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公开(公告)号：CN111129941B
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN201911146433.7
申请日：2019-11-21
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种硅基集成激光器芯片倒装耦合结构，该结构的左侧为有源激光器芯片，该结构的右侧为无源硅基芯片，无源硅基芯片的左侧开有沟槽，有源激光器芯片通过倒装在该沟槽内与无源硅基芯片实现键合；无源硅基芯片中设有绝缘体上硅，绝缘体上硅的外延部分作为光的耦合与接收通道；有源激光器芯片的顶层和底层设有与电极相连的金属接触；有源激光器芯片作为激励源发光，光通过倏逝场耦合进入绝缘体上硅的外延通道内形成光场传输。本发明能够实现有源器件与无源器件的高效光耦合，为大规模光子集成技术奠定基础。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111540728A
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN202010293727.9
申请日：2020-04-15
Applicant: 东南大学
IPC: H01L23/544 , H01L23/488 , H01S5/02
Abstract: 本发明公开了一种用于窄长器件精密对准的键合标记结构，包括位于无源芯片上的键合标记层和位于有源激光器上的键合标记层。无源芯片上的键合标记层包括一个横向下游标标记、两个纵向下游标标记、一个凹型十字标记和两个游标基准标记。有源激光器上的键合标记层包括两个横向上游标标记、两个纵向上游标标记和一个凸型十字标记。本发明根据游标卡尺的原理，通过上、下游标标记的偏移数量，再加上十字标记确定的偏移方向，就能够精确读出键合过程中的偏移距离，从而实现有源激光器与无源芯片的精密键合。
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公开(公告)号：CN111129941A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201911146433.7
申请日：2019-11-21
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种硅基集成激光器芯片倒装耦合结构，该结构的左侧为有源激光器芯片，该结构的右侧为无源硅基芯片，无源硅基芯片的左侧开有沟槽，有源激光器芯片通过倒装在该沟槽内与无源硅基芯片实现键合；无源硅基芯片中设有绝缘体上硅，绝缘体上硅的外延部分作为光的耦合与接收通道；有源激光器芯片的顶层和底层设有与电极相连的金属接触；有源激光器芯片作为激励源发光，光通过倏逝场耦合进入绝缘体上硅的外延通道内形成光场传输。本发明能够实现有源器件与无源器件的高效光耦合，为大规模光子集成技术奠定基础。
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公开(公告)号：CN111890249B
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202010661910.X
申请日：2020-07-10
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种用于超声键合的芯片夹持固定和芯片平行度测量结构，包括靠近吸嘴的长针脚芯片平行度测量结构和位于长针脚芯片平行度测量结构外侧的短针脚芯片夹持固定结构。本发明根据滑动变阻器的原理，通过对长针脚位置变化导致的电阻变化进行测量，通过电阻的决定式，能够精确读取到芯片平行度的偏移量，从而实现准确的芯片平行度测量，解决了吸嘴和基板平行时，还可能因为电气接触凸点高低导致的芯片不平行等外界因素的问题。并且短针脚在超声键合的过程中，未收起的部分可以实现对芯片的位置固定，从而保护芯片，增大键合成功率。
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公开(公告)号：CN111540728B
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN202010293727.9
申请日：2020-04-15
Applicant: 东南大学
IPC: H01L23/544 , H01L23/488 , H01S5/02
Abstract: 本发明公开了一种用于窄长器件精密对准的键合标记结构，包括位于无源芯片上的键合标记层和位于有源激光器上的键合标记层。无源芯片上的键合标记层包括一个横向下游标标记、两个纵向下游标标记、一个凹型十字标记和两个游标基准标记。有源激光器上的键合标记层包括两个横向上游标标记、两个纵向上游标标记和一个凸型十字标记。本发明根据游标卡尺的原理，通过上、下游标标记的偏移数量，再加上十字标记确定的偏移方向，就能够精确读出键合过程中的偏移距离，从而实现有源激光器与无源芯片的精密键合。
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公开(公告)号：CN111890249A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202010661910.X
申请日：2020-07-10
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种用于超声键合的芯片夹持固定和芯片平行度测量结构，包括靠近吸嘴的长针脚芯片平行度测量结构和位于长针脚芯片平行度测量结构外侧的短针脚芯片夹持固定结构。本发明根据滑动变阻器的原理，通过对长针脚位置变化导致的电阻变化进行测量，通过电阻的决定式，能够精确读取到芯片平行度的偏移量，从而实现准确的芯片平行度测量，解决了吸嘴和基板平行时，还可能因为电气接触凸点高低导致的芯片不平行等外界因素的问题。并且短针脚在超声键合的过程中，未收起的部分可以实现对芯片的位置固定，从而保护芯片，增大键合成功率。
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