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公开(公告)号：CN110590990A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201910908745.0
申请日：2019-09-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C08F220/56 , C08F222/38 , C08F2/44 , C08K7/20 , C08L33/26
Abstract: 本发明涉及一种超低介电常数玻璃微珠/树脂复合材料制备方法，包括如下步骤：步骤(1)将粉末状树脂单体放入模具中，玻璃微珠骨架放置其上方；步骤(2)将所述模具放入真空干燥箱中，抽真空至10Pa以下，并加热至100～130℃，使树脂单体熔化，并在毛细管力的作用下渗入玻璃微珠骨架的开孔中。本发明通过对玻璃微珠浆料中添加增稠剂的方法，获得分散稳定的玻璃微珠浆料，再通过凝胶注模和烧结制备玻璃微珠骨架。同时采用真空辅助浸渍的方法，将树脂单体浸渍到多孔骨架中，防止玻璃微珠分层，提高稳定性，获得具有超低介电常数的玻璃微珠/树脂复合材料。
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公开(公告)号：CN110451959A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201910908617.6
申请日：2019-09-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B35/495
Abstract: 本发明涉及一种介电性能可调的高Q微波介质陶瓷，所述介质陶瓷的成分为ZnNb2O6和Ni0.5Ti0.5NbO4。所述介质陶瓷中，ZnNb2O6的摩尔百分比为5％～95％，ZnNb2O6与Ni0.5Ti0.5NbO4的摩尔百分比之和为100％。ZnNb2O6和Ni0.5Ti0.5NbO4均具有较高的品质因数，两者的介电常数差别较大，并且两种成分具有非常好的化学相容性，所以在烧结过程中不会发生化学反应而产生其它物相，十分利于陶瓷介电常数的设计与调节。
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公开(公告)号：CN108789770A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810592623.0
申请日：2018-06-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B28B1/00 , B28B11/24 , C04B35/584 , C04B35/622 , C04B35/634 , B33Y10/00 , B33Y70/00
Abstract: 本发明提供了一种氮化硅基复合材料天线窗及其制备方法，根据天线窗的介电常数随厚度的变化规律的要求，确定孔隙率随厚度的变化规律，进而确定制备氮化硅基复合材料的陶瓷浆料固相含量随厚度的变化规律；在3D打印过程中，根据陶瓷浆料固相含量随厚度的变化规律，控制含有陶瓷相的第一浆料和水溶胶的加入质量，逐层打印，获得陶瓷浆料凝胶块，经低温冷冻，真空冷冻干燥，烧结降温后即可获得具有介电梯度的氮化硅基复合材料，经加工制备成氮化硅基复合材料天线窗。本发明所述的氮化硅基复合材料天线窗一体化制备，消除界面应力，在使用中安全可靠，工艺简单，能够满足不同宽频透波的要求。
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公开(公告)号：CN108752008A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810611330.2
申请日：2018-06-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B35/597 , C04B35/622 , C04B35/624 , C04B38/00
Abstract: 本发明提供一种多孔Si2N2O耐高温透波陶瓷及其制备方法，通过在有机溶剂中加入陶瓷粉体、烧结助剂、分散剂、单体和交联剂，球磨混合得到浆料，除泡后，加入引发剂和催化剂，并经溶剂置换后，得到多孔Si2N2O坯体，最终经气压烧结，得到多孔Si2N2O耐高温透波陶瓷，与现有技术相比，本发明的有益效果在于，本发明使用了乙二醇为溶剂制备多孔Si2N2O陶瓷，乙二醇的低表面张力保证了凝胶较小的干燥收缩，从而可获得高气孔率的Si2N2O陶瓷；且凝胶在乙二醇中的聚合为溶液聚合，保证了坯体的高强度，可实现大尺寸工件的近净成型；因此，本发明制备的多孔Si2N2O陶瓷材料具有优良的抗热震性能、抗氧化性和透波性能，是一种具有优良力、热、电综合性能的耐高温透波材料。
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公开(公告)号：CN108516814A
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：CN201810611586.3
申请日：2018-06-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B35/185 , C04B35/81 , C04B35/84
Abstract: 本发明提供一种低温制备高强度莫来石陶瓷的方法，以高岭土、铝溶胶和氧化铝为原料，在矿化剂和助烧剂的作用下，首先在低温下合成含有针状晶须的莫来石多孔陶瓷，利用材料内部的孔洞为晶须的生长提供空间使其充分发育，再通过浸渍反应活性较高的莫来石前驱体，最终通过二次低温烧结获得，本发明的有益效果在于，原料价格低廉，来源广泛易得，成本较低；制备温度较低，大幅度降低了生产能耗；工艺简单，设备要求低；原位自生的晶须实现了材料强度和韧性的同时提高；烧结过程中，产品收缩小，可实现净尺寸成型。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104693799B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201510148269.9
申请日：2015-03-31
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种高频PCB基板用超低损耗树脂基复合材料及其制备方法，涉及一种陶瓷颗粒增强树脂基复合材料及其制备方法。本发明是要解决现有的树脂基复合材料的介电损耗较高的问题。该复合材料由Ni0.5Ti0.5NbO4陶瓷粉末和双酚A型氰酸酯树脂组成。方法：一、使用KH550对Ni0.5Ti0.5NbO4陶瓷粉末进行表面修饰；二、将经表面修饰的陶瓷粉末和双酚A型氰酸酯树脂单体置于油浴中搅拌，得混合物；三、将混合物倒入预热的模具中，抽真空，固化，固化过后随炉冷却至室温后脱模，即得到Ni0.5Ti0.5NbO4/CE树脂基复合材料。本发明的树脂基复合材料具有优良的介电性能，其介电常数连续可调。本发明用于复合材料领域。
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公开(公告)号：CN110590990B
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN201910908745.0
申请日：2019-09-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C08F220/56 , C08F222/38 , C08F2/44 , C08K7/20 , C08L33/26
Abstract: 本发明涉及一种超低介电常数玻璃微珠/树脂复合材料制备方法，包括如下步骤：步骤(1)将粉末状树脂单体放入模具中，玻璃微珠骨架放置其上方；步骤(2)将所述模具放入真空干燥箱中，抽真空至10Pa以下，并加热至100～130℃，使树脂单体熔化，并在毛细管力的作用下渗入玻璃微珠骨架的开孔中。本发明通过对玻璃微珠浆料中添加增稠剂的方法，获得分散稳定的玻璃微珠浆料，再通过凝胶注模和烧结制备玻璃微珠骨架。同时采用真空辅助浸渍的方法，将树脂单体浸渍到多孔骨架中，防止玻璃微珠分层，提高稳定性，获得具有超低介电常数的玻璃微珠/树脂复合材料。
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公开(公告)号：CN110483044B
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN201910907939.9
申请日：2019-09-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B35/495 , C04B35/622 , C04B35/64 , C04B41/88 , H05K1/03 , H05K3/12
Abstract: 本发明涉及陶瓷与铝超低温共烧方法及陶瓷制备方法，更具体的说是一种高Q微波介质陶瓷与铝超低温共烧方法及高Q微波介质陶瓷制备方法，采用放电等离子烧结SPS工艺对高Q微波介质陶瓷与铝之间的进行快速超低温共烧，将CuMoO4陶瓷粉体与溶剂充分混合，依次加入分散剂、粘结剂、增塑剂和消泡剂，继续混合8～12小时，得到CuMoO4的流延浆料；CuMoO4的流延浆料采用流延成型工艺制备CuMoO4生瓷带；CuMoO4生瓷带进行剪裁，剪裁完成的CuMoO4生瓷带采用丝网印刷工艺用铝浆印刷电路；对丝网印刷工艺完成的CuMoO4生瓷带进行叠压和排胶，并装入电等离子烧结SPS模具中；该高Q微波介质陶瓷在600℃以下，仅需3～5分钟即可实现与铝共烧，大幅降低了多层微波组件的烧结温度和烧结时间。
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公开(公告)号：CN110483091B
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN201910908744.6
申请日：2019-09-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B37/00 , C04B38/00 , C04B35/584
Abstract: 本发明涉及氮化硅陶瓷烧结领域，更具体的说是一种多孔氮化硅陶瓷的连接方法，包括多孔氮化硅基体Ⅰ、连接层和多孔氮化硅基体Ⅱ，所述连接层通过烧结将多孔氮化硅基体Ⅰ和多孔氮化硅基体Ⅱ相互连接，连接层生长依附于两侧的多孔氮化硅基体Ⅰ和多孔氮化硅基体Ⅱ，生长后的连接层相互穿插桥接两侧的多孔氮化硅基体Ⅰ和多孔氮化硅基体Ⅱ；可以实现多孔氮化硅陶瓷间的烧结连接，连接层的氮化硅晶粒依附于两侧待连接的多孔氮化硅基体Ⅰ和多孔氮化硅基体Ⅱ生长，而非基于连接层单独生长，因此连接层在烧结过程中未产生明显的收缩，有效解决了连接层因烧结收缩过大而开裂的问题。
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公开(公告)号：CN108707291B
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN201810612021.7
申请日：2018-06-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种陶瓷呈连续网状分布的树脂基介质复合材料及其制备方法，所述制备方法在于，首先将陶瓷粉末表面羟基化，再将羟基化后的陶瓷粉末进行表面氨基化，然后将树脂微球进行表面磺化，接着将氨基化的陶瓷粉末和表面磺化的树脂微球置于聚乙烯亚胺溶液中搅拌，并逐滴加入戊二醛溶液，保温、清洗后烘干，得到复合粉体，将所述复合粉体置于模具，热压成型，最终获得陶瓷呈连续网状分布的树脂基介质复合材料，与现有技术比较，本发明通过改变陶瓷在树脂基体中的分布方式，使得陶瓷颗粒呈现连续的网络化分布，能够大幅度提高陶瓷颗粒之间的相互作用，进而得到具有高介电常数的树脂基介质复合材料。
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