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公开(公告)号：CN119378308A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202411420851.1
申请日：2024-10-12
Applicant: 东南大学
IPC: G06F30/23 , G06T17/20 , G06F119/02
Abstract: 本发明公开了一种芯片倒装键合中凸点成型的仿真分析方法，属于芯片集成领域。通过建立单个凸点倒装键合的三维有限元模型；对三维有限元模型进行有限元划分，得到多个网格；根据键合工艺参数设定键合压力、键合时间、键合温度，生成多个网格对应的函数图像及系统应力分布，得到凸点的仿真分析结果。由此，本发明可以对键合工艺的多个参数同步进行更全面的分析及规律总结，仿真的可重复性也极大地节约了人力、时间成本，提高了精度。
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