公开(公告)号：CN101679666A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880015530.6

申请日：2008-05-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 安田广论 ,  山本孝幸 ,  金田充宏 ,  小泽薰

IPC: C08J9/36 ,  C08J9/12

CPC classification number: C08L75/06 ,  B29C35/0805 ,  B29C2035/0833 ,  B29K2105/04 ,  C08J9/0061 ,  C08J9/122 ,  C08J9/36 ,  C08J2201/024 ,  C08J2201/032 ,  C08J2203/08 ,  C08J2375/04 ,  C08J2475/00 ,  C08L33/00 ,  C08L33/20 ,  Y10T428/249953

Abstract: 本发明提供了一种热塑性树脂发泡体，其具有优异的强度、柔软性、缓冲性、应变复原性等，尤其是由于树脂的复原力导致的气泡结构的收缩小。本发明的热塑性树脂发泡体，特征在于如下获得：使包含热塑性弹性体和活性能量射线固化型树脂的热塑性树脂组合物发泡成形，形成发泡结构体，然后，对该发泡结构体照射活性能量射线，在发泡结构体中使活性能量射线固化型树脂形成交联结构。另外，其特征还在于，可以如下获得：使包含热塑性弹性体、活性能量射线固化型树脂和热交联剂的热塑性树脂组合物发泡成形，形成发泡结构体，然后，对该发泡结构体照射活性能量射线，在发泡结构体中使活性能量射线固化型树脂形成交联结构，再进行加热，在发泡结构体中通过热交联剂形成交联结构。