光电混载基板及其制造方法

    公开(公告)号:CN103389547A

    公开(公告)日:2013-11-13

    申请号:CN201310135895.5

    申请日:2013-04-18

    CPC classification number: G02B6/122 G02B6/136 G02B6/138 G02B6/43

    Abstract: 本发明提供一种能够抑制光传播损失的增加且挠性也优异的光电混载基板及其制造方法。光电混载基板包括:电路基板(E),其通过在绝缘层(1)的表面上形成电布线(2)而构成;以及光波导路(W),其隔着金属层(M)形成于该电路基板(E)的上述绝缘层(1)的背面,其中,金属层(M)的至少一部分呈下述(A)或(B)中的任意一种图案形成状态,且上述光波导路(W)的第1包层(下包层)(6)进入并埋入到金属层(M)的经由该图案形成被去除而形成的去除痕迹中,(A)上述金属层(M)形成为分布形成有多个点状凸部(Ma)的图案,(B)在上述金属层(M)上形成有分布形成有多个点状凹部的图案。

    光波导的制法及用于其的光波导体

    公开(公告)号:CN102621631A

    公开(公告)日:2012-08-01

    申请号:CN201110431010.7

    申请日:2011-12-20

    CPC classification number: G02B6/1221 G02B6/138

    Abstract: 本发明提供光波导的制法及用于其的光波导体,其在将光波导切断,进行外形加工时,通过改进对准标记的辨识性,提高切断位置的精度。在基板(10)表面形成下包层(1)、芯(2)、对准标记(2a)。接着,以上述对准标记(2a)暴露的方式,使用光掩模,以被覆上述芯(2)的方式形成外包层(3),剥离上述基板(10),制作光波导体,之后,以对准标记(2a)为基准,从上述下包层(1)的背面侧定位切断位置,切断上述下包层(1)和外包层(3),从而制作光波导。

    切断治具和光纤的切断方法

    公开(公告)号:CN113841074B

    公开(公告)日:2024-08-13

    申请号:CN202080035976.6

    申请日:2020-05-21

    Abstract: 切断治具(1)具备:固定构件(23),其供光纤(31)的顶端部(32)贯穿;以及倾斜切断单元(5),其能够相对于固定构件(23)移动,用于切断顶端部(32)。顶端部(32)被划分为基端部(33)和自由端部(34)。倾斜切断单元(5)具备无法彼此相对移动的封闭板(21)的一端缘(22)和刀具部(17)。倾斜切断单元(5)能够实施第1移动和接着第1移动而以比第1移动的移动量多的移动量移动的第2移动。基于第1移动,使一端缘(22)和自由端部(34)相接触,使自由端部(34)相对于延长线(EL)移动从而倾斜。基于第2移动,使刀尖(18)和自由端部(34)相接触。

    光电混载基板和光电混载基板组件

    公开(公告)号:CN110494783B

    公开(公告)日:2022-01-04

    申请号:CN201880022818.X

    申请日:2018-03-29

    Abstract: 光电混载基板朝向厚度方向一方向侧去依次具有光波导和电路基板。光电混载基板在与厚度方向正交的第1方向的一端部具有电极。光电混载基板用于对从第1方向的一端部和另一端部之间射出光的光元件进行光连接和电连接。电路基板具有与电极电连接的端子部和支承光元件的第1方向的另一端部的支承部。光波导具有用于接收从光元件射出的光的光接收部。光接收部在厚度方向上投影时,位于端子部和支承部之间,端子部的厚度方向一方向侧的面位于比支承部的厚度方向一方向侧的面靠厚度方向另一方向侧的位置。

    光电混载基板、连接器套件以及连接器套件的制造方法

    公开(公告)号:CN111919155A

    公开(公告)日:2020-11-10

    申请号:CN201880091874.9

    申请日:2018-03-30

    Abstract: 光电混载基板能够安装于具备底壁的连接器。光电混载基板朝向光波导和电路基板的厚度方向上的一侧去依次具备该光波导和电路基板。光波导具备下包层、配置于下包层的一面的芯层、以及以覆盖芯层的方式配置于下包层的一面的上包层。下包层与电路基板的厚度方向上的另一侧的面相接触,电路基板的厚度方向上的一侧的面能够置于底壁。

    光传感器
    37.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106663702B

    公开(公告)日:2020-08-07

    申请号:CN201580038508.3

    申请日:2015-07-17

    Abstract: 本发明提供一种可使光的受光部分小型化的光传感器。该光传感器设置于设备,具有接受来自该设备的外部的光的受光元件(4),对上述所接受的光的状态进行检测,其中,上述受光元件(4)与线状的光波导路(2)连接成可进行光传播,该光波导路(2)的顶端部形成为来自上述设备外部的光的入射部。

    光电混载基板
    38.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109997062A

    公开(公告)日:2019-07-09

    申请号:CN201780072578.X

    申请日:2017-11-20

    Abstract: 本发明提供能够进一步减小光的传播损失的光电混载基板。本发明的光电混载基板(A1、B1)具备:电路基板(E);发光元件(11)、受光元件(12),它们安装在上述电路基板(E)的第1面;以及光波导(W),其层叠形成于上述电路基板(E)的、与上述第1面相反的一侧的第2面,且具有光路用的芯(7),上述光波导(W)的芯(7)具有:端部,其形成有光反射面(7a、7b),该光反射面(7a、7b)能够反射光(L)而进行上述芯(7)与上述发光元件(11)、受光元件(12)之间的光传播;延伸设置部(7A、7B),其从上述芯(7)的端部侧朝向上述发光元件(11)、受光元件(12)延伸设置;以及主部(7D),其作为该延伸设置部(7A、7B)的延伸设置源,该芯(7)的延伸设置部(7A、7B)和作为该延伸设置部(7A、7B)的延伸设置源的芯(7)的主部(7D)的与各自的轴向成直角的截面形状互不相同。

    光电混载模块
    39.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105393150B

    公开(公告)日:2018-12-28

    申请号:CN201480039356.4

    申请日:2014-07-03

    Abstract: 本发明提供一种光电混载模块,该光电混载模块即使使用溶剂的含有率较高的感光性树脂且利用光刻法覆盖电路,也能够恰当地覆盖该电路,并且自身具有挠性。该光电混载模块在光波导路(W)的下包层(1)的表面形成有光路用的线状芯体(2)和具有安装用垫片(4a)的电路(4)。另外,以使光学元件(5)的电极(5a)与该安装用垫片(4a)抵接的状态将光学元件(5)安装于安装用垫片(4a)。利用由芯体材料层(2a)和上包材料层(3a)构成的层叠体(6)覆盖电路(4)的除安装用垫片以外的部分,所述下包层(1)表面的除芯体形成部分以及电路形成部分以外的部分也被所述层叠体(6)覆盖,该层叠体(6)的表面的与下包层的处于安装用垫片(4a)和电路(4)之间的部分对应的部分(B)的高度位置比该层叠体(6)的表面的与电路(4)对应的部分(A)的高度位置低。

    光波导用连接器构件和使用该光波导用连接器构件的光连接器组以及由此制得的光布线

    公开(公告)号:CN108885314A

    公开(公告)日:2018-11-23

    申请号:CN201780022878.7

    申请日:2017-04-06

    Abstract: 本发明提供能够抑制光波导的翘曲和变形、能够进行光连接损失较小的连接的光波导用连接器构件和使用该光波导用连接器构件的光连接器组,因此,该光波导用连接器构件(1)具有外壳(6),该外壳(6)具有用于载置光波导(2)的载置部(3)和夹着光波导(2)从上述载置部(3)立起的一对壁部(4),在该光波导用连接器构件(1)中,在上述一对壁部(4)分别设有供定位用的引导销插入的引导销孔(5),连结设于上述一对壁部(4)的引导销孔(5)的中心而得到的引导销基准线L与上述载置部(3)的光波导载置面之间的垂直距离B设定为满足下述的式(1),0.018mm≤B≤0.045mm…(1)。

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