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公开(公告)号：CN113225126B
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202110509287.0
申请日：2021-05-11
Applicant: 东南大学
IPC: H04B10/073 , G01R19/00
Abstract: 本发明公开了一种相位调制器的测试系统及测量方法，激光器产生一束激光经MZ干涉仪分为两路光信号；将上路光信号输入待测的相位调制器，待测的相位调制器由两个微波源产生的合路微波信号对光信号进行调制；将下路光信号输入移相器后，上下两路光信号合路后经过光电探测器转换为电信号，并得到对应的电谱图和功率参数，根据功率参数可以计算得到调制相位、调制系数及半波电压。本发明通过双源移相自外差的测量方法，能够完成对光电探测器响应度的消除实现自校准测量，有效提高了测量精度；同时，本发明设计的系统还能通过改变移相器移相值来测出相位调制器的调制相位，进而测得其线性度。
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公开(公告)号：CN113225126A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110509287.0
申请日：2021-05-11
Applicant: 东南大学
IPC: H04B10/073 , G01R19/00
Abstract: 本发明公开了一种相位调制器的测试系统及测量方法，激光器产生一束激光经MZ干涉仪分为两路光信号；将上路光信号输入待测的相位调制器，待测的相位调制器由两个微波源产生的合路微波信号对光信号进行调制；将下路光信号输入移相器后，上下两路光信号合路后经过光电探测器转换为电信号，并得到对应的电谱图和功率参数，根据功率参数可以计算得到调制相位、调制系数及半波电压。本发明通过双源移相自外差的测量方法，能够完成对光电探测器响应度的消除实现自校准测量，有效提高了测量精度；同时，本发明设计的系统还能通过改变移相器移相值来测出相位调制器的调制相位，进而测得其线性度。
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公开(公告)号：CN113093409A
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202110383230.0
申请日：2021-04-09
Applicant: 东南大学
IPC: G02F1/025
Abstract: 本发明公开了一种基于连续介质束缚态的二维材料电光调制器，由下而上依次包括衬底层、硅光波导、电介质填充层、第一二维材料层、第二二维材料层、高分子聚合物限制层，还包括第一金属层、第二金属层。其中，高分子聚合物限制层位于硅光波导中央位置上方，用来限制硅光波导层中的光波传输。第一金属层与第二金属层分别沉积在第一二维材料层上方靠右侧和第二二维材料层上方靠左侧，第一二维材料层与第二二维材料层仅在高分子聚合物限制层下方重叠，以增强二维材料与光的相互作用，用来提高调制效率和速率。该器件极大简化调制器制作流程，并在对二维材料的耦合效果以及调制效率等方面较传统调制器有较大提高。
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公开(公告)号：CN111129941B
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN201911146433.7
申请日：2019-11-21
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种硅基集成激光器芯片倒装耦合结构，该结构的左侧为有源激光器芯片，该结构的右侧为无源硅基芯片，无源硅基芯片的左侧开有沟槽，有源激光器芯片通过倒装在该沟槽内与无源硅基芯片实现键合；无源硅基芯片中设有绝缘体上硅，绝缘体上硅的外延部分作为光的耦合与接收通道；有源激光器芯片的顶层和底层设有与电极相连的金属接触；有源激光器芯片作为激励源发光，光通过倏逝场耦合进入绝缘体上硅的外延通道内形成光场传输。本发明能够实现有源器件与无源器件的高效光耦合，为大规模光子集成技术奠定基础。
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公开(公告)号：CN102495448B
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201110449658.7
申请日：2011-12-29
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明涉及一种硅基三维叠加型光纤耦合结构，其结构基于硅衬底，包括二维模斑转换器（1），周期性结构（2）和周期性结构（2）与脊波导组成的凹槽（3）构成。本发明一种硅基三维叠加型光纤耦合结构，具有耦合效率高，耦合方法独特，突破现有的单纯纵向耦合的局限，从而实现高效的三维叠加耦合，可以广泛应用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102519391B
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201110449321.6
申请日：2011-12-28
Applicant: 东南大学
IPC: G01B11/24
Abstract: 本发明公开了一种基于弱饱和二维图像的物体表面三维立体图像重建方法。本发明方法包括：利用一光源在至少三个不同位置分别对待重建物体表面进行照射，并利用一位置固定的摄像装置分别对待重建物体表面进行拍摄，得到一组对比度小于400：1的对应于不同光源照射位置的弱饱和二维图像；建立三维立体坐标系；利用采集到的二维图像信息，并结合参数化的光照模型，获得待重建物体表面的三维立体信息；根据重建物体表面的三维立体信息，重建出三维坐标系下的静态高度立体模型并显示为三维立体图像。本发明还对三维立体图像进行区域化分块滤波去噪处理。本发明具有简便易行、重建图像清晰逼真的优点，尤其适用于微纳尺度物体的表面三维图像重建。
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公开(公告)号：CN101697024A
公开(公告)日：2010-04-21
申请号：CN200910233743.2
申请日：2009-10-23
Applicant: 东南大学
IPC: G02B6/24
Abstract: 本发明公开了一种单镜头多角度高倍率光子芯片耦合封装装置，由耦合调节装置、机器视觉装置和光纤-芯片固化装置构成，机器视觉装置由一个镜头相机组件及多角度固定回旋装置组成，镜头相机组件设在多角度固定回旋装置上，所述的镜头相机组件由单只光学放大倍率为3.5X～22.5X的高倍率镜头和一个高灵敏度CMOS相机组成且高倍率镜头安装在CMOS相机上。通过CMOS芯片成像在显示器上的总放大倍率为175X～1125X，可在自行设计的固定回旋装置下实现180°旋转、从垂直俯视到水平侧视近90°任意角度实现对亚微米和纳米级波导光路的观察，图像不抖动。
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公开(公告)号：CN1885757A
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN200610088241.1
申请日：2006-07-05
Applicant: 东南大学
IPC: H04J14/02
Abstract: 本发明公开了一种多向传输接口高性能平面光波光路谐振腔滤波器，包括上路光波光路、谐振腔和下路光波光路，所述上路光波光路与光信号输入端连接；下路光波光路与光信号输出端连接；上路光波光路与一组谐振腔间通过多模干涉耦合作用后将被选频的光信号再耦合并传递给一组下路光波光路，由一组下路光波光路将选频后的光信号输出。本发明在同一平面上可沿多个方向输出滤波光信号，便于实现各类谐振腔的有效组合，提高器件性能，它适用于与其它光器件构成集成光器件模块时的连接和排部。
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公开(公告)号：CN119581688A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202411750318.1
申请日：2024-12-02
Applicant: 东南大学
IPC: H01M10/0585 , H01M10/052 , H01M4/136 , H01M4/58 , H01M4/62 , H01M50/54 , H01M50/509
Abstract: 本发明公开了一种全固态电池及其制备方法，其中全固态电池包括层叠设置的正极片、电解质膜和负极片，所述正极片的材料组成包括锂化过渡金属硫化物正极活性材料；本发明采用干法或湿法制得全固态电池单元，再将多个全固态电池单元通过并联方式组成单极电池或通过双极集流体以串联方式组成多极电池，所制备的全固态电池能量密度高、安全性和稳定性高、成本低。
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公开(公告)号：CN119378308A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202411420851.1
申请日：2024-10-12
Applicant: 东南大学
IPC: G06F30/23 , G06T17/20 , G06F119/02
Abstract: 本发明公开了一种芯片倒装键合中凸点成型的仿真分析方法，属于芯片集成领域。通过建立单个凸点倒装键合的三维有限元模型；对三维有限元模型进行有限元划分，得到多个网格；根据键合工艺参数设定键合压力、键合时间、键合温度，生成多个网格对应的函数图像及系统应力分布，得到凸点的仿真分析结果。由此，本发明可以对键合工艺的多个参数同步进行更全面的分析及规律总结，仿真的可重复性也极大地节约了人力、时间成本，提高了精度。
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