公开(公告)号：CN107151535A

公开(公告)日：2017-09-12

申请号：CN201710110824.8

申请日：2017-02-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 古田宪司 ,  寺田好夫 ,  高桥匡 ,  金田充宏

IPC: C09J7/02

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B15/082 ,  B32B15/085 ,  B32B15/088 ,  B32B15/09 ,  B32B15/12 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/10 ,  B32B27/281 ,  B32B27/286 ,  B32B27/288 ,  B32B27/304 ,  B32B27/306 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B37/12 ,  B32B38/10 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/04 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/732 ,  B32B2310/0831 ,  B32B2405/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/28 ,  C09J7/29 ,  C09J7/38 ,  C09J133/066 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/622 ,  C09J2400/163 ,  C09J2400/226 ,  C09J2421/00 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/00 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/16

Abstract: 本发明提供即使在高温条件下也不容易剥离、且气密性优异的粘合片。本发明的粘合片具备粘合剂层和支撑前述粘合剂层的基材层，前述粘合剂层在23℃的储能模量为250kPa以下，前述基材层的弹性模量为1680N/cm以上且为3000N/cm以下，在80℃、相当于250gf/cm2的保持力试验中1小时后的偏移量小于1.0mm。

公开(公告)号：CN1894343B

公开(公告)日：2010-04-28

申请号：CN200480037610.3

申请日：2004-12-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 铃木秀典 ,  甲斐诚 ,  武藏岛康 ,  久米克也 ,  马场纪秀 ,  畑中逸大 ,  金田充宏 ,  关谷纯一

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/00 ,  B32B27/18 ,  H01J11/02

CPC classification number: H01J11/38 ,  H01J11/12

Abstract: 本发明的目的在于提供一种含无机粉末的树脂组合物、成膜材料层、转印片、介电层形成基板的制造方法、介电层形成基板、以及等离子显示板，所述的树脂组合物在烧结工序中脱泡性优良、具有显著防止介电层中残留气泡的效果、且即使在低温范围进行烧结时烧结后也不会产生缺陷或浑浊、并能够形成具有高透光率的光学特性优良的介电层。本发明的含无机粉末的树脂组合物包含无机粉末、粘合剂树脂、以及选自碱金属化合物、碱土金属化合物和铅化合物中的至少一种金属化合物。

公开(公告)号：CN101679666A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880015530.6

申请日：2008-05-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 安田广论 ,  山本孝幸 ,  金田充宏 ,  小泽薰

IPC: C08J9/36 ,  C08J9/12

CPC classification number: C08L75/06 ,  B29C35/0805 ,  B29C2035/0833 ,  B29K2105/04 ,  C08J9/0061 ,  C08J9/122 ,  C08J9/36 ,  C08J2201/024 ,  C08J2201/032 ,  C08J2203/08 ,  C08J2375/04 ,  C08J2475/00 ,  C08L33/00 ,  C08L33/20 ,  Y10T428/249953

Abstract: 本发明提供了一种热塑性树脂发泡体，其具有优异的强度、柔软性、缓冲性、应变复原性等，尤其是由于树脂的复原力导致的气泡结构的收缩小。本发明的热塑性树脂发泡体，特征在于如下获得：使包含热塑性弹性体和活性能量射线固化型树脂的热塑性树脂组合物发泡成形，形成发泡结构体，然后，对该发泡结构体照射活性能量射线，在发泡结构体中使活性能量射线固化型树脂形成交联结构。另外，其特征还在于，可以如下获得：使包含热塑性弹性体、活性能量射线固化型树脂和热交联剂的热塑性树脂组合物发泡成形，形成发泡结构体，然后，对该发泡结构体照射活性能量射线，在发泡结构体中使活性能量射线固化型树脂形成交联结构，再进行加热，在发泡结构体中通过热交联剂形成交联结构。

公开(公告)号：CN1813024A

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：CN200480018269.7

申请日：2004-07-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 马场纪秀 ,  久米克也 ,  甲斐诚 ,  小林夏希 ,  池谷真实 ,  武蔵岛康 ,  关谷纯一 ,  金田充宏

IPC: C08K13/02 ,  C08L33/00 ,  H01J9/02 ,  H01J11/02 ,  C08K3/00 ,  C08K5/521

CPC classification number: C08K5/521 ,  C08K3/01 ,  H01J2211/38

Abstract: 本发明提供一种含有无机粉状物质的树脂组合物，其包含无机粉状物质、粘合剂树脂、用右述通式(1)表示的磷系化合物，[式中，R1、R2和R3相互独立，是H、烷基、烷基芳基、NH4+(铵)、或—(CH2CH2O)n－R4(其中，n表示1～15，R4表示H、烷基、烷基芳基、或(甲基)丙烯酰基)]。由此，本发明提供可以形成透光率高、表面平滑性出色的电介质层的含有无机粉状物质的树脂组合物。另外，还提供由该组合物构成的膜形成材料层、转印薄片、电介质层、电介质层形成基板的制造方法、和电介质层形成基板。

公开(公告)号：CN214830077U

公开(公告)日：2021-11-23

申请号：CN202120665189.1

申请日：2021-04-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 伊关亮 ,  德山英幸 ,  斋藤诚 ,  金田充宏

IPC: C09J7/29

Abstract: 本实用新型提供一种临时固定复合体，其为具有临时固定层和基材层的临时固定复合体，其在暴露于高温时的尺寸变化率极小，并且，临时固定层与基材层的锚固性高。本实用新型的临时固定复合体包含临时固定层、基材层和由有机硅系粘合剂形成的有机硅系粘合剂层，该临时固定层为发泡层或橡胶层，所述临时固定复合体是该临时固定层与该基材层借助底涂层进行层叠而成的。