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公开(公告)号：CN116364483A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310649293.5
申请日：2023-06-02
Applicant: 中国工程物理研究院电子工程研究所
Abstract: 本发明涉及微电子机械系统技术领域，公开了一种高冲击石英微开关。包括由下至上通过键合连接的下极板、中间极板和上盖板。其中，中间极板包括中间基板和设置于中间基板下表面的中间电极层。中间基板包括中间边框、第一质量块和第一悬臂梁。中间电极层包括质量块电极层，质量块电极层设置于第一质量块的下表面。下极板包括下基板和设置于下基板的上表面的第二电极层。下基板包括下边框、第二质量块和第二悬臂梁。第二电极层包括设置于第二质量块上表面的导通电极层，导通电极层与质量块电极层相对设置。下基板、上盖板和中间基板的材质均为熔石英；当质量块电极层与导通电极层接触时，第一电极层和第二电极层导通。该开关导通时间长，可靠性高。
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公开(公告)号：CN115825478A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211633033.0
申请日：2022-12-19
Applicant: 中国工程物理研究院电子工程研究所
IPC: G01P15/125 , G01P1/00 , B81B7/02 , B81B7/00
Abstract: 本发明公开一种自适应调节平衡位置的MEMS闭环微加速度计，该微加速度计还包括：第一解调模块，用于检测第一电容与第二电容之间的电容差值，并输出第一差分信号；第二解调模块，用于检测第一寄生电容和第二寄生电容之间的电容差值，并输出第二差分信号；控制模块，根据第一差分信号以及第二差分信号，并输出第一反馈电压至上极板上，输出第二反馈电压至下极板上；其中，第一反馈电压和第二反馈电压相互对称；中间极板平衡位置被自适应控制在中间位置,解决了传统闭环MEMS加速度计平衡位置不在中间位置的问题，提升了加速度计的线性度，自适应补偿了环境因素对平衡位置的影响，抑制了模型的漂移，提升了检测精度。
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公开(公告)号：CN110845146A
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201910958513.6
申请日：2019-10-10
Applicant: 中国工程物理研究院电子工程研究所
Abstract: 本发明提供了一种玻璃腐蚀的复合掩膜结构及玻璃腐蚀的方法，该玻璃腐蚀的复合掩膜结构包括：自玻璃基片依次设置的第一金属打底层、第一金属层、第二金属打底层、第二金属层以及光刻胶层；其中，所述第一金属打底层及所述第二金属打底层为金属Cr层；其中，所述第一金属层和所述第二金属层为金属Au或金属Cu。该玻璃腐蚀的复合掩膜结构能够提高玻璃腐蚀深度、掩膜与玻璃结合性好，同时可以避免多晶硅和单晶硅复杂的应力控制问题。
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公开(公告)号：CN109454595A
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201811404989.7
申请日：2018-11-23
Applicant: 中国工程物理研究院电子工程研究所
IPC: B25D11/00
Abstract: 本发明公开了一种小型便携式电控多用途冲击器。所述冲击器包括：控制盒以及冲击台体；所述控制盒内设有PLC控制器；所述PLC控制器用于控制所述冲击台体运动；所述冲击台体包括底座、丝杠组件、导向套、电磁吸铁安装架、电磁吸铁、落锤组件以及步进电机；所述丝杠组件固定于所述底座上，所述步进电机设于所述丝杠组件的顶部；所述步进电机与所述PLC控制器电连接；所述导向套套设于所述丝杠组件上，所述电磁吸铁安装架与所述导向套固定连接；所述电磁吸铁安装架与所述丝杠组件相互垂直；所述电磁吸铁固定于所述电磁吸铁安装架上，所述落锤组件吸附于所述电磁吸铁上。采用本发明所提供的冲击器能够实现落锤组件的反复冲击。
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公开(公告)号：CN109323711A
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201811471847.2
申请日：2018-12-04
Applicant: 中国工程物理研究院电子工程研究所
IPC: G01C25/00 , G01C19/5649 , G01C19/5663
Abstract: 本发明公开了一种陀螺仪模态反转零位自校正方法及系统。该方法包括：采用虚拟激励法对目标陀螺仪、参考陀螺仪的刻度因子进行校准，得到校准后的目标陀螺仪和参考陀螺仪；获取校准后的目标陀螺仪处于正常工作状态时和处于模态反转态时输出的角速率信号；利用零偏估计算法对在两种模态下得到的测量值进行处理，得到零偏估计值；利用零偏估计值对校准后的目标陀螺仪输出的信号进行校准，得到零偏校准值；依据零偏校准值和参考陀螺仪处于正常工作状态时输出的角速率信号确定目标陀螺仪零位自校正后的输出信号。本发明能够同时实现非对称表芯结构的MEMS陀螺仪刻度因子与零偏的实时自校准，校正精度高，泛化能力强，环境适应性好，易于加工，便于实现。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102829800B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201210312072.0
申请日：2012-08-29
Applicant: 中国工程物理研究院电子工程研究所
IPC: G01C25/00
Abstract: 本发明提供了一种手持式微机械陀螺测试仪，所述的由显示面板、调节旋钮、处理器、ADC芯片、供电模块、串口、总线接口构成的主机；由芯片插座、驱动检测电路、管脚配置电路、总线接口构成的测试电路板和由电力线、驱动检测电路控制线、管脚配置电路控制线、信号线构成的总线电缆组成。通过总线电缆将驱动检测模块与主机相连接。通过24V电源或自备电池组进行供电，进行自主扫频测试、驱动直流偏置电压扫描测试，特性曲线绘制，通过串口将数据传送至PC机进行后期分析。手持式微机械陀螺测试仪具有小批量并行测试功能，适合科研、小批量生产中微机械陀螺芯片的性能检测，或其它需要灵活、便携地测试微机械陀螺芯片的场合。
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公开(公告)号：CN102829800A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201210312072.0
申请日：2012-08-29
Applicant: 中国工程物理研究院电子工程研究所
IPC: G01C25/00
Abstract: 本发明提供了一种手持式微机械陀螺测试仪，所述的由显示面板、调节旋钮、处理器、ADC芯片、供电模块、串口、总线接口构成的主机；由芯片插座、驱动检测电路、管脚配置电路、总线接口构成的测试电路板和由电力线、驱动检测电路控制线、管脚配置电路控制线、信号线构成的总线电缆组成。通过总线电缆将驱动检测模块与主机相连接。通过24V电源或自备电池组进行供电，进行自主扫频测试、驱动直流偏置电压扫描测试，特性曲线绘制，通过串口将数据传送至PC机进行后期分析。手持式微机械陀螺测试仪具有小批量并行测试功能，适合科研、小批量生产中微机械陀螺芯片的性能检测，或其它需要灵活、便携地测试微机械陀螺芯片的场合。
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公开(公告)号：CN118913491B
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202411417001.6
申请日：2024-10-11
Applicant: 中国工程物理研究院电子工程研究所
Abstract: 本发明属于微电子机械系统领域，提供一种压阻式压力传感器及其制备方法。传感器采用5层SOI硅片100和普通硅片200制成。制备方法包括步骤：S02：在5层SOI硅片的第一结构层上刻蚀形成岛状结构；S02：使普通硅片的上下表面氧化形成氧化膜，在双面光刻后，双面同时刻蚀形成通孔；S03：将5层SOI硅片的的第一结构层与普通硅片键合连接；S04：去除5层SOI硅片的衬底层和第二埋氧层；S05：在5层SOI硅片的第二结构层上制作压敏电阻。其加工工艺简单，芯片利用率高，成本低，同时适用于加工低量程和中高量程的压力传感器。本发明的压阻式压力传感器，灵敏度高，耐高温性能好。
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公开(公告)号：CN119043536A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202411535155.5
申请日：2024-10-31
Applicant: 中国工程物理研究院电子工程研究所
IPC: G01L1/18
Abstract: 本发明涉及传感器技术领域，公开了一种压阻式传感器及其加工方法，该加工方法至少采用5层SOI硅片制备获得压阻式传感器。其中，在5层SOI硅片的第一硅层中制备压敏电阻；在5层SOI硅片的第三硅层中制备硅岛形成第三结构层；再去除第一硅层多余部分形成连接至压敏电阻的连接结构，从而形成第一结构层；至少在压敏电阻及连接结构上沉积复合层形成应力加强结构。制备获得的传感器的岛膜结构中的敏感膜厚度可控，且敏感膜厚度的一致性好，可提高传感器的灵敏度。另外，压敏电阻上覆盖应力加强结构，在保护压敏电阻的基础上还可提高压敏电阻处的应力，从而进一步提高传感器的灵敏度。
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公开(公告)号：CN117929782A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202410326082.2
申请日：2024-03-21
Applicant: 中国工程物理研究院电子工程研究所
IPC: G01P15/08
Abstract: 本发明涉及微电子机械系统技术领域，提供一种低应力摆式微加速度计，包括依次布置的上极板、中间极板和下极板。上极板和下极板均包括第一键合边框、电极区和第一应力主隔离梁，第一键合边框的内侧形成第一容置空间，电极区和第一应力主隔离梁位于第一容置空间内，电极区通过第一应力主隔离梁连接至第一键合边框。中间极板包括第二键合边框、质量块、挠性梁和第二应力主隔离梁，第二键合边框的内侧形成第二容置空间，质量块、挠性梁和第二应力主隔离梁位于第二容置空间内，挠性梁的一端连接至质量块，挠性梁的另一端通过第二应力主隔离梁连接至第二键合边框。能够隔离键合及封装过程中的应力，且可批量制造，提高加工效率。
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