抗蚀剂层的薄膜化处理装置

    公开(公告)号:CN203376557U

    公开(公告)日:2014-01-01

    申请号:CN201320071960.8

    申请日:2013-02-08

    Abstract: 本实用新型的课题在于提供一种能够解决抗蚀剂图案的形成中的分辨性和追随性的问题并解决在抗蚀剂层的薄膜化处理中成为问题的气泡导致的处理不均的问题的抗蚀剂层的薄膜化处理装置。抗蚀剂层的薄膜化处理装置具有用于借助碱性水溶液将抗蚀剂层薄膜化处理的浸渍槽、对形成有抗蚀剂层的基板在浸渍于碱性水溶液体中的状态下进行运送的运送辊对,其特征在于,在抗蚀剂层的薄膜化处理装置中具有气泡抑制装置。

    印刷布线板
    32.
    实用新型

    公开(公告)号:CN203934093U

    公开(公告)日:2014-11-05

    申请号:CN201420205806.X

    申请日:2014-04-25

    Abstract: 本实用新型提供一种连接部与绝缘基板以及连接部与焊锡的粘合强度高,难以发生由底部填充料流出导致的电气动作不良,阻焊剂层的强度高,阻焊剂层与底部填充料的粘合强度强,可靠地除去残渣的印刷布线板。该印刷布线板具有在绝缘基板上形成有连接电子部件的连接部的电路基板,并且在电路基板表面具有阻焊剂层,该阻焊剂层具有开口部,在开口部中连接部从阻焊剂层部分地露出,其特征在于,具有阻焊剂层的开口部中的开口部上部的开口宽度为开口部底部的开口宽度以下的结构。

    抗蚀剂层的薄膜化装置
    33.
    实用新型

    公开(公告)号:CN203825368U

    公开(公告)日:2014-09-10

    申请号:CN201420075013.0

    申请日:2014-02-21

    Abstract: 本实用新型的课题在于提供一种抗蚀剂层的薄膜化装置,在能够解决分辨性和追随性的问题的抗蚀剂图案形成用的抗蚀剂层的薄膜化装置中,能够解决以缓慢、不均匀的液流为原因所发生的基板面内抗蚀剂层的薄膜化量变得不均匀的问题。在具备通过薄膜化处理液使抗蚀剂层中的光交联树脂成分胶束化的薄膜化处理单元,和通过胶束除去液将胶束除去的胶束除去处理单元的抗蚀剂层的薄膜化装置中,其特征在于,胶束除去处理单元具有用于供给胶束除去液的胶束除去液供给喷雾,胶束除去液喷雾朝向单一方向,通过上述抗蚀剂层的薄膜化装置能够解决问题。

    抗蚀剂层的薄膜化装置
    34.
    实用新型

    公开(公告)号:CN207833216U

    公开(公告)日:2018-09-07

    申请号:CN201820185391.2

    申请日:2018-02-02

    Abstract: 提供一种抗蚀剂层的薄膜化装置,前述抗蚀剂层的薄膜化装置在用于使形成有抗蚀剂层的基板的抗蚀剂层薄膜化而使用的抗蚀剂层的薄膜化装置中,能够解决薄膜化处理液向浸渍槽的上游侧逆流、抗蚀剂层的薄膜化量不均匀的问题。在具备薄膜化处理单元的抗蚀剂层的薄膜化装置中,薄膜化处理单元具有装有薄膜化处理液的浸渍槽,借助对浸渍槽的入口辊对的上侧辊施加载荷的载荷机构,防止薄膜化处理液向上游侧的逆流。

    抗蚀层的薄膜化装置
    35.
    实用新型

    公开(公告)号:CN206341488U

    公开(公告)日:2017-07-18

    申请号:CN201621094964.8

    申请日:2016-09-30

    Abstract: 抗蚀层的薄膜化装置,胶束除去处理单元具有pH传感器及酸性溶液添加用泵,该pH传感器设置于能监视胶束除去液的pH的位置,酸性溶液添加用泵设置在能在胶束除去液的pH上升时将酸性溶液添加到胶束除去液中的位置,酸性溶液添加用泵在胶束除去液的实际pH值pH‑M为pH‑A以上时将酸性溶液添加到胶束除去液中,pH‑M时的酸性溶液添加用泵的实际输出OP‑M由pH‑A时的酸性溶液添加用泵的输出OP‑A与胶束除去液的pH的控制目标pH‑B时的酸性溶液添加用泵的输出OP‑B之间的比例控制确定,OP‑M相对于酸性溶液添加用泵的最大输出OP‑X为10%以上50%以下,pH‑A

    抗蚀剂层的薄膜化装置
    36.
    实用新型

    公开(公告)号:CN205427437U

    公开(公告)日:2016-08-03

    申请号:CN201521021638.X

    申请日:2015-12-10

    Abstract: 本实用新型的课题在于提供一种抗蚀剂层的薄膜化装置,用于在绝缘层的表面形成有连接焊盘的回路基板的表面形成抗蚀剂层,将抗蚀剂层的一部分薄膜化,即使在抗蚀剂层的薄膜化的厚度大的情况下,也不易在连接焊盘表面发生抗蚀剂层的残渣。在用于在绝缘层的表面形成有连接焊盘的回路基板的表面形成抗蚀剂层,为了使连接焊盘的一部分从抗蚀剂层露出,将抗蚀剂层的至少一部分薄膜化的抗蚀剂层的薄膜化装置中,其特征在于,具备通过薄膜化处理液使抗蚀剂层中的成分胶束化的薄膜化处理单元(A),和通过胶束除去液将胶束除去的胶束除去处理单元(B),单元(A)和单元(B)至少重复两组以上连续地配置。

    抗蚀剂层的薄膜化装置
    37.
    实用新型

    公开(公告)号:CN203587965U

    公开(公告)日:2014-05-07

    申请号:CN201320593542.5

    申请日:2013-09-25

    Abstract: 提供一种抗蚀剂层的薄膜化装置,在具备通过浸渍槽中的薄膜化处理液使抗蚀剂层中的成分胶束化的薄膜化处理单元,和通过胶束除去液将胶束除去的胶束除去处理单元的抗蚀剂层的薄膜化装置中,能够抑制胶束除去液向薄膜化处理单元的倒流及抑制抗蚀剂层表面的薄膜化处理液的流动,并且抑制薄膜化处理液从浸渍槽的带出。通过在薄膜化处理单元与胶束除去处理单元的边界部的运送辊对上设置有胶束除去液截断罩的薄膜化装置、在浸渍槽的出口辊对与胶束除去处理单元的入口辊对之间设置有断液辊对的薄膜化装置、以及在浸渍槽的出口辊对与胶束除去处理单元的入口辊对之间设置有防液壁的抗蚀剂层的薄膜化装置,能够解决问题。

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