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公开(公告)号：CN105881185A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201610219339.X
申请日：2016-04-08
Applicant: 广东工业大学
CPC classification number: B24B31/112 , B24B31/14 , B24B41/06 , B24C3/325 , B24C9/00 , B24C11/00 , C09G1/02
Abstract: 本发明提供了一种自增压高速磨粒磁流孔内表面抛光方法，该方法是通过高速流动的磁流变抛光液在移动的磁性体产生的磁场作用下磁流变抛光液中的铁磁粒子将磨料微粒包裹、约束在工件孔的内表面，形成高速流动的柔性抛光磨刷，对被加工的工件孔内表面进行往复运动摩擦去除毛刺和降低孔内表面的粗糙度，实现了各类型的孔内表面去毛刺和确定性抛光。本发明还提供了一种自增压高速磨粒磁流孔内表面抛光装置，该装置由抛光机构、磁性体、夹持机构、滑动导轨和驱动电机构成，通过驱动电机驱动磁性体使抛光液在孔内高速往复运动来实现抛光打磨。本发明能够解决特殊孔难抛光以及抛光效率低的问题，具有精度高、加工效率高、损伤小、成本低的优点。
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公开(公告)号：CN101237179A
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN200710032411.9
申请日：2007-12-13
Applicant: 广东工业大学
IPC: H02K49/00 , F16D35/00 , C10M129/40 , C10M107/50 , C10N40/14
Abstract: 本发明公开了一种电流变效应发生装置及其应用和配制的电流变液，直流或交流高压电源的正、负极分别与两块导电金属板连接，电流变液与两个电极之间被绝缘材料隔开或者其中一个电极与电流变液之间被绝缘材料隔开，电流变液的分散粒子在高压电场作用下发生极化，使电流变液的粘度急剧增大，由液态迅速转变成类固态，产生电流变效应；该发生装置可应用在抛光装置、减振器、平行圆盘式离合器中，该发生装置避免了原有电流变效应发生装置中出现的漏电现象，保证了电流变效应的稳定性，电流变液的组成成分得到了极大的扩充，使原来不适宜用作电流变液组成的物质也可制作电流变液，并提高了电流变液的击穿强度，使之能在更高的电压下正常工作。
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公开(公告)号：CN118438342B
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202410526205.7
申请日：2024-04-29
Applicant: 广东工业大学
IPC: B24B37/24 , B24D3/32 , B24D3/00 , B24D11/00 , H01L21/304
Abstract: 本发明是一种可改变磨料运动状态的核壳磨料研抛盘、制备方法及其应用，研抛盘上的磨料是核壳磨料，它由磨料内层以及包裹磨料的外层胶体构成。在粗加工的过程中，核壳磨料均匀固结于研抛盘中，基体对核壳磨料的把持力大，对工件具有较大的材料去除能力，可以快速实现工件的平坦化加工；根据加工进程，通过对研抛盘表面添加有机溶剂研抛液，溶解核壳磨料的胶体外壳而形成孔隙，内部磨料可以在孔隙中局部游离运动，以实现磨料对工件表面加工的退让性，获得高质量加工表面，同时避免游离磨料的浪费。通过有机溶剂的添加和对研抛盘的修整实现工件的粗、精加工过程循环，以缩短研抛加工工序，提升加工效率和表面质量。
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公开(公告)号：CN115533738B
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202211084919.4
申请日：2022-09-06
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明提供一种固相反应的研磨块，所述研磨块包括如下重量份数的组分：磨料15～35份，粘结剂45～60份，液体弹珠15～25份；所述研磨块还包括分布在研磨块内的气孔；所述液体弹珠包括外壁与芯部；所述外壁为疏水纳米磁性颗粒，所述芯部为反应液或润滑液；所述研磨块中液体弹珠和磨料定向排布于粘结剂中。在研磨半导体晶片过程中，在摩擦作用下研磨块中定向排布在磨料附近的液体弹珠在机械力的作用下破碎，其内部的液体逐渐释放出来，与被研磨半导体晶面表面发生固相反应生成钝化层，并且液体弹珠会因机械作用而形成凹坑能起到容屑的作用，提高了固相反应研磨盘的自锐性，研磨后得到低表面粗糙度的半导体晶片。
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公开(公告)号：CN117961763A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202311873185.2
申请日：2023-12-29
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明提供的磁流变弹性金属接触腐蚀抛光垫，能够通过外加磁场控制抛光垫的硬度实现控制抛光垫中的金属在电解质溶液中对SiC晶片的化学腐蚀作用，本申请将金属粉末固结在抛光垫中，金属粉末颗粒在不具有腐蚀性的电解质溶液中能对SiC晶片表面发生接触腐蚀，极强氧化性的空穴将SiC表面氧化成硬度较低、结合力较小的SiO2氧化层，然后在磨料的机械作用下实现对SiC晶片表面的高效材料去除。通过调节抛光垫中的磨料对SiC表面腐蚀层的机械去除，实现化学机械作用平衡的高效材料去除、获得高质量SiC晶片表面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116803605A
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202310697473.0
申请日：2023-06-13
Applicant: 广东工业大学
IPC: B24B1/00 , B24B41/04 , B24B31/112 , B24B49/16
Abstract: 本发明涉及半导体晶圆的超精密抛光技术领域，具体涉及一种利用磁流变弹性体控制大尺寸晶圆平坦化抛光方法，包括以下步骤：将大尺寸晶圆吸附于旋转型CMP设备的具有磁流变弹性体的抛光头上；对大尺寸晶圆进行第一步抛光，并获取大尺寸晶圆的厚度分布数据；根据第一步抛光后的厚度分布数据设置磁场分布与磁场强度，控制磁流变弹性体对大尺寸晶圆进行第二步抛光，通过优化磁场分布和磁场强度使第二步抛光后的大尺寸晶圆达到平坦化抛光效果；建立该大尺寸晶圆的平坦化磁控抛光工艺，最终实现磁流变弹性体控制大尺寸晶圆平坦化抛光。
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公开(公告)号：CN113977437A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111179233.9
申请日：2021-10-09
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明属于印刷电路板加工技术领域，更具体地，涉及一种用于抛光装置及应用其的金手指表面抛光方法，包括机架以及均设置于机架上用于夹持工件的若干夹持组件、用于对工件进行抛光的干式抛光装置以及控制装置，干式抛光装置位于夹持组件的上方，干式抛光装置包括抛光组件以及与抛光组件连接的第一驱动组件，抛光组件底面设置有柔性抛光层，第一驱动组件与控制装置电连接，第一驱动组件带动抛光组件及柔性抛光层相对工件运动.本发明的抛光装置可避免工件与液体接触而诱发锈蚀，提高产品质量；且通过检测装置可自动检测工件的合格率，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN113618502A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202110930698.7
申请日：2021-08-13
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明涉及金刚石抛光技术领域，公开了一种金刚石晶片抛光的材料去除率计算方法，包括：S1、在未抛光的金刚石晶片的表面加工划痕；S2、测量划痕的深度h0；S3、对金刚石晶片具有划痕的表面进行抛光，记录抛光所用的时间t；S4、测量金刚石晶片抛光后的划痕的深度h；S5、根据MRR＝(h0‑h)/t计算材料去除率MRR。由于金刚石的硬度极大，抛光加工MRR极低，难于快速准确的计算，本发明采用的材料去除率计算方法中，利用表面轮廓仪测量金刚石抛光前后表面划痕深度变化。其测量直观方便，且测量结果准性高、精度高，进而使抛光加工时微小材料去除率的计算准确性高，便于金刚石晶片抛光方法优劣的评价。本发明还提供一种实现上述方法的金刚石晶片抛光的材料去除率计算系统。
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公开(公告)号：CN113352230A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202110673634.3
申请日：2021-06-17
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明涉及半导体加工技术领域，公开一种金刚石晶片超精密加工方法，包括如下步骤：步骤一：对金刚石工件表面进行激光诱导石墨化加工，在金刚石表面形成硬度低、结合强度差的石墨层；步骤二：对金刚石工件表面进行化学机械抛光。抛光液利用化学反应改变石墨层性能，形成了相对较软的腐蚀层，在与抛光垫上的磨料的摩擦过程中极易被去除，金刚石表面被诱导形成的石墨层被去除后，露出与石墨层紧邻的新表面，新表面的金刚石原子与抛光液的化学剂发生反应，生成易被去除的化学反应层，实现了金刚石表面材料高效去除，且抛光所需压力较小，能够获得粗糙度低、亚表面损伤小的超光滑表面，提高金刚石加工表面的质量。本发明还提供实现上述方法的加工装置。
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公开(公告)号：CN112605719A
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN202011345734.5
申请日：2020-11-25
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明公开了微钻刃口毛刺去除方法及装置。微钻刃口毛刺去除方法，包括如下步骤：步骤S1、将装有待加工微钻的料盘浸入抛光液中；步骤S2、驱动料盘带动微钻旋转运动的同时对微钻进行超声振动，对微钻进行刃口毛刺去除；步骤S3、将装有完成刃口毛刺去除的微钻的料盘从抛光液中转移至清洗液中；步骤S4、驱动料盘带动微钻在清洗液中旋转运动，对微钻表面进行清洗。本发明提供的微钻刃口毛刺去除装置，通过料盘、液桶、超声发生器的相互配合，可以实现对直径极小且具有复杂结构的微钻刃口毛刺的去除，降低刃口表面粗糙度，进而降低钻头使用时刃口磨损的速率，提高微钻的使用寿命和钻孔质量，同时能够清洗微钻表面污。
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