用于冷却半导体芯片的热交换器和制造该热交换器的方法

    公开(公告)号:CN101563775A

    公开(公告)日:2009-10-21

    申请号:CN200780046650.8

    申请日:2007-12-03

    CPC classification number: H01L23/427 H01L2924/0002 Y10T29/4935 H01L2924/00

    Abstract: 通过控制正在产生的蒸汽气泡的状态实现设有微流动通道的相变热交换器的稳定操作和改进的可靠性。在热交换器中,微流动通道被制造成两层并由基于层之间的压差产生弹性变形的材料形成。层相互连接,阻挡装置设置在连接部分中,阻挡装置具有阻挡冷却剂从冷却剂供应侧层流入到微流动通道侧层的给定阻挡水平。在正常状态下,将冷却剂供应侧层的内部压力保持为比微流动通道的内部压力高的值。当产生蒸汽气泡时,使微流动通道的内部压力高于冷却剂供应侧层的内部压力,由此弹性体升高且蒸汽气泡分散在多个微流动通道中。可选地,可采用将冷却剂供应侧层的内部压力保持在比微流动通道的内部压力低的压力下、并当出现蒸汽气泡时蒸汽气泡被吸向较低压力侧的结构。

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