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公开(公告)号：CN103037623A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201110300056.5
申请日：2011-09-30
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 一种印刷线路板形成方法包括：提供印刷线路板，所述印刷线路板包括基板，所述基板上形成有窗口区域和围绕所述窗口区域的线路区域；所述线路区域表面形成有线路，所述线路具有与窗口区域连接的金手指；铣切所述印刷线路板，去除所述窗口区域，形成芯片窗口，同时切断所述金手指，形成朝向所述芯片窗口的金手指端面。通过本发明所提供的印刷线路板形成方法，可以避免或者减少在金手指表面形成毛刺。
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公开(公告)号：CN102970836A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210453510.5
申请日：2012-11-13
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种硬板区不等厚设计的软硬结合板层压制作方法，包括：初始设计步骤，用于在进行设计时，查找出软硬结合板上不同区域中的不同厚度的硬板区；子硬板区扩大步骤，用于对于板厚偏薄的子硬板区，在子硬板区外围向外部的硬板废料区延伸特定区域作为受压的缓冲区域；辅助扩大步骤，用于在层压之前，根据利用特定区域扩大的子硬板区，调节铣切软硬结合板的硬板图形以及半固化片时的铣切窗口；层压步骤，用于对软硬结合板执行层压。本发明提供了一种硬板区不等厚设计的软硬结合板层压制作方法，该方法既操作简便，又能有效保障软硬结合板硬板区有效图形受压均匀，由此生产出符合要求的软硬结合板。
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公开(公告)号：CN102946698A
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201210426040.3
申请日：2012-10-30
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明提供了一种防止覆板法层压偏位的方法，包括：在最上层叠覆板单片或单元的上表面以及最下层的叠覆板单片或单元的下表面分别加第一铜箔和/或报废基材以及第二铜箔和/或报废基材，在第一铜箔和/或报废基材以及第二铜箔和/或报废基材的铆钉孔位置处开窗；在第一铜箔和/或报废基材的上面以及第二铜箔和/或报废基材的下面分别垫第一半固化片和第二半固化片，在第一半固化片和第二半固化片的铆钉孔位置开窗；利用铆钉将叠板、铜箔和/或报废基材、半固化片铆合在一起；在铆合在一起的结构的上下表层分别加铜箔或分离膜，然后进行叠板和装模；对叠板和装模之后的结构进行压合；在压合之后拆卸陪板。
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公开(公告)号：CN102917542A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210396474.3
申请日：2012-10-17
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种厚铜PCB板线路制作方法。钻定位孔步骤用于在印制板基板上进行钻定位孔；图形转移步骤用于在印制板基板上贴干膜，并在干膜上形成图形；图形电镀步骤用于在没有被干膜保护的图形上电镀铜；褪膜步骤用于去除干膜；蚀刻步骤用于蚀刻掉没被铅锡保护的铜，然后褪铅锡，获得当前层的导体线路图形；介质层填缝步骤用于线路板的所有基材区域上布置一层介质层油墨；介质层研磨步骤，用于去除铜面上的油墨；后固化步骤，用于对结构进行固化；沉铜电镀步骤，用于在线路铜层及填塞介质层油墨表面沉积沉铜金属层；全板电镀步骤，用于以对整个线路板进行电镀铜。在最终铜厚未达到预定铜厚时，重复执行图形转移步骤至全板电镀步骤。
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公开(公告)号：CN102917540A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210396126.6
申请日：2012-10-17
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供了一种印制线路板选择性孔铜去除方法，其包括：机械钻孔步骤，用于通过机械钻孔来去除覆盖在问题孔孔铜表面的保护层和/或可焊层，并且去除问题孔孔铜表面的部分孔铜，并残留部分孔铜；贴膜步骤，用于在印制线路板表面贴干膜；问题孔暴露步骤，用于揭去干膜表面的PET保护膜，并且捅开问题孔对应位置处的两端的干膜，从而暴露问题孔，其中所述问题孔是镀有孔铜的非金属化孔；酸性蚀刻步骤，用于通过酸性蚀刻完全去除问题孔的残留的部分孔铜；水洗及干燥步骤，用于对印制线路板执行水洗，并在水洗后进行干燥，从而去除酸性蚀刻步骤残留的药水；干膜去除步骤，用于将印制线路板表面的干膜褪去。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102883555A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201210396128.5
申请日：2012-10-17
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/36
Abstract: 本发明提供了一种软硬结合板压合方法，包括：第一步骤，用于对软硬结合板的各层图形单片进行棕化处理，并且在微蚀粗化单片铜面的同时在其表面形成一层有机金属氧化层；第二步骤，用于对棕化后单片进行烘烤；第三步骤，用于以预定定位方式进行叠板，其中叠板顺序为从下往上依次放置模具、钢板、缓冲材、在制板、缓冲材、钢板、模具，并且其中在在制板的硬板薄板区两侧放置陪板，以使得整个在制板的表面齐平；第四步骤，用于在抽真空状态下，使内层单片、粘结片和外层覆板压合成一个整体；第五步骤，用于移除陪板。本发明在板厚偏薄区域上垫陪板，使整体板厚尽量保持一致，从而可以一次压合并解决薄板区失压问题和厚板区流胶异常问题。
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公开(公告)号：CN102468186A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201010546040.8
申请日：2010-11-15
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种基板的制作方法和芯片封装方法，该方法包括：提供形成有籽晶层的基板；在所述籽晶层上形成第一绝缘掩膜层，所述第一绝缘掩膜层内形成有多个第一开口，所述第一开口露出籽晶层；在所述第一开口形成基板焊盘；在所述基板焊盘和第一绝缘掩膜层上形成第二绝缘掩膜层，所述第二绝缘掩膜层内形成有多个第二开口，所述第二开口的位置与基板焊盘的位置对应；进行电镀沉积工艺，在所述第二开口内形成导电凸块；去除所述第一掩膜绝缘层和第二掩膜绝缘层；去除未被所述基板焊盘覆盖的籽晶层；形成覆盖所述基板焊盘、剩余的籽晶层的绝缘介质层，所述绝缘介质层与所述导电凸块齐平。本发明提高了基板上金属凸块的共面性和封装后芯片的良率。
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公开(公告)号：CN103200791B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201310149557.7
申请日：2013-04-25
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种玻璃布增强PTFE材料高频板孔化电镀方法。其中在添加玻璃蚀刻剂的还原调节剂处理中，在还原调节剂中加入玻璃蚀刻剂以形成混合溶液，利用混合溶液对多层印制电路板整体结构的孔壁进行处理。本发明改善了含PTFE材料印制电路板孔内结瘤及孔壁沉铜不良的问题，其中在印制电路板等离子体处理后，在还原调节剂中加入玻璃蚀刻剂，玻璃蚀刻剂在溶蚀孔壁残留的玻璃布的同时，对孔壁的PTFE材料起到活化的作用，既可以避免孔壁结瘤又可以保证孔壁沉铜的完整性。
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公开(公告)号：CN103037625B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201110301895.9
申请日：2011-09-30
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 一种带有芯片窗口的印刷线路板的去短路方法，包括：提供印刷线路板，所述印刷线路板包括至少两个至上而下压合在一起的单层板，所述单层板具有芯片窗口和线路区域，所述线路区域形成有第一线路，所述第一线路具有朝向所述芯片窗口的金手指端面；对所述印刷线路板制作第二线路；对所述印刷线路板制作第二线路后，测试所述印刷线路板是否存在短路，如果不存在短路，则工艺结束；如果存在短路，在所述印刷线路板的线路区域的表面粘贴干膜，所述干膜暴露所述金手指端面；粘贴干膜后，采用碱性溶液刻蚀存在短路的印刷线路板，直至去除短路。通过本发明可以提高去短路的效率，并且不会对线路造成影响。
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公开(公告)号：CN103240452B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201310191452.8
申请日：2013-05-21
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: B23C3/12
Abstract: 本发明提供了一种PTFE板材铣切方法。在台面上钻出台面定位孔，并在台面定位孔中装入销钉；在下垫板、一张或多张第一牛皮纸、PTFE材料、一张或多张第二牛皮纸以及上盖板中预先形成有与台面上钻出的台面定位孔相对应的定位孔，随后将形成有定位孔的下垫板、一张或多张第一牛皮纸、PTFE材料、一张或多张第二牛皮纸以及上盖板以销钉穿过定位孔的方式依次层叠在台面上以形成叠板；使用胶带将叠板固定至台面上；执行印制板铣切操作，以实现对PTFE材料的铣切；执行取板操作，其中去掉压在PTFE材料上的一张或多张第二牛皮纸以及上盖板，并且将铣切成形后的PTFE材料取下。
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