.2
申请日：2011-07-06
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K9/0009 , G06F1/1656 , G06F1/182
Abstract: 提出了一种用于抑制噪声经由电子设备中的间隙泄漏到框架外部的措施，其中框架中包括电子部件，框架具有导电性质并且具有连接内部空间和外部空间的间隙。电子设备包括：导电框架(10)，具有连接内部空间和外部空间的间隙(40)；容纳在框架(10)中的电子部件(20)；以及设置为与框架(10)的内壁面(11)接触的结构(30)，其中所述结构(30)包括：导电材料层，以及电介质材料层，位于导电材料层和框架(10)的内壁面(11)之间，以及导电材料层包括在其至少一部分区域中的重复结构。
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