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公开(公告)号：CN115159444B
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202211045028.8
申请日：2022-08-30
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本发明公开了一种无引线的三维异构集成结构及制造方法，该结构包括密封键合部分、垂直通孔部分和异构集成部分，所述密封键合部分是使用与硅通孔填充材料兼容的材料制作的微电子传感器密封环、光波导密封环、微流道密封环，使用与硅通孔键合工艺兼容的工艺条件实现微电子传感器、光波导通路、微流道的密封键合；所述垂直通孔部分包括电学垂直通孔、光学垂直通孔、微流体垂直通孔；所述异构集成部分是在硅晶圆基板上制作带有重布线层和微凸点的电学互连结构、光学互连结构、冷却液流通结构，并通过使用所述硅晶圆基板、气密键合结构和带有垂直通孔部分的硅通孔转接板实现将不同功能的芯片实现晶上异构三维集成，同时具有局部冷却散热的功能。
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公开(公告)号：CN115426265A
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202211362948.2
申请日：2022-11-02
Applicant: 之江实验室
IPC: H04L41/082 , H04L41/0823 , H04L41/147 , H04L41/16 , G06K9/62 , G06N20/00
Abstract: 本发明公开了一种多模态网络下交换资源分配优化方法及装置、介质，该方法基于机器学习对多模态网元上ASIC交换芯片、FPGA、PPK软件交换进行选择，具体包括：人工预配置，制定多模态软硬件协同处理的基本规则；离线学习，在离线学习阶段设计训练配置，以捕获不同的交换资源使用变量，运行实验以产生训练分类器的原始数据，利用生成的性能指标离线训练模型；在线推理，获取交换资源分配建议，并根据交换资源分配建议更新模态代码。本发明使用多模态网元I型设备，实现了多模态网元上软/硬件交换资源的灵活、高效分配，使软硬件协同设计性能达到最优，降低多模态网络资源分配成本，其实现方法简便、手段灵活、网络服务质量能得到显著保证。
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公开(公告)号：CN114823548B
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202210738281.5
申请日：2022-06-28
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本发明公开一种面向光电共封装的LGA封装结构，包括外壳和基板，均呈工字型，所述外壳包括底座和压盖，基板设置在底座上，在工字型的基板的桥接处键合连接有光电三维堆叠芯片，所述压盖设置在基板上方，同时预留出光电三维堆叠芯片垂直方向的空间。本发明的结构将光电三维堆叠芯片与基板连接后，插入LGA封装结构中固定即可，发挥了LGA封装密度大、接口丰富、器件拼装紧凑体积小的特点，避免了引线寄生电感产生的噪声及引脚共面性问题而引起的虚焊和焊接不良的问题，具有可靠性高、集成度高的特点；还可以更换芯片重复使用，节约成本，且解决了光学封装与电学封装难以并存的问题，设计新颖，适用于大规模高密度光电芯片的光电共封装。
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公开(公告)号：CN115001852B
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202210838413.1
申请日：2022-07-18
Applicant: 之江实验室 , 中国人民解放军战略支援部队信息工程大学
Abstract: 本发明公开了一种网络操作系统中应用内生安全数据库存取方法和装置，所述内生安全数据库基于异构数据体进行设计，具体如下步骤：步骤S1、网络操作系统与内生安全数据库之间通过安全通信机制进行交互，不被监听和攻击；步骤S2、将数据分发到字典数据结构的异构键值空间中；步骤S3、从异构编码后的数据中选择正确的数据；步骤S4、通过数据持久化模块对数据进行保存，所述数据持久化模块用于对普通数据体的持久化和对异构数据体的持久化。本发明实现各个数据体之间的相互隔离，攻击者无法通过任意数据体获得其他异构备份的信息，从而极大提高攻击成本。本发明是完全独立于硬件结构的轻量化软件设计，可以在绝对大多数平台上移植应用。
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公开(公告)号：CN114816434B
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210738234.0
申请日：2022-06-28
Applicant: 之江实验室 , 中国人民解放军战略支援部队信息工程大学
IPC: G06F8/41
Abstract: 本发明公开了一种面向可编程交换的硬件解析器及解析器实现方法，将一组包含解析指令处理单元、数据解析单元、解析基元启动器、解级联控制器、特征值寄存器、解析指令寄存器、级联状态寄存器的硬件逻辑组件定义为一个可编程硬件解析基元，以解析基元为硬件可编程基本单位，以解析基元阵列作为硬件解析器基础架构，以解析基元指令的作为解析器编程参数，利用软件编程指定的解析指令以及基元之间的级联状态，完成不同解析逻辑分支的硬件解析处理，作为可编程交换中的硬件解析器实现装置，实现了协议无关的硬件可编程解析。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114780569B
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202210708862.4
申请日：2022-06-22
Applicant: 之江实验室
IPC: G06F16/23 , G06F16/25 , G06F16/27 , H04L67/141 , H04L69/16
Abstract: 本发明公开了一种拟态redis数据库的输入输出代理方法和装置，通过伪服务器模块保证跟原生redis的对外接口一致，从而便于移植到任意redis应用场景中；通过独立的进程实现内部各个模块的隔离，方便独立开发、维护和扩展；并且将同步功能集成到输入输出代理当中，从而实现资源复用；针对同步功能，巧妙利用随机信用衰减机制，可以保证同步功能进行的同时兼顾资源的节省。
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公开(公告)号：CN114843250A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202210785368.8
申请日：2022-07-06
Applicant: 之江实验室
IPC: H01L23/544 , B07C5/344 , G01R31/26
Abstract: 本发明公开了一种晶圆级集成系统的测试结构及测试方法，该测试结构是由晶圆衬底和键合在晶圆上的芯粒，以及在晶圆上从芯粒周围引出的芯粒测试电路和通过晶圆互连引出到晶圆外围的系统测试电路组成；其测试方法是利用一次扎针实现对集成芯粒的测试和集成系统的测试。首先，对同质的芯粒进行相应的晶圆级芯片测试，测试结束标记失效的芯粒后，进入下一种类型的同质芯粒测试，完成所有芯粒测试后，根据通过测试的芯粒构建系统链路，对晶圆级集成系统进行系统级测试。利用本发明可以一次扎针就完成对键合芯粒的测试以及晶上集成系统的测试，利用芯粒测试可以筛除失效的芯粒，系统级测试可以确保系统链路的正确性以及整个晶上系统的可靠运行。
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公开(公告)号：CN114823592A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210758528.X
申请日：2022-06-30
Applicant: 之江实验室
IPC: H01L23/488 , H01L23/367 , H01L21/60
Abstract: 本发明公开一种晶上系统结构及其制备方法，该结构包括晶圆基板、集成芯粒、系统配置板和系统散热模组。所述晶圆基板和集成芯粒通过晶圆基板上表面的晶圆微凸点阵列和集成芯粒下表面的芯粒微凸点阵列键合相连；所述晶圆基板和系统配置板通过晶圆基板上的铜柱阵列和系统配置板下表面的焊盘键合相连；晶圆基板和系统配置板之间设有塑封层，塑封晶圆基板、集成芯粒和铜柱阵列；所述集成芯粒之间通过晶圆基板的顶部设置的重布线层电连接；所述系统配置板通过所述重布线层以及铜柱阵列与集成芯粒电连接；所述系统散热模组贴合在晶圆基板的下表面。本发明解决了SoW制备良率的忧虑和高密度TSV带来的晶圆可靠性的问题。
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公开(公告)号：CN114780569A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210708862.4
申请日：2022-06-22
Applicant: 之江实验室
IPC: G06F16/23 , G06F16/25 , G06F16/27 , H04L67/141 , H04L69/16
Abstract: 本发明公开了一种拟态redis数据库的输入输出代理方法和装置，通过伪服务器模块保证跟原生redis的对外接口一致，从而便于移植到任意redis应用场景中；通过独立的进程实现内部各个模块的隔离，方便独立开发、维护和扩展；并且将同步功能集成到输入输出代理当中，从而实现资源复用；针对同步功能，巧妙利用随机信用衰减机制，可以保证同步功能进行的同时兼顾资源的节省。
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公开(公告)号：CN114551409A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202210455316.4
申请日：2022-04-28
Applicant: 之江实验室
IPC: H01L23/552 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/60
Abstract: 本发明公开了一种用于提高多芯粒晶圆集成可靠性的混合键合结构和方法，该结构包括：对待键合晶圆的上表面对应芯粒键合区域的介电层和n个待键合芯粒的下表面的介电层进行光刻刻蚀，分别形成晶圆凹槽和芯粒凹槽；在凹槽中沉积TiN阻挡层以及铜的籽晶层，利用电镀生长铜填满凹槽，再利用CMP平整表面，形成晶圆铜壁和芯粒铜壁；将形成铜壁的待键合芯粒与的待键合晶圆对准贴合后进行混合键合，得到预键合晶圆组；将预键合晶圆组进行退火热处理，实现晶圆与芯粒的稳定键合。本发明可以阻隔集成芯粒之间及芯粒内部的电信号干扰，并且对D2W集成的散热有很大提升，避免芯粒工作时热量的局部堆积，提升了键合结果的可靠性。
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