氮化物晶体基板及其制造方法

    公开(公告)号:CN110592675A

    公开(公告)日:2019-12-20

    申请号:CN201910502514.X

    申请日:2019-06-11

    Inventor: 堀切文正

    Abstract: 本申请提供氮化物晶体基板及其制造方法。所述氮化物晶体基板由III族氮化物的晶体形成,且包含n型杂质,将波长设为λ(μm)、将27℃下的吸收系数设为α(cm-1)、将载流子浓度设为Ne(cm-3)、将K和a分别设为常数时,利用α=NeKλa···(1)(其中,1.5×10-19≤K≤6.0×10-19、a=3)对至少1μm以上且3.3μm以下的波长范围的吸收系数α进行近似,在波长2μm下,实测的吸收系数相对于由式(1)求出的吸收系数α的误差为±0.1α以内,利用红外光照射而测定的反射光谱在1200cm-1以上且1500cm-1以下的波数范围内不含具有峰顶的峰。

    结构体的制造方法、结构体的制造装置和中间结构体

    公开(公告)号:CN113728417B

    公开(公告)日:2025-03-25

    申请号:CN202080030617.1

    申请日:2020-03-13

    Abstract: 结构体的制造方法具有如下工序:准备至少表面由III族氮化物构成的蚀刻对象物的工序;以及,在蚀刻对象物浸渍于包含过二硫酸根离子的蚀刻液中的状态下,隔着蚀刻液对蚀刻对象物的表面照射光,从而由过二硫酸根离子生成硫酸根离子自由基,并使III族氮化物中生成空穴,由此对III族氮化物进行蚀刻的工序,在对III族氮化物进行蚀刻的工序中,通过使III族氮化物的蚀刻的开始时间点的蚀刻液为酸性,从而在III族氮化物被蚀刻的期间内维持蚀刻液为酸性的状态,在表面上形成有抗蚀剂掩膜的状态下进行蚀刻。

    结构体的制造方法和结构体的制造装置

    公开(公告)号:CN115066741A

    公开(公告)日:2022-09-16

    申请号:CN202180013632.X

    申请日:2021-02-12

    Abstract: 结构体的制造方法具有如下工序:准备至少上表面由Ⅲ族氮化物晶体构成的蚀刻对象物、和作为接受电子的氧化剂而含有过二硫酸根离子的碱性或酸性的蚀刻液的工序;在使所述蚀刻对象物旋转,并且所述蚀刻对象物的上表面浸渍于以生成硫酸根自由基的方式被加热后的所述蚀刻液中的状态下,对于蚀刻对象物的上表面照射光的工序。

    结构体的制造方法和制造装置

    公开(公告)号:CN114270478A

    公开(公告)日:2022-04-01

    申请号:CN202080056785.8

    申请日:2020-07-06

    Abstract: 结构体的制造方法,具有对蚀刻对象物进行光电化学蚀刻的工序,该工序包括:向保持有至少表面由Ⅲ族氮化物构成的蚀刻对象物并能够旋转地进行保持的容器中,注入含接受电子的氧化剂的碱性或酸性的蚀刻液,使所述表面浸渍于所述蚀刻液中的工序;在所述蚀刻对象物和所述蚀刻液静止的状态下,对于被所述容器保持的所述蚀刻对象物的所述表面照射光的工序;对所述表面照射所述光后,使所述容器旋转而使所述蚀刻液飞散至外周侧,由此从所述容器排出所述蚀刻液的工序。

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