-
公开(公告)号：CN100550983C
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200610110158.X
申请日：2006-08-07
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/16195 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种固体摄像元件收纳用壳体、及其制造方法、和具备该壳体的固体摄像装置，该固体摄像元件收纳用壳体是一种树脂制中空壳体，由大致矩形的树脂制底板及大致立设于其周缘的树脂制侧壁一体形成，并且插入设置有金属制引线端子和固定设置固体摄像元件的金属制岛，开口部可以用透明板封闭，其特征在于，该壳体通过将热塑性树脂或其组成物一体射出成形来获得，射出成形用浇口设在该壳体的短边方向的单侧侧壁，利用树脂流控制突起形成的凹部设在该单侧侧壁内，用于改变从该浇口射出流入的树脂或其组成物的流动方向。
-
公开(公告)号：CN101540290A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200910129818.2
申请日：2009-03-20
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: H01L21/56 , H01L21/48 , H01L23/495 , H01L23/48
CPC classification number: H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/3142 , H01L23/49861 , H01L23/49894 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48471 , H01L2924/00014 , H01L2924/1461 , H01L2924/15747 , H01L2924/00 , H01L2224/4554
Abstract: 本发明的树脂封装的制造方法包括：氧化至少表面是铜制的引线框架的表面而形成氧化铜层的工序；通过封装用的树脂成型，将所述引线框架表面的所述氧化铜层与树脂粘合而成型树脂封装本体后，用酸性溶液除去所述氧化铜层的所定区域的工序。
-
公开(公告)号：CN101386710A
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200810168626.8
申请日：2008-09-10
Applicant: 住友化学株式会社
Abstract: 本发明涉及绝缘树脂组合物及其应用。本发明提供一种树脂组合物，包含：(A)热塑性树脂；(B)数均粒径为0.5－5mm的颗粒材料，其可通过对数均纤维直径为1－50μm的主要具有氧化铝的纤维进行造粒获得；以及(C)由300K的电阻率为102Ωm或更小的材料组成的填料。可将该树脂组合物模塑制成具有电绝缘性的模塑制品。该模塑制品的电阻率在例如电气和电子部件的应用中具有足够的电绝缘性。
-
公开(公告)号：CN101001913A
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：CN200580026524.7
申请日：2005-08-02
Abstract: 本发明提供含有100重量份的液晶聚酯、50～150重量份的选自硼酸铝晶须和氧化钛晶须中至少1种的晶须以及1～30重量份的具有至少200m2/g比表面积的炭黑的聚酯树脂组合物。该液晶聚酯树脂组合物具有优异的机械性质、且赋予难以带电的绝缘性的成形体。
-
公开(公告)号：CN109937231B
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN201780070345.6
申请日：2017-11-16
Applicant: 住友化学株式会社
Abstract: 一种发泡成型用树脂组合物，其是被用于发泡成型的发泡成型用树脂组合物，所述发泡成型使用超临界流体作为发泡剂，该发泡成型用树脂组合物包含热塑性树脂和无机填料，在温度25℃、相对湿度50％的大气下的该无机填料的吸水率为0.05％以上且2.0％以下，相对于该发泡成型用树脂组合物100质量份，该无机填料的含量为1质量份以上且25质量份以下。
-
Patent Agency Ranking
-
公开(公告)号：CN109937230B
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN201780070200.6
申请日：2017-11-16
Applicant: 住友化学株式会社
Abstract: 本发明提供一种发泡成形体，是液晶性芳香族聚酯树脂组合物的发泡成形体，所述发泡成形体具备内层和外层，该内层为发泡层，该外层为非发泡层，以下述式(1)表示的轻量化率为20％以上且90％以下。轻量化率(％)＝100×(dB－dA)/dB…(1)(式(1)中，dB表示所述液晶性芳香族聚酯树脂组合物的真密度(g/cm3)，dA表示所述发泡成形体的表观密度(g/cm3))。
-
公开(公告)号：CN107709463A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201680036974.2
申请日：2016-06-23
Applicant: 住友化学株式会社
Abstract: 一种树脂组合物，其含有芳香族聚砜、液晶聚酯和玻璃填充材料，氧化硼的含量相对于树脂组合物的总质量低于1.4质量％。
-
公开(公告)号：CN103130995B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201210467317.7
申请日：2012-11-19
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: C08G63/605
Abstract: 本发明是纤维制造用材料，其包含满足下述（a）、（b）的必要条件的液晶聚酯，（a）重均分子量为30000以下，且多分散度为2.5以下。（b）使用流动特性试验机，在喷嘴的孔径为0.5mm、剪切速度为1000s－1的条件下、在360℃测定的熔融粘度为70Pa？s以下。
-
公开(公告)号：CN101656243B
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN200910167356.3
申请日：2009-08-21
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/13 , H01L23/31 , H01L21/50 , H01L21/56
CPC classification number: H01L23/49565 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明涉及引线框、树脂封装、半导体装置以及树脂封装的制备方法。压力损失部(H1、H2)由相当于树脂封装的一个角部的位置延伸，使树脂成型时与压力损失部(H1、H2)内的树脂流动方向(X轴)垂直的压力损失部(H1、H2)的开口面积的最小值为S1，使成型时与多余树脂蓄积部(H3)-(H5)内的树脂流动方向(Y轴)垂直的多余树脂蓄积部(H3)-(H5)的开口面积的平均值为S2。该引线框中，满足S1＜S2。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
75
records
(took 0.031 seconds)
