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公开(公告)号：CN105274385B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201510759406.2
申请日：2015-11-09
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明公开了一种新型高强高导电铜合金及其制备方法，属于铜基电工合金领域。高强高导电铜合金的重量百分比化学成份为：0.05～3.0Zr，0.05～3.0Mo，0.05～3.0Yb，0.05～3.0Gd、0.05～3.0Er，余量为Cu。涉及连铸法制备上述高强高导电铜合金的化学成分均匀，可连续加料、熔炼连续铸造，实现规模化生产，棒材坯锭的含氧量≤20ppm，无氧化、夹杂、疏松、缩孔等缺陷。合金加工工艺简单、成品率高、性能一致好，具有导电、导热性好，室温强度高，耐磨损，软化温度和导电率高等特点，可用做电力、能源、电工、电子、机电、交通等行业中的导电杆、电阻焊电极、引线框架、架空导线和换向片等材料。
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公开(公告)号：CN105821234A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201610252090.2
申请日：2016-04-21
Applicant: 昆明贵金属研究所
CPC classification number: C22C5/06 , B22F3/04 , B22F3/15 , B22F3/20 , B22F2998/10 , C22C1/05 , B22F1/0003
Abstract: 本发明公开了一种石墨烯增强银基滑动电接触材料的制备方法，属于银基电工合金材料领域。石墨烯增强银基滑动电接触材料的质量百分比化学成分为：0.04～1.5石墨烯，5.0～15Ce，0.5～2.0La，余量为Ag。首先采用将银稀土合金粉末、石墨烯按上述成分配比进行球磨混合制得复合粉末，复合粉末进行冷等静压加工成锭坯，锭坯再进行热等静压烧结以及热挤压得到石墨烯增强银基滑动电接触材料棒材或丝材。本发明提供的石墨烯增强银基滑动电接触材料，因银基体中存在石墨烯强化相，具有比其他银基电接触材料更优异的耐磨损性能和抗电弧侵蚀性能。
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公开(公告)号：CN105385877A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510755210.6
申请日：2015-11-09
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 新型银基电接触复合材料及其制备方法。本发明涉及一种利用高能搅拌球磨技术来制备银钯碳纳米管石墨烯复合材料的新方法：以粒度小于200目，纯度大于99.9％的银粉、钯粉、镀银碳纳米管、石墨烯为原材料，按合金设计成分的重量进行配比，然后在水冷条件下的高能搅拌式球磨机中进行球磨，再将球磨好的复合粉体材料进行冷等静压成型，最后在真空度小于1×10－3Pa的烧结炉中进行真空烧结，温度为900℃－1000℃，烧结时间为2h－4h，得到新型银基电接触复合材料。其重量百分比化学成份为：0.01－1.0Pd，0.01－1.0碳纳米管，0.01－1.0石墨烯，余量为Ag。本方法具有制备工艺简单、材料综合性能好，产品质量稳定等特点，是一种性能优异的电接触材料，在电子、电工、仪器仪表、电器等行业具有广泛地应用前景。
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公开(公告)号：CN103334023B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201310244571.5
申请日：2013-06-20
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明公开了一种含有稀土镁硅铁合金的银铜锌镍系滑动电接触材料，该材料是在AgCuZnNi合金中添加少量的稀土镁硅铁合金而制成，其添加量为（质量%）：0.1%-0.8%。本发明材料具有强度和硬度高，自润滑、灭弧和耐摩擦性能良好等特点，采用该材料可作为滑动触头材料，应用于中、小负荷低压电器中，使用寿命和可靠性高。
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公开(公告)号：CN104148823A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201410351773.4
申请日：2014-07-23
Applicant: 昆明贵金属研究所
CPC classification number: B23K35/3013 , B22F2301/255 , B22F2301/30 , B22F2302/45 , B22F2303/01 , B22F2303/10 , B23K35/40 , C22C1/0466 , C22C1/1084 , C22C5/02
Abstract: 本发明涉及一种新型金合金材料及其制备方法，属于贵金属钎焊材料领域。本发明公开了一种利用高能球磨技术制备金合金的方法：以粒度均小于200目(平均粒度
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102002608B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201010554936.0
申请日：2010-11-23
Applicant: 昆明贵金属研究所
IPC: C22C5/04 , C22C1/02 , B01J23/652
Abstract: 本发明涉及一种稀贵金属新型钯钌合金催化材料及其制备方法，属于新型催化材料。钯钌合金的重量百分比化学成份为：1.0～20.0Ru，0.1～5.0Nb，0.1～5.0Zr，0.1～5.0Mo，0.1～5.0Ta，0.1～5.0Yb，0.1～5.0Gd，0.1～5.0Tb，余量为Pd。其制备方法为：将钯(Pd)、钌(Ru)、铌(Nb)、锆(Zr)、钼(Mo)、钽(Ta)、镱(Yb)、钆(Gd)、铽(Tb)等合金元素，按合金设计成分要求配料，在高频或中频熔炼炉中制备成PdRuNbZrMoTaYbGdTb多元合金，合金再通过锻造、轧制、拉拔、热处理等工艺加工，最终产品形状为板状、棒状或丝材等。该合金材料具有高硬度、抗氧化、氢气催化作用明显、耐腐蚀，耐电弧烧蚀能力强等特点，是性能优良的催化材料，在化工、冶金、石油、电气、航空、航天、船舶、汽车等行业具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN101643866A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200910094862.4
申请日：2009-08-21
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明公开了一种具备连续纤维组织的高强度高导电铜银合金材料及其制备工艺，其材料由Cu、Ag等元素组成，通过定向凝固技术获得具有柱状组织的铜银合金锭，后经挤压、拉拔等工艺获得具有连续的纤维组织结构；合金材料的成分为：Ag：5-10wt％，铜余量。铜银合金的制备工艺如下：(1)化学成分的配制。(2)熔炼室和定向凝固室抽真空。(3)合金熔炼。(4)定向凝固。(5)热挤压。(6)热处理。(7)拉丝或扎制。该材料可用于中等负荷和轻负荷的开关、断路器、接触器、微电机滑环和整流片等滑动接点材料、高脉冲磁场导体材料、集成电路引线框架、鱼雷导线、导电簧片等。
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公开(公告)号：CN101628328A
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200910094797.5
申请日：2009-08-05
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明公开了一种AgMgNi合金导电环制备新方法，其工艺路线：抽高真空后熔炼纯银除气→用高纯Ar气保护下制备AgMgNi合金→重熔过程中用N 2 保护以防止氧化烧损→压铸成型技术制得成形坯→冷加工获得成品。本发明关键技术在于AgMgNi合金压铸成型工艺技术参数的选定及成型过程的有效控制。本发明制备方法具有无偏析、流程短、尽终成型的特点；所制备的产品表面组织致密、硬度高、导电性能良好、成品率达到90％以上。
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公开(公告)号：CN112958940B
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202110309563.9
申请日：2021-03-23
Applicant: 贵研铂业股份有限公司 , 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明涉及一种银基/铜基/金基钎料焊膏该焊膏包括重量％的5～11％活性剂，15～21％溶剂，10～15％缓蚀剂；余量为银基/铜基/金基合金的粉末；活性剂为已二酸、柠檬酸和月桂酸；溶剂为三丙二醇丁醚、四氢糠醇和丙三醇；缓蚀剂为松香和三已醇胺。本发明将活性剂、溶剂及缓蚀剂与合金球形粉末在“搅拌式”混粉机中混合均匀，再进行焊膏的轧制。焊膏中助焊剂的挥发温度段为300～400℃，粘度合适，无毒无腐蚀性，其清洁性、溅散性、铺展性优异，焊接强度高，低温储存期8个月以上，可广泛应用于航空航天、电子、通讯、集成电路等领域复杂元器件的封装和连接，具有制备成本低、钎焊过程容易操作、绿色环保等特点。
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公开(公告)号：CN110014247B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN201910130051.9
申请日：2019-02-21
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明公开了一种ABS型粘带钎料及其制备方法，是一种将难以轧制成型的金属钎料粉末，制备成柔软布匹状带状钎料的制作方法，该方法采用有机粘结剂(ABS树脂与增韧剂邻苯二甲酸二丁酯)与金属钎料粉末混合均匀，并反复轧制制备成粘带钎料。粘带钎料是一种柔韧并具有一定粘性的带状钎料，具有焊接操作简单、焊接面积可控等优点，被用于高温脆性合金的钎焊，同时可焊接复杂的断口。将其粘贴于待焊部件上，放入真空钎焊炉内或采用气体保护焊的方法即可进行焊接。本发明原料简单易得，成本低，制备过程简单且环保，作为产品的粘带钎料具有表面平整，厚度均匀且粘度高，焊接操作简单，焊接灰分低等特点，可简化焊接工艺。
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