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公开(公告)号：CN113707623B
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202110845274.0
申请日：2021-07-26
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L21/52 , H01L23/552
Abstract: 本申请公开一种芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法，芯片封装组件包括封装基板、芯片和散热部，封装基板包括上导电层、下导电层和连接在上导电层和下导电层之间的导电部；芯片包括相背设置的正面电极和背面电极，芯片内嵌在封装基板内，导电部包围芯片，正面电极与下导电层连接，背面电极与上导电层连接；散热部连接于上导电层远离芯片的表面；上导电层、下导电层和导电部均具导热性能。本申请通过设置芯片与封装基板的上导电层以及下导电层连接，从而芯片产生的热量可进行双向传导散热，并在上导电层上设置散热部，使得芯片封装组件能够达到更优的散热效果。
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公开(公告)号：CN115699301A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202180009730.6
申请日：2021-05-31
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 一种功率器件、功率器件的制备方法、驱动电路及集成电路板，用以解决顶层焊盘氧化导致的功率器件的导通电阻变大、导通电阻的批次不良的问题，使得功率器件的导通电阻回归正常值。其中，功率器件包括裸片，以及在裸片之上依次堆叠的第一顶层焊盘、第一氧化层、第一种子层和第一导电凸块，还包括在裸片之上依次堆叠的第二顶层焊盘、第二氧化层、第二种子层和第二导电凸块，第一顶层焊盘通过裸片与第二顶层焊盘连通。
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公开(公告)号：CN114514105A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202080012415.4
申请日：2020-09-16
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供一种注塑模具和注塑方法。注塑模具包括外壳和盖板，外壳内设模腔，模腔内用于收容功率模块；盖板设有多个通孔，盖板可拆卸连接至外壳，盖板位于模腔内且与外壳共同定位所述功率模块，多个通孔用于匹配功率模块的多个引脚。本申请通过设置盖板，并在盖板上设有供引脚穿过的通孔，通过更换通孔排布方式不同的盖板，可以实现同一套注塑模具兼容同一系列不同引脚位置的功率模块。不同盖板的通孔的排布方式不同，针对具有不同的排布方式的引脚的功率模块注塑时，只需要更换设有相应通孔的盖板即可实现注塑密封，而不用更换整个注塑模具，解决了注塑模具开发周期长、成本高的问题。
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公开(公告)号：CN113066775A
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN202110183813.9
申请日：2021-02-10
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/48 , H01L29/739 , H01L25/07
Abstract: 本申请公开了一种绝缘栅双极型场效应管IGBT、组及功率变换器，IGBT包括：半导体芯片、设置在半导体芯片周围的栅极引脚、设置在半导体芯片上的发射极区域和n个栅区域；n为大于等于2的整数；n个栅区域中的a个栅区域连接栅极引脚；a大于等于1小于等于n；连接栅极引脚的栅区域的数量a不同时对应IGBT适用于不同的开关频率及损耗；n个栅区域中的n‑a个栅区域连接发射极区域。连接栅极引脚的所有栅区域的周围会形成导电沟道，导电沟通供发射极的注入电子通过，发射极注入电子对应的导电沟道增加，使得集电极和发射极之间的导通压降减小，降低IGBT的导通损耗，对于导通损耗比较小的IGBT可以应用于开关频率较低的场合。
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公开(公告)号：CN108900216B
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN201810559223.X
申请日：2018-06-01
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H04B1/40
Abstract: 本申请公开了一种无线传输模组及其制造方法，该模组将芯片、被动元器件以及线圈集成为一体结构，提高了无线传输模组的集成度。而且，该一体结构可以有效实现模组的独立化，该独立模组可以实现灵活地布局在电子设备的整机内部，而且无需将该独立模组设置在电子设备的主板上，仅需要在电子设备的主板上保留无线传输模组的输入端子，因此，该无线传输模组的占板面积较小。而且，该一体结构还可以有效提升产品在极端恶劣场景下持续正常工作能力，提高产品的可靠性。此外，该无线传输模组结构中，芯片和线圈集成于一体，芯片和线圈之间的信号传输路径较短，因而，其产生的寄生阻抗较小。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111342641A
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN202010142647.3
申请日：2020-03-04
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请实施例公开了一种功率开关器件的驱动电路及驱动系统，用以通过较少的器件实现对功率开关器件的驱动。功率开关器件的驱动电路包括：驱动信号产生电路，用于产生驱动信号；串联的电阻和电容，与驱动信号产生电路以及功率开关器件耦合，用于根据驱动信号控制功率开关器件导通和关断；箝位电路，与功率开关器件耦合，用于控制功率开关器件的栅极电压不大于栅极耐压。
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公开(公告)号：CN108039324B
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201711097151.3
申请日：2017-11-09
Applicant: 西安华为技术有限公司
IPC: H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/31 , H01L23/535
Abstract: 本申请实施例公开了一种封装模块及其形成方法，该方法包括：利用第一固定层固定第一导电基板和第二导电基板形成层叠结构；在第二导电基板对应第一预设区域的位置形成第一通孔，对应第二预设区域的位置形成第二通孔；在第一导电基板对应第一预设区域的位置形成第三通孔；去除第一固定层位于第一通孔和第三通孔之间的部分，形成第一腔室，并去除第一固定层位于所述第二通孔内的部分；在第一腔室内固定第一芯片，在第二通孔内固定第二芯片，从而通过不同深度的第一腔室和第二通孔来安装不同厚度的芯片，解决目前的封装模块不支持不同厚度的多颗芯片的埋嵌的问题。且该形成方法可使得封装模块上下均衡，避免发生翘曲现象。
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公开(公告)号：CN106851983A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201710191990.5
申请日：2017-03-28
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/183 , H05K2201/09036
Abstract: 本发明公开了具有埋入器件的电路板结构，包括：载板，所述载板的一表面上凹设有容纳槽；第一电器件及第二电器件，所述第一电器件收容于所述容纳槽内，所述第二电器件贴于所述载板的所述表面，所述容纳槽的深度为所述第一电器件与第二电器件的厚度差，并且所述第一电器件的厚度大于所述第二电器件的厚度；绝缘层，形成于所述载板的两个相对表面上并覆盖所述第一电器件与第二电器件；线路层，覆盖于所述两个绝缘层上，其中一个所述线路层包括贯穿所述绝缘层与所述第一电器件及第二电器件连接的导电体。
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公开(公告)号：CN103684458B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201310689157.5
申请日：2013-12-16
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H03M1/10
CPC classification number: H03M1/183 , H02M1/32 , H02M1/36 , H02M2001/0012 , H03M1/185
Abstract: 本发明公开了一种模数转换器保护电路、数字电源、数字信号的处理方法和处理模块及电路保护方法，属于电源电路领域。所述电路包括：第一增益模块，用于接收第一输入信号，并按照第一缩放倍数对第一输入信号进行缩放，得到第一模拟信号，以及从处理模块接收第三缩放倍数，并按照第三缩放倍数对第二输入信号进行缩放，得到第二模拟信号；模数转换器，用于将第一模拟信号转换成第一数字信号，将第二模拟信号转换成第二数字信号；处理模块，用于根据第一数字信号的电压值和预设的缩放倍数确定规则，确定第三缩放倍数和第四缩放倍数；第二增益模块，用于按照第二缩放倍数对第一数字信号进行缩放，并按第四缩放倍数对第二数字信号进行缩放。
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公开(公告)号：CN102163910B
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201110077095.3
申请日：2011-03-29
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种电源模块以及应用该电源模块的电子设备，属于电子技术领域，用于解决了现有的电源模块散热效果不佳的技术问题。该电源模块，包括印刷电路板和安装于印刷电路板上的若干能量变换组件、至少一热管、至少一散热器；散热器安装于至少一能量变换组件上，能量变换组件上方设置有散热器；热管的一端与印刷电路板导热连接；热管的另一端与散热器导热连接。上述印刷电路板的热量通过金属化侧壁传递至热管；然后通过热管将热量传递至散热器。
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