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公开(公告)号：CN111458312A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202010158345.5
申请日：2020-03-09
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种软脆光学晶体加工表层微区荧光性缺陷检测光学系统，涉及一种光学晶体缺陷检测光学系统。目的是解决现有晶体表层缺陷检测装置无法获得晶体表层缺陷的受激荧光的稳态光谱和内部结构的问题。检测光学系统由可变波长激光器、第一反射镜、光阑、二向色镜、显微物镜、晶体元件、载物台、白光光源、第二反射镜、滤光片、第一透镜、光纤、光谱仪、时间相关单光子计数器、计算机、第三反射镜、第二透镜和CCD相机构成。本发明即可以实现晶体元件表层缺陷，也能够实现表层缺陷激发稳态荧光光谱以及表层缺陷激发瞬态荧光光谱的检测。本发明适用于晶体表层缺陷检测。
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公开(公告)号：CN108760766A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810517270.8
申请日：2018-05-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N21/95
Abstract: 一种大口径光学晶体表面微缺陷检测用的图像拼接方法，涉及一种微缺陷检测用的图像拼接方法。本发明为了解决目前的缺陷检测中大口径晶体的图像采集和缺陷识别环节耗费时间较长的问题。本发明首先对待测大口径晶体元件表面区域进行扫描，并利用检测显微镜和检测CCD对扫描区域进行实时图像采集，并确定单张图片的尺寸范围和重叠区域尺寸：然后基于坐标系平移变换法实现采集图像的拼接和缺陷点的坐标转换，确定每个图像中每个缺陷点在全局坐标系下的位置，并建立缺陷数据库。本发明适用于光学晶体表面微缺陷检测的图像拼接。
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公开(公告)号：CN108705692A
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201810520541.5
申请日：2018-05-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 大口径KDP晶体元件表面激光损伤的微铣削修复工艺方法，属于光学材料与光学元件修复加工技术领域。为了解决软脆KDP晶体元件表面激光损伤点修复时修复轮廓单一、修复表面质量差、效率低等问题。根据修复轮廓的控制方程建立修复点的几何模型；选取加工刀具；创建粗加工修复工序；创建精加工修复工序；将由刀路轨迹计算获得的刀路源文件转换为通用的数控加工NC代码，将NC代码转换为修复机床控制器可识别的加工程序文件；利用粗、精加工NC代码在KDP晶体修复机床上进行精密微铣削修复实验，实现不同激光“友好型”修复轮廓的高效、高质量加工。能延缓晶体元件表面激光损伤点的增长行为，提高晶体元件抗激光损伤能力并延缓其使用寿命。
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公开(公告)号：CN108687977A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810517278.4
申请日：2018-05-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B28D5/00
Abstract: 一种考虑光增强效应的光学晶体表面微缺陷修复方法，涉及一种光学晶体表面微缺陷修复方法。本发明为了解决目前还未实现光学晶体表面微缺陷精密微铣削修复工艺定型的问题。本发明首先采用显微镜对光学晶体表面缺陷点形貌和尺寸进行检测，获得表面待修复缺陷点的横向尺寸和纵向尺寸；通过对比待修复缺陷点的横向尺寸与数控轨迹加工可修复临界尺寸的大小决定微缺陷修复方式；然后基于电磁场理论，建立修复结构诱导光增强的仿真模型，对比分析不同形状和尺寸的修复结构所引起光增强大小，选取光增强最小的修复形状和尺寸规划出最优修复结构；根据已规划的最优修复结构，微铣削加工出相应的修复结构。本发明适用于光学晶体表面微缺陷修复。
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公开(公告)号：CN106959101A
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201710164341.6
申请日：2017-03-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于光流法的室内定位方法，本发明涉及在室内转弯处的基于光流法的光流横向偏移修正方法。本发明为了解决光流法的计算会受到相机的转向引入的额外光流导致计算误差较大的问题。本发明先由稠密型光流法计算出任意相邻图片的每一个像素的光流，计算平均水平速度与平均垂直速度。剔除区域中大于平均速度10倍与小于平均速度10倍的数据，重新计算水平和垂直的平均速度，根据弯道转向模型，计算出所要剔除的额外速度，并在水平平均速度上，减去计算出来的额外线速度。计算出平均速度后根据相机的三维映射，将二维空间的速度，转化为三维空间的速度。最后速度乘以时间可以得到位移信息。本发明用于室内场景定位技术领域。
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