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公开(公告)号：CN102573280A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110378191.1
申请日：2011-11-24
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Inventor： 前田真之介
CPC classification number: H01L23/5226 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/15311 , H05K1/115 , H05K3/0035 , H05K3/4644 , H05K3/4682 , H05K2201/09845 , H05K2201/09854 , H05K2203/108 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155
Abstract: 提供多层布线基板及制造多层布线基板的方法，其中增强通路导体的连接可靠性。在多层布线基板中，使通路孔(51)形成在将下导体层(41)与上导体层(42)隔离的树脂层间绝缘层(33)中，并且通路导体(52)形成在用于使下导体层(41)与上导体层(42)连接的通路孔(51)中。树脂层间绝缘层(33)的表面是粗糙表面，并且通路孔(51)在树脂层间绝缘层(33)的粗糙表面处开口。阶梯部分(53)形成在通路孔(51)周围的开口边缘区域中，使得阶梯部分(53)从在开口边缘区域周围的周边区域凹陷。阶梯部分(53)在表面粗糙度方面比周边区域高。
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公开(公告)号：CN102413641A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201110202660.4
申请日：2011-07-18
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H05K3/30 , H05K3/46 , H05K1/02 , H01L21/60 , H01L23/498
CPC classification number: H05K3/0035 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/1461 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H05K1/0373 , H05K3/4644 , H05K2201/0209 , H05K2201/09827 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种多层型线路板及其制造方法。多层型线路板包括由绝缘树脂材料制成的外部树脂绝缘层，外部树脂绝缘层包含属于无机填料的填料，外部树脂绝缘层的外表面限定芯片安装区域和孔，利用填充在外部树脂绝缘层与电子芯片之间的底部填充材料而将电子芯片安装于芯片安装区域，导体部经由孔暴露。制造方法包括：通过激光加工在外部树脂绝缘层中形成孔的孔形成步骤；在孔形成步骤之后从外部树脂绝缘层的孔的内部除去污迹的去污处理步骤；以及在去污处理步骤之后减少暴露于外部树脂绝缘层的外表面的填料的量的填料减少步骤。
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公开(公告)号：CN102111951A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201010621686.8
申请日：2010-12-28
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/3452 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K1/113 , H05K3/205 , H05K3/383 , H05K3/4682 , H05K2201/068 , H05K2201/094 , H05K2201/09527 , H05K2201/099 , H05K2203/0346 , H05K2203/0369 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层布线基板，包括：多个第一主表面侧连接端子，其布置在堆叠结构的第一主表面中；以及多个第二主表面侧连接端子，其布置在堆叠结构的第二主表面中；其中多个导体层交替地形成在多个堆叠的树脂绝缘层中，并且通过导通孔导体可操作地彼此连接，该导通孔导体逐渐变细使得其直径向第一或第二主表面变宽，其中，在第二主表面中的暴露的最外树脂绝缘层中形成多个开口，并且从暴露的最外树脂绝缘层的外主表面向内地定位被布置为与多个开口匹配的第二主表面侧连接端子的端子外表面，并且端子内表面的边缘被倒圆。
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