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公开(公告)号：CN201167300Y
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200820045314.3
申请日：2008-03-24
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
Abstract: 本实用新型公开一种一体化数字预失真功率放大器，包括相互电性连接的射频变频系统、用于提高功放效率的第一处理系统，以及用于提高功放的线性化程度和/或减小功放信号峰值的第二处理系统，所述射频变频系统和第一处理系统分别集成在第一电路板的两个相对独立的区域，所述第二处理系统独立集成在第二电路板上，第一和第二电路板之间设有金属屏蔽隔离罩，屏蔽隔离罩上设有至少两个贯通的插孔，第一电路板上的射频变频系统、第一处理系统分别与第二电路板的第二处理系统以插槽插脚的形式通过所述两个插孔实现相互电性连接。所述第一处理系统尤指Doherty HPA系统，第二处理系统尤指DPD&CFR系统。本实用新型的功率放大器体积小、集成化程度高且散热效果较佳。
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公开(公告)号：CN203003302U
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201220660975.3
申请日：2012-12-04
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
IPC: B23K3/08
Abstract: 本实用新型公开一种电子器件焊接面压紧装置，该装置包括定位座和用于固定定位座并压紧电子器件焊接面的紧固装置，其中定位座包括用于定位电子器件的定位凹槽和用于压紧电子器件的高阶焊接面的压紧面。该压紧装置可以在对电子器件的高阶焊接面压紧的同时，也对低阶焊接面进行压紧，从而解决焊接面接触不良的问题，同时也解决装配过程中电子器件所出现的位移、表面损伤和平整度差的问题。
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公开(公告)号：CN202587579U
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201220082188.5
申请日：2012-03-06
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
Abstract: 本实用新型提出一种焊接型PCB板，包括接地焊盘，其中，在所述接地焊盘上开设多个散热过孔；其中，所述散热过孔的面积介于0.03平方毫米至0.07平方毫米之间；相邻散热过孔间的实体间隙介于0.5毫米至0.76毫米之间。可以达到良好的散热效果，并且提高PCB板焊接质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN202507663U
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201220059367.7
申请日：2012-02-22
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
IPC: B41F15/36
Abstract: 本实用新型提出了焊接型PCB板的钢网，包括：多个焊锡孔，开设所述焊锡孔的区域与焊接型PCB板的可焊接区域相对应；每个焊锡孔的面积介于0.785平方毫米至19.625平方毫米之间；在钢网上各焊锡孔间的实体间隙介于0.3毫米至1毫米之间。可以有效排出焊接时锡膏融化产生的气泡，防止焊锡孔的中部锡膏量减少以及焊接完成后局部缺少焊锡的问题，提高焊接型PCB板的焊接精度。
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公开(公告)号：CN301418071S
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN201030177827.2
申请日：2010-05-18
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
Abstract: 1.本外观设计产品的名称为：通信产品机箱(TBS)；2.本外观设计产品主要用途为：用于保护通信产品终端，具有可靠的防护功能，尤其适用于基站拉远系统及光纤直放站远端，适用于室内和室外环境；3.产品的外观形状为本外观设计产品的设计要点；4.立体图1最能表明本外观设计产品的设计要点，用于出版专利公报。
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公开(公告)号：CN302902170S
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201430058142.4
申请日：2014-03-21
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
Abstract: 1．本外观设计产品的名称：功率放大器。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于为提供信号功率放大输出。3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状及其整体造型。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图1。
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公开(公告)号：CN300834498D
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200730058547.8
申请日：2007-06-27
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
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