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公开(公告)号：CN101253653A
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200580051450.2
申请日：2005-09-02
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q1/2225 , H01Q9/0407
Abstract: 本发明提供一种RF标签和制造RF标签的方法，该RF标签也可收纳在具有金属面的小壳体中。RF标签具有：第一线路(ABCDEFGH)，其与接地导体连接，形成电气闭环，并构成偶极天线；供电电路，其连接在第一线路上的分支点(C)与接地导体之间；以及第二线路(CFGHA)，其与分支点(C)连接，并与供电电路并联设置，而且构成感应器。调整第一线路和第二线路的分支点的位置以使偶极天线和供电电路的阻抗匹配。
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公开(公告)号：CN101046854A
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200610129027.6
申请日：2006-08-31
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07786 , H01Q1/22 , H01Q1/2225 , H01Q7/00 , H01Q7/04
Abstract: 本发明提供了射频识别标签及其制造方法。一种具有环状天线的RFID标签，其包括：平板形电介质部件51；第一环状天线图案52和第二环状天线图案53，该第一环状天线图案52和第二环状天线图案53以彼此相隔开指定间距的方式形成在电介质部件51的第一表面和第二表面上，并使得该第一环状天线图案52和第二环状天线图案53中的每一个从电介质部件51的第一表面到第二表面均为连续的；以及IC芯片54，其在所述多个表面中的一个表面上电连接第一环状天线图案52与第二环状天线图案53。
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公开(公告)号：CN1309117C
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200410086576.0
申请日：2004-10-26
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01P1/203
CPC classification number: H01P1/20336 , H01P1/20363 , H01P1/20381 , Y10S505/70 , Y10S505/866
Abstract: 本发明提供一种超导滤波器，其包括：输入/输出馈线(14a)、(14b)，形成于介电基板(10)的一个表面上；谐振器图案(16a)-(16e)，形成于介电基板(10)的所述一个表面上；以及介电板(24)，安装于介电基板(10)的所述一个表面上，且多个衬垫(20)、(22)形成于介电基板(10)的所述一个表面上。介电板(24)纵向地覆盖包括谐振器图案(16a)-(16e)，以及跨越从更接近谐振器图案的侧边起，1/4有效波长的正整数倍的±20%内的长度的输入/输出馈线(14a)、(14b)的区域。
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公开(公告)号：CN1848143A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200510107683.1
申请日：2005-09-29
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/0775 , G06K19/073 , G06K19/07381 , G06K19/0739 , G06K19/07749 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/01004
Abstract: 本发明涉及一种射频识别(RFID)标签，该RFID标签具有检测剥落的功能同时能保持良好的天线特性。第一导电图形包括从电路芯片延伸的两个延伸部分和校正图形，该延伸部分的每一端连接至电路芯片，该校正图形用于校正天线特性，并绕过电路芯片而与这两个延伸部分连接，以及剥落检测图形形成在这两个延伸部分和校正图形所包围的区域内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104160554B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201280070854.6
申请日：2012-03-30
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 甲斐学
CPC classification number: G06K19/07754 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q5/321 , H01Q7/00
Abstract: 课题在于提供一种实现低成本化的RFID标签。RFID标签具有：基板；一对第1天线单元，它们形成于所述基板的一个面；IC芯片，其连接于所述一对第1天线单元之间；第2天线单元，其形成于所述基板的另一个面；一对第1连接部，它们形成于所述一对第1天线单元与所述第2天线单元之间，与所述一对第1天线单元、所述IC芯片和所述第2天线单元一起形成第1环；以及一对第2连接部，它们形成于所述一对第1天线单元与所述第2天线单元之间，与所述一对第1天线单元、所述IC芯片和所述第2天线单元一起形成比所述第1环长的第2环，所述第1环和所述第2环的长度分别比使用频率的波长短。
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公开(公告)号：CN103633445B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201310269868.7
申请日：2013-06-28
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 安德雷·S·安德连科 , 甲斐学
CPC classification number: G06K19/07773 , G06K19/07786 , H01Q1/2216 , H01Q1/38 , H01Q13/206 , H01Q21/0075 , H01Q21/12
Abstract: 一种近场天线包括：接地电极，其被布置在第一介电层的下表面；导体，其被布置在所述第一介电层和第二介电层之间，并与所述接地电极一起形成微带天线，所述导体的一端与供电端口相连接，所述导体的另一端是开口端；以及至少一个谐振器，其被布置在所述第二介电层的上表面的某一范围内，在所述范围内，对于流经所述微带天线的电流的驻波的任一个节点，所述谐振器能够与所述微带天线电磁耦合，其中，所述流经所述微带天线的电流取决于从所述微带天线发射的或通过所述微带天线接收的具有某一设计波长的电波。
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公开(公告)号：CN102298722B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201110077711.5
申请日：2011-03-29
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明涉及无线标签及制造方法。一种无线标签包括：标签插件，该标签插件包括形成在基部上的天线图案和该基部上的连接至所述天线图案的IC芯片；和柔性部件，该柔性部件被设置成将所述标签插件密封在所述柔性部件内部。在所述无线标签中，所述标签插件以折叠方式密封在所述柔性部件中，并且在折叠后的标签插件之间具有由所述柔性部件形成的电介质间隔体。
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公开(公告)号：CN102082323B
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201010541136.5
申请日：2010-11-08
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q11/18 , H01Q1/2216 , H01Q13/206
Abstract: 本发明涉及天线装置和包括该天线装置的系统。该天线装置通过连接到读取识别标签的识别信息的读取装置来与所述识别标签进行通信。该天线装置包括第一馈电单元，其被配置为从所述读取装置接收电力；共振器，其与所述第一馈电单元电磁耦合，该共振器具有包括所述读取装置的工作频率的预定带宽；以及第二馈电单元，其与所述共振器电磁耦合，该第二馈电单元以预定的电阻值终接。
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公开(公告)号：CN102073899B
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201010546838.2
申请日：2010-11-11
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , H01Q1/2208 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , H01Q19/06 , H01Q23/00
Abstract: 一种无线标签，其包括：无线通信电路，其包括耦接至环形天线的第一端子和第二端子并利用该环形天线进行无线通信；第一导体，其形成第一曲面，并包括布置在第一曲面的第一端并耦接至第一端子的第三端子，并且第一导体包括第一区域，第一区域包括第一曲面的第二端；以及第二导体，其形成第二曲面，包括布置在第二曲面的第三端并耦接至第二端子的第四端子，并且第二导体包括第二区域，第二区域包括第二曲面的第四端，第二区域平行于第一区域并与第一区域交叠，第一曲面和第二曲面形成了所述环形天线。
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