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公开(公告)号:CN111739823A
公开(公告)日:2020-10-02
申请号:CN202010606025.1
申请日:2020-06-29
Applicant: 中国科学院微电子研究所 , 真芯(北京)半导体有限责任公司
Abstract: 本申请属于光刻胶涂布技术领域,具体涉及一种光刻胶涂布喷嘴及具有其的光刻胶涂布设备,该光刻胶涂布喷嘴包括喷嘴本体,喷嘴本体内设置有彼此隔开的有机溶剂管路和光刻胶管路,有机溶剂管路与有机溶剂罐连通,用于向待涂件上喷涂有机溶剂,光刻胶管路与光刻胶瓶连通,用于在有机溶剂喷涂至待涂件上后向待涂件上喷涂光刻胶。根据本申请的光刻胶涂布喷嘴,通过在喷嘴本体内集成有彼此隔开的有机溶剂管路和光刻胶管路,光刻胶涂布喷嘴首先通过有机溶剂管路向待涂件喷涂有机溶剂,然后在原地通过光刻胶管路向待涂件喷涂光刻胶,在喷涂过程中不需要移动光刻胶涂布喷嘴,以此减少光刻胶涂布喷嘴在移动过程中出现光刻胶液滴滴落在待涂件上的现象。
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公开(公告)号:CN111570150A
公开(公告)日:2020-08-25
申请号:CN202010275680.3
申请日:2020-04-09
Applicant: 中国科学院微电子研究所 , 真芯(北京)半导体有限责任公司
IPC: B05B13/04 , B05B15/555 , H01L21/67
Abstract: 本申请公开了一种光刻胶涂布系统及方法,该光刻胶涂布系统包括:控制装置;第一泵,与所述控制装置电连接;喷头装置,包括公共臂和设置在所述公共臂上的多个喷嘴,所述公共臂与所述控制装置相连接,所述喷嘴与所述第一泵相连接;喷嘴清洗筒,用于清洗所述喷嘴;多个光刻胶盛筒,用于盛放光刻胶以供所述喷嘴吸取。本申请的光刻胶涂布系统,在需要更换光刻胶时,控制喷嘴插入喷嘴清洗筒内清洗后再吸取另一种光刻胶,实现了同一喷嘴可以快速更换不同光刻胶进行涂布的技术效果,操作简单,节省了工序,提高了工作效率。
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公开(公告)号:CN111399345A
公开(公告)日:2020-07-10
申请号:CN202010275233.8
申请日:2020-04-09
Applicant: 中国科学院微电子研究所 , 真芯(北京)半导体有限责任公司
Abstract: 本公开提供了一种用于光刻工艺的气压控制系统及方法、涂胶显影系统,该系统包括:外部气压检测装置,用于实时检测光刻设备外部环境的外部气压值,以及用于将外部气压值反馈给控制器;内部气压检测装置,用于实时检测风机过滤单元出口的内部气压值,以及用于将内部气压值反馈给控制器;控制器,用于利用得到的外部、内部气压值确定压差以及根据压差实时控制风机过滤单元变换器和/或风机。该方法包括:实时外部气压值和内部气压值;利用外部气压值和内部气压值确定压差;根据压差实时控制风机过滤单元变换器和/或风机。涂胶显影系统,包括气压控制系统。本公开能够实时调节涂胶显影设备内各区域的气压,具有压差调节速度快、可靠性高等优点。
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公开(公告)号:CN111897187B
公开(公告)日:2024-04-16
申请号:CN202010575946.6
申请日:2020-06-22
Applicant: 中国科学院微电子研究所 , 真芯(北京)半导体有限责任公司
IPC: G03F7/16
Abstract: 本申请属于光刻胶涂布技术领域,具体涉及一种光刻胶涂布系统以及更换光刻胶的方法,光刻胶涂布系统包括:供胶机构,供胶机构包括依次连接的供胶瓶、过滤器和喷嘴;清理机构,清理机构包括真空装置和真空管路,真空装置通过真空管路与过滤器连接,真空装置通过在真空管路内形成负压的方式将过滤器内的气泡和杂质颗粒吸出。根据本申请的光刻胶涂布系统,当需要用新品种的光刻胶替换光刻胶涂布系统内原有的光刻胶时,需要对光刻胶涂布系统进行清洗才能设置新品种的光刻胶,而对过滤器的清洗尤为重要,本申请通过真空装置吹扫清洗过滤器内附着的气泡和杂质颗粒,以此降低光刻胶涂布系统的清洗时间。
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公开(公告)号:CN112017999B
公开(公告)日:2022-11-04
申请号:CN202010762993.1
申请日:2020-07-31
Applicant: 中国科学院微电子研究所 , 真芯(北京)半导体有限责任公司
Abstract: 本发明公开了一种晶圆清洗设备及晶圆清洗方法,晶圆清洗设备包括支撑盘、转轴、位置检测器、调整组件、清洗液喷嘴和控制器,支撑盘用于放置和吸附待清洗的晶圆,转轴与支撑盘连接并能够带动支撑盘旋转;位置检测器用于检测和判断晶圆是否偏离设定位置;调整组件用于移动晶圆以调整晶圆的位置;清洗液喷嘴用于向晶圆喷涂清洗液;控制器分别与支撑盘、转轴、位置检测器、调整组件以及清洗液喷嘴信号连接,用于接收位置检测器反馈的信号,以及控制支撑盘、转轴、调整组件以及清洗液喷嘴动作。本发明公开的晶圆清洗设备能够避免晶圆在清洗时因初始位置误差引起的晶边清洗宽窄不对称,进而避免了在后续工艺过程中造成缺陷,提高了产品良率。
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公开(公告)号:CN114859658A
公开(公告)日:2022-08-05
申请号:CN202110155822.7
申请日:2021-02-04
Applicant: 中国科学院微电子研究所 , 真芯(北京)半导体有限责任公司
IPC: G03F7/16
Abstract: 本申请公开了一种光刻胶涂布系统,包括:光刻胶容器,用于盛放光刻胶;过滤器,与所述光刻胶容器通过管道相连接;第一泵,为隔膜泵,与所述过滤器通过管道相连接;喷涂装置,与所述第一泵通过管道相连接;控制装置,分别与所述第一泵电连接,用于控制所述第一泵。本公开实施例提供的光刻胶涂布系统,采用隔膜泵,隔膜泵容量可调,可根据所需要的光刻胶的量调整隔膜泵容量,使隔膜泵内的光刻胶等于一次所需要的光刻胶的量,避免在残留在泵内产生凝胶,当进行光刻胶安装或去除凝胶等缺陷时增加隔膜泵存储容量,以最大流量进行冲洗,其喷出光刻胶时能够将泵内凝胶一并喷出,从而达到清洗泵内凝胶的作用。
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公开(公告)号:CN114815510A
公开(公告)日:2022-07-29
申请号:CN202110120134.7
申请日:2021-01-28
Applicant: 中国科学院微电子研究所 , 真芯(北京)半导体有限责任公司
IPC: G03F7/20 , H01L21/687
Abstract: 本发明涉及一种晶圆载物台、工件台、光刻机和晶圆检查设备,包括:载物台,多个支撑件,所述多个支撑件设置在所述载物台上,以支撑所述晶圆;其中,所述载物台上设置有与所述多个支撑件配合的多个槽孔,所述多个支撑件以可拆卸的方式相应地配合于所述多个槽孔。相较于现有技术中的具有一体化支撑销的载物台,通过在载物台上使用可拆卸支撑件作为支撑销,使支撑件在磨损后,能够只更换磨损的支撑件,而不是更换整个晶圆载物台,从而降低成本,并且安装拆卸方便,能够提高载物台的利用效率。
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公开(公告)号:CN114764218A
公开(公告)日:2022-07-19
申请号:CN202110056672.4
申请日:2021-01-15
Applicant: 中国科学院微电子研究所 , 真芯(北京)半导体有限责任公司
IPC: G03F7/30
Abstract: 本公开提供一种光刻机、显影装置及显影方法。该显影装置包括:旋转吸盘,用于支撑晶圆,所述晶圆的表面具有已曝光的光刻胶层;抬放单元,用于将晶圆装载至所述旋转吸盘,或者从所述旋转吸盘上卸载所述晶圆;显影单元,用于旋覆显影液至所述晶圆上以显影所述已曝光的光刻胶层;其中,所述抬放单元包括预设数量的支撑脚,所述支撑脚包括支撑杆和保护帽,所述支撑杆的至少一部分由静电阻断材料制成。本公开中更改了现有显影装置中支撑脚的材质,阻断了静电传输,带静电的晶圆和支撑脚接触时不会产生较高的电压,从而避免晶圆被高压点击造成的损伤,从而提高晶圆制造良率。
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公开(公告)号:CN114558754A
公开(公告)日:2022-05-31
申请号:CN202011364164.4
申请日:2020-11-27
Applicant: 中国科学院微电子研究所 , 真芯(北京)半导体有限责任公司
Abstract: 本发明提供的一种涂胶模块、半导体制造设备以及晶圆清洗方法,涉及半导体技术领域,包括基座,基座上设置有伸缩支撑组件,伸缩支撑组件包括至少三个真空吸管;旋转单元,所述旋转单元安装在所述基座上,所述旋转单元上设置有真空吸盘;涂布单元,所述涂布单元安装在所述基座上并与所述旋转单元相对设置;清洁单元,所述清洁单元包括驱动组件和清洁件,所述清洁件通过所述驱动组件活动装配在所述涂布单元上,用于清洁晶圆。在上述技术方案中,在涂布单元上设置了可以用来清洗晶圆的清洁单元,所以,在利用涂布单元对晶圆涂布的过程当中,可以选择合适的间歇时间利用清洗单元对晶圆的背部进行清洗,有效降低晶圆的污染,提高良率。
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公开(公告)号:CN114433533A
公开(公告)日:2022-05-06
申请号:CN202011218169.6
申请日:2020-11-04
Applicant: 中国科学院微电子研究所 , 真芯(北京)半导体有限责任公司
Abstract: 本发明公开了一种光刻胶收集杯清洗设备,该光刻胶收集杯清洗设备包括清洗液喷嘴、旋转装置、清洁组件和控制器,其中,清洗液喷嘴用于喷洒清洗液;旋转装置包括转轴和与转轴连接的旋转盘,旋转盘位于清洗液喷嘴的上方,用于将清洗液溅射到待清洗的光刻胶收集杯的内侧;清洁组件设置在旋转盘内,清洁组件设置成随旋转盘的转动伸出,以清洁光刻胶收集杯;控制器分别与转轴和清洗液喷嘴通信连接。本实施例中清洗液和清洁组件均能够对光刻胶收集杯进行清洗,提高了清洁效果和清洁效率,避免了残余光刻胶因清洗不到位导致的影响后续产品良率。
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