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公开(公告)号：CN112958940B
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202110309563.9
申请日：2021-03-23
Applicant: 贵研铂业股份有限公司 , 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明涉及一种银基/铜基/金基钎料焊膏该焊膏包括重量％的5～11％活性剂，15～21％溶剂，10～15％缓蚀剂；余量为银基/铜基/金基合金的粉末；活性剂为已二酸、柠檬酸和月桂酸；溶剂为三丙二醇丁醚、四氢糠醇和丙三醇；缓蚀剂为松香和三已醇胺。本发明将活性剂、溶剂及缓蚀剂与合金球形粉末在“搅拌式”混粉机中混合均匀，再进行焊膏的轧制。焊膏中助焊剂的挥发温度段为300～400℃，粘度合适，无毒无腐蚀性，其清洁性、溅散性、铺展性优异，焊接强度高，低温储存期8个月以上，可广泛应用于航空航天、电子、通讯、集成电路等领域复杂元器件的封装和连接，具有制备成本低、钎焊过程容易操作、绿色环保等特点。
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公开(公告)号：CN112975212A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110309581.7
申请日：2021-03-23
Applicant: 贵研铂业股份有限公司 , 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明涉及一种镍基/钛基/金基钎料用粘带钎料，包括2.0～4.0％的甲基丙烯酸甲酯，2.0～4.0％的邻苯二甲酸二丁脂，13.0～15.0％的乙酸丁酯，余量为镍基/钛基/金基合金的粉末。采用甲基丙烯酸甲酯、邻苯二甲酸二丁脂、乙酸丁酯、丙酮等作为有机粘结剂，与合金粉末在“搅拌式”混粉机中混合均匀、轧制，得到厚度0.25～1.0mm、宽度20～50mm、长度不限的粘带钎料。该钎料挥发温度300～400℃，无结晶物析出和分层，不含卤化物。该钎料清洁性、溅散性、铺展性好，焊接强度高，柔韧性好，保质期8个月以上，可广泛应用于航空航天、船舶、汽车、机械电器等领域，具有钎焊过程操作简单灵活、制备成本低、环保等特点。
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公开(公告)号：CN112958940A
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202110309563.9
申请日：2021-03-23
Applicant: 贵研铂业股份有限公司 , 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明涉及一种银基/铜基/金基钎料焊膏该焊膏包括重量％的5～11％活性剂，15～21％溶剂，10～15％缓蚀剂；余量为银基/铜基/金基合金的粉末；活性剂为已二酸、柠檬酸和月桂酸；溶剂为三丙二醇丁醚、四氢糠醇和丙三醇；缓蚀剂为松香和三已醇胺。本发明将活性剂、溶剂及缓蚀剂与合金球形粉末在“搅拌式”混粉机中混合均匀，再进行焊膏的轧制。焊膏中助焊剂的挥发温度段为300～400℃，粘度合适，无毒无腐蚀性，其清洁性、溅散性、铺展性优异，焊接强度高，低温储存期8个月以上，可广泛应用于航空航天、电子、通讯、集成电路等领域复杂元器件的封装和连接，具有制备成本低、钎焊过程容易操作、绿色环保等特点。
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公开(公告)号：CN113189127A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN202110393255.9
申请日：2021-04-13
Applicant: 昆明贵金属研究所
IPC: G01N23/2251 , G01N23/2202 , G01N33/204 , C23C10/22 , C23C10/28
Abstract: 本发明公开了一种制备高熔点金属三元扩散偶的方法。该方法主要用于制备由三种高熔点金属构成的扩散偶。方法包括：先将三种高熔点金属中熔点最低的B金属块或者片铺放在A金属块上方，再把A‑B金属放入氩气保护的管式炉中加热至B金属熔点以上，使B金属熔融与A形成冶金结合，并扩散退火形成A‑B扩散偶，然后把C金属片包覆在A‑B扩散偶界面处并用夹具固定，并进行扩散退火，从而制备得到A‑B/C三元扩散偶。本发明方法简单，需要的金属量较少，制备过程易于控制，扩散偶组合灵活可控，且效果优异，成功率较高。该方法适用于金属材料扩散偶的制备，特别适用于贵金属和高温合金材料扩散偶的制备，所制得扩散偶可用于相图、扩散动力学和热力学的研究。
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公开(公告)号：CN110499435B
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN201910893008.8
申请日：2019-09-20
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明公开了一种银基电接触材料及其制备方法。涉及使用注射成形工艺对银基电接触材料进行制备。银基电接触材料化学成分(质量分数，下同)为85～95银(Ag)，0.5～3氧化铌(Nb2O5)，余量为三元层状导电陶瓷(MAX)。所述的三元层状导电陶瓷为Ti3SiC2、Ti3AlC2、Ti2SnC中至少一种。本发明包括以下工艺步骤：(1)球磨混粉：(2)混炼：复合粉末与粘结剂混炼制得喂料；(3)注射成形：喂料进行注射成形得到坯件；(4)脱脂和烧结；(5)锭坯经热挤压、室温拉拔并配以中间退火加工成银基电接触材料丝材。使用该方法制备的银基电接触材料组织均匀、电阻率低、抗电弧侵蚀能力强、电寿命长。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111218581B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202010110797.6
申请日：2020-02-24
Applicant: 昆明贵金属研究所 , 贵研中希(上海)新材料科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高致密度高强度银碳复合电接触材料及其制备方法，属于电接触材料制备技术领域。本发明的银碳复合电接触材料的组成为碳含量为5～50wt％，添加剂为0.5～15wt％，余量为Ag。其制备方法具体包括：将TiZrCuNi合金粉末与银粉按一定比例混合均匀，并利用高能球磨实现机械合金化，球磨时间2～5h；将准备好的碳骨架填埋于混合粉末中置于石墨坩埚内，采用真空熔渗技术制备高致密的银碳复合电接触材料，熔渗温度900～1100℃。本发明制备方法简单，制备出的银碳复合电接触材料具有碳含量高、致密度高、强度高、导电性能好、电接触性能优异的优点。
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公开(公告)号：CN110106386A
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201910380957.6
申请日：2019-05-08
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明公开了一种氧化物强化铂铑基复合丝材的制备方法，该方法将铂铑合金与金属Zr、稀土Y采用高频感应熔炼的方法，熔炼为合金锭，而后采用挤压和拉拔的方法制备为直径0.01-1mm的丝材，而后采用直流或交流电源导电加热合金丝进行内氧化，通过控制电流大小、通电时间、气氛、接电方式等，从而控制内氧化程度，实现复合材料中不同段材料的氧化物颗粒分布范围和尺寸大小，从而可以根据使用需求调节复合材料的高温力学性能和电阻率。本发明进一步提供一种内氧化材料与合金材料交错分布的铂铑基复合丝材及其制备方法，该复合材料的综合性能优异且稳定，适合于工业化生产，可用于仪器仪表的长寿命加热丝、热电偶、电极材料、高温结构材料等。
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公开(公告)号：CN110014247A
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201910130051.9
申请日：2019-02-21
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明公开了一种ABS型粘带钎料及其制备方法，是一种将难以轧制成型的金属钎料粉末，制备成柔软布匹状带状钎料的制作方法，该方法采用有机粘结剂(ABS树脂与增韧剂邻苯二甲酸二丁酯)与金属钎料粉末混合均匀，并反复轧制制备成粘带钎料。粘带钎料是一种柔韧并具有一定粘性的带状钎料，具有焊接操作简单、焊接面积可控等优点，被用于高温脆性合金的钎焊，同时可焊接复杂的断口。将其粘贴于待焊部件上，放入真空钎焊炉内或采用气体保护焊的方法即可进行焊接。本发明原料简单易得，成本低，制备过程简单且环保，作为产品的粘带钎料具有表面平整，厚度均匀且粘度高，焊接操作简单，焊接灰分低等特点，可简化焊接工艺。
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公开(公告)号：CN105695791A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201610102432.2
申请日：2016-02-25
Applicant: 昆明贵金属研究所
IPC: C22C5/06 , C22C32/00 , C22C1/05 , H01H1/0237
CPC classification number: C22C5/06 , B22F2998/10 , C22C1/05 , C22C32/0021 , H01H1/0237 , B22F9/24 , B22F1/025 , B22F3/02 , B22F3/10 , B22F2003/208
Abstract: 本发明公开了一种新型银稀土氧化物合金及其制备方法，该法采用化学还原法和高能球磨法相结合制备纳米银与稀土氧化物粉体，并用粉末冶金工艺制备新型银稀土氧化物电接触材料，该触头材料具有较高的硬度、密度和电导率。银稀土氧化物电接触材料的重量百分比化学成份为：3.0～8.0％Y2O3，2.0～8.0％La2O3，余量为Ag。本发明使用的原料易得且原料少，成本低；用化学还原法和高能球磨法相结合制备纳米银与稀土氧化物粉体工艺简单，易工业化生产，绿色环保，触头的使用寿命延长，具有较高的硬度和密度，且触头材料具有优良的电性能，同时具有耐磨、耐蚀、耐电弧烧损和抗熔焊等电接触性能，从而提高了电器的接触性能及可靠性。
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公开(公告)号：CN103014401B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201210513938.4
申请日：2012-12-05
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明公开了一种贵金属新型金铋锗锡合金及其制备方法，属于电子封装材料领域。金合金的重量百分比化学成份为（重量％）：1.0～10.0Bi，1.0～10.0Ge，1.0～10.0Sn，1.0～5.0Sb，1.0～5.0Se，0.1～1.0Pd，0.1～1.0La，0.1～1.0In，余量为Au。其制备方法为：将金（Au）、铋（Bi）、锗（Ge）、锡（Sn）、锑（Sb）、硒（Se）、钯（Pd）、镧（La）、铟（In）等合金元素，按其合金化学成分设计配方比例配好，在真空高频或中频熔炼炉中制备成AuBiGeSnSbSePdLaIn多元合金，合金再通过浇铸成形、轧制、拉拔、热处理等工艺加工，最终形状为片状、板状、棒状、丝状等成品。该合金具有良好的润湿性、低熔点、耐腐蚀、无毒性、对人体无刺激性等特点，主要应用于半导体器件、集成电路、模块电路等封装和器件的焊接，具有广阔的应用前景。
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