公开(公告)号：CN103374226B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201310130748.9

申请日：2013-04-16

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 盐野嘉幸 ,  樱井祐贵 ,  远藤晃洋 ,  辻谦一 ,  中野昭生

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/38 ,  C08K9/06

Abstract: 氮化硼的造粒方法，其特征在于，在流化层内使氮化硼流动的同时，边喷射具有氨基的硅烷偶联剂边造粒。根据本发明，能够提供在生产性、成本方面有利并且导热性和电绝缘性优异的放热片材。

公开(公告)号：CN103827277B

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201280045965.1

申请日：2012-05-11

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 辻谦一 ,  山田邦弘 ,  木崎弘明 ,  松本展明

IPC: C10M169/02 ,  C10M107/50 ,  C10N20/00 ,  C10N30/08

CPC classification number: C09K5/14 ,  C10M169/02 ,  C10M169/044 ,  C10M2201/05 ,  C10M2201/0603 ,  C10M2201/0606 ,  C10M2201/0623 ,  C10M2201/0626 ,  C10M2203/024 ,  C10M2203/06 ,  C10M2215/222 ,  C10M2229/043 ,  C10M2229/044 ,  C10M2229/046 ,  C10N2210/07 ,  C10N2220/022 ,  C10N2230/02 ,  C10N2230/08 ,  C10N2240/20 ,  C10N2240/202 ,  C10N2250/10

Abstract: 本发明提供导热性硅脂组合物，其含有：(A)1分子中具有至少2个烯基的、25℃的运动粘度为5000～100000mm2/s的有机聚硅氧烷、(B)下述通式(1)(R1为碳数1～6的烷基，a为5～100的整数。)所示的单末端有3个官能团的水解性甲基聚硅氧烷、(C)具有10W/m·℃以上的导热率的导热性填充材料、(D)1分子中含有2个以上5个以下的与硅原子直接键合的氢原子(Si-H基)的有机氢聚硅氧烷、(E)1分子中具有三嗪环和至少1个烯基的粘合助剂、(F)选自铂和铂化合物的催化剂，高温加热时的硬度上升小，伸长率的减少得到抑制。

公开(公告)号：CN103298885B

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201180064371.0

申请日：2011-12-22

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 石原靖久 ,  远藤晃洋 ,  辻谦一

IPC: C08L83/04 ,  C08K9/06 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07

CPC classification number: C08K5/5419 ,  C08L83/02

Abstract: 本发明提供一种赋予兼具导热性、透明性以及阻燃性的固化物的导热性有机硅组合物。该组合物包含疏水化表面处理二氧化硅，所述疏水化表面处理二氧化硅由下述物质构成：由SiO1/2单元（Q单元）构成的基材二氧化硅，和在其表面进行处理而结合的表面处理剂的。该表面处理剂为通式（X）所示的有机硅化合物：（式中，R1为可具有3官能性支链但不具有4官能性支链、且与硅原子键合的末端以氧原子停止的1价有机硅氧烷基；或者为取代或未取代的1价烃基，R2为烷基，x为1～3的整数），构成与基材二氧化硅的表面结合的表面处理剂的硅原子的数量（p）与所述Q单元的数量（q）的摩尔比（p/q）在0.01～0.3的范围内。

公开(公告)号：CN103298885A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201180064371.0

申请日：2011-12-22

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 石原靖久 ,  远藤晃洋 ,  辻谦一

IPC: C08L83/04 ,  C08K9/06 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07

CPC classification number: C08K5/5419 ,  C08L83/02

Abstract: 本发明提供一种赋予兼具导热性、透明性以及阻燃性的固化物的导热性有机硅组合物。该组合物包含疏水化表面处理二氧化硅，所述疏水化表面处理二氧化硅由下述物质构成：由SiO1/2单元（Q单元）构成的基材二氧化硅，和在其表面进行处理而结合的表面处理剂的。该表面处理剂为通式（X）所示的有机硅化合物：（式中，R1为可具有3官能性支链但不具有4官能性支链、且与硅原子键合的末端以氧原子停止的1价有机硅氧烷基；或者为取代或未取代的1价烃基，R2为烷基，x为1～3的整数），构成与基材二氧化硅的表面结合的表面处理剂的硅原子的数量（p）与所述Q单元的数量（q）的摩尔比（p/q）在0.01～0.3的范围内。